环氧改性氰酸酯树脂研究

分别采用E20和E51环氧树脂与双酚A型二氰酸酯(BADCy)共聚来改善氰酸酯树脂的力学性能.用DSC,FTIR研究了两种不同分子量的环氧改性氰酸酯体系的反应性,发现E20和E51对BADCy的固化反应均有催化作用,但E20的催化作用强于E51.断面SEM表明,经E20和E51改性的BADCy断口处存在大量的韧涡.但改性体系的热变形温度(HDT)和吸水率有所下降,当配比(质量)相同时,E51/BADCy体系比E20/BADCy体系具有更高的HDT和较小的吸水率.     

氰酸酯改性环氧及双马来酰亚胺树脂的进展

应用氰酸酯改性环氧及双马来酰亚胺等热固性树脂，不仅可以发挥氰酸酯优良的介电性能等特点，而且可以改善这些树脂的耐湿热性能和抗损伤性能等。本文简要介绍了氰酸酯改性环氧树脂及双马来酰亚胺树脂的改性方法及其改性化学反应特性，并从其湿热性能、玻璃化转变温度、力学性能及电性能等方面作了扼要阐述     

氰酸酯树脂的发展概况

扼要从氰酸酯树脂的固化反应、改性途径和商品化氨酸酯树脂的特点等几方面介绍了国外近年来氰酸酯树脂的发展概况。氰酸酯树脂可作为航空高性能透波材料和结构复合材料的基体树脂使用。     

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.     

POSS 催化剂改性氰酸酯复合材料的性能

通过POSS 催化剂改性氰酸酯树脂,并采用热熔法排布制备了碳纤维/ 中温固化氰酸酯预浸料, 验证了改性氰酸酯的工艺性。同时考察了氰酸酯树脂及其复合材料的性能。结果表明, POSS 催化剂的加入, 降低了氰酸酯的固化温度,同时其使用温度、室温及-18℃的储存性能和复合材料力学性能与改性前相当。     

二烯丙基双酚 A 共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能。结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能。在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能。     

单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂的介电性能

为了获得更低介电常数及介电损耗的材料,采用单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂,研究了单官能团单体对聚合物分子网络结构形成过程、反应过程的流变行为及固化产物性能的影响。研究结果表明,单官能团单体在固化反应初期参与反应比例较小,反应后期才逐步参与反应进入分子网络并促进反应程度的提高,改性树脂体系介电常数为2.8~2.9(7~18 GHz),介电损耗也有一定下降。     

超临界CO2技术对空心/实心石英混编纤维表面改性

采用热处理+溶剂浸洗+超临界CO2技术对空心/实心石英混编纤维表面进行预处理,同时利用超临界流体的携带与渗透作用,将KH-560偶联剂引入纤维表面进行改性。采用接触角测试、表/界面张力测试、树脂吸附量测试、力学性能测试、扫描电镜等分别测试纤维表面能、胶液表面张力与接触角、胶液与纤维浸润性,观察纤维表面形貌结构,分析复合材料的力学与介电性能。结果表明:采用热处理+溶剂浸洗+超临界CO2技术可有效去除空心/实心石英混编纤维表面浸润剂,提高纤维表面能,促进胶液与纤维的完全浸润,最终改善复合材料力学与介电性能。     

耐温400℃、低损耗改性氰酸酯载体胶膜的制备及性能

采用双酚E型氰酸酯树脂(BECE)和端羟基聚醚砜(Mx)共改性酚醛型氰酸酯树脂(NovolacCE),并将其与石英布复合制备出了一种耐温400℃、低损耗的改性氰酸酯载体胶膜。结果表明,适量的BECE和Mx热混合加入Novolac-CE树脂中,改善了Novolac-CE的浸润性和韧性,其与石英纤维的接触角降至72.8°,冲击韧性提高到13 kJ/m~2。相比于没经过处理的石英布,经过0.5%KH550/乙醇溶液处理的石英布与Novolac-CE树脂间的粘接强度最大提高70%,但是过多的KH550加入影响胶膜的耐热性。胶膜经200℃/4 h固化后,400℃时剪切强度大于5 MPa,且连续使用60 min后强度保持率大于80%,介电损耗为0.014。胶膜具有良好的自黏性并且室温适用期大于15 d,可作为耐高温(400℃)透波粘接材料应用。     

国内氰酸酯树脂增韧改性新技术研究进展

从增韧改性CE角度出发,介绍了近几年增韧改性氰酸酯树脂的方法,包括纳米粒子(SiO2、SiC)改性、笼型倍半硅氧烷(POSS)改性、热固性树脂(EP、BMI)改性、热塑性树脂改性及其他改性方法,并且着重阐述了增韧机理..