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氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能
引用本文:王冠%付刚%吴健伟%匡弘%付春明.氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能[J].宇航材料工艺,2008,38(2):12-16.
作者姓名:王冠%付刚%吴健伟%匡弘%付春明
作者单位:黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040
摘    要:为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

关 键 词:雷达天线罩  氰酸酯  稳定剂  贮存期  耐高温  介电性能  酯基  耐高温性能  低介电  载体  膜的制备  室温力学性能  Film  Adhesive  Structural  Based  Resin  Ester  Dielectric  Loss  Resistant  High  Temperature  Properties  高温透波材料  结果  实验  变化率
修稿时间:2007年10月17

Preparation and Properties of High Temperature Resistant and Low Dielectric Loss Cyanate Ester Resin Based Structural Adhesive Film
Wang Guan,Fu Gang,Wu Jianwei,Kuang Hong,Fu Chunming.Preparation and Properties of High Temperature Resistant and Low Dielectric Loss Cyanate Ester Resin Based Structural Adhesive Film[J].Aerospace Materials & Technology,2008,38(2):12-16.
Authors:Wang Guan  Fu Gang  Wu Jianwei  Kuang Hong  Fu Chunming
Abstract:
Keywords:
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