二烯丙基双酚 A 共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能。结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能。在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能。     

氰酸酯／环氧树脂体系的研究

采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。     

Nano-Ti02/BMI/CE共聚物固化动力学及介电性能的研究

通过非等温差示扫描量热法(DSC)对纳米二氧化钛/双马来酰亚胺/氰酸酯(nano-TiO2/BMI/CE)树脂进行了动力学研究.通过Kissinger法、Ozawa法和Crane法求得了改性氰酸酯树脂体系的固化动力学参数.进而研究了不同固化工艺和后处理温度对nano-TiO2/BMI/CE共聚物介电性能的影响.结果表明...     

聚乙烯基吡咯烷酮改性氰酸酯树脂耐湿热性能研究

对聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)/氰酸酯树脂体系的耐湿热性能进行系统研究.选取湿热老化环境为100h/100℃沸水老化.结果表明,随着体系中PVP用量的增大,固化改性树脂的吸湿率逐渐增大.湿热老化使固化树脂的力学性能急剧下降,但PVP的加入能够有效改善下降趋势.当PVP用量为5wt%时,湿热老化后固化树脂的弯曲强度和冲击强度的强度保持率从原始氰酸酯的38.8%和35.5%提高到86.8%和66.1%.湿热老化对体系力学性能的损伤可从固化树脂老化前后断口形貌得到合理解释.湿热老化过程中,PVP的加入对体系的热性能、电性能及尺寸稳定性的不利影响较小.综合考虑体系的各项性能指标,以PVP用量为5%时体系耐湿热性能最佳.     

新型改性氰酸酯及其复合材料性能

采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂,对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价,并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究。结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性,适合热熔法制备预浸料;树脂及其复合材料的力学及介电性能优良,可在180℃下使用,适合高性能透波材料和高频电路板使用。     

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.     

POSS 催化剂改性氰酸酯复合材料的性能

通过POSS 催化剂改性氰酸酯树脂,并采用热熔法排布制备了碳纤维/ 中温固化氰酸酯预浸料, 验证了改性氰酸酯的工艺性。同时考察了氰酸酯树脂及其复合材料的性能。结果表明, POSS 催化剂的加入, 降低了氰酸酯的固化温度,同时其使用温度、室温及-18℃的储存性能和复合材料力学性能与改性前相当。     

高温树脂基复合材料在超声速导弹弹体上的应用

描述了超声速导弹弹体的热环境，高温树脂基复合材料基体候选树脂，重点介绍了双马来酰亚胺，聚酰亚胺树脂和氰酸酯的性能及最新进展，最后描述了高温树脂基复合材料在超声速度导弹弹体上的应用研究。     

空间光学结构用改性氰酸酯树脂及其复合材料性能

以空间光学结构应用为背景,对新研制改性氰酸酯树脂低温固化体系开展评价研究,包括树脂体系的固化特性、力学性能、耐湿热性以及工艺性能等;与HS40高模量碳纤维复合制备了复合材料,对其主要力学性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂催化体系具有优异的固化反应特性,起始固化温度为101.2℃,较未催化的氰酸酯树脂降低了97.4℃;拉伸性能以及弯曲性能均有提高,同时其沸水饱和吸水率仅1.3%左右,明显低于双马（4%）和环氧树脂（5.8%）;树脂的工艺性良好,适合热熔法制备预浸料;应用热熔浸渍法制备的HS40碳纤维/氰酸酯树脂预浸料经层合固化后力学性能优异：纵向拉伸强度和模量分别为2 244.5 MPa和248.0 GPa。     

树脂基复合材料在雷达天线罩领域的应用及发展

综述了国内外树脂基复合材料在雷达天线罩领域的应用和发展现状,介绍了现代高性能雷达天线罩的介电、力学、耐环境等性能要求,不同材料体系的特点,树脂的改性方法和效果。对比了四种复合材料体系的介电性能,重点介绍了石英/氰酸酯体系的性能和耐环境考核试验。     

高电性能Nomex蜂窝浸胶用双马来酰亚胺体系的研究

为了进一步提高Ｎｏｍｅｘ蜂窝的电性能，本文介绍了一种适用于Ｎｏｍｅｘ蜂窝浸胶用双马来酰亚胺树脂体系，研究了该树脂体系的组成与性能、Ｎｏｍｅ蜂窝的浸胶工艺及性能。     

适于RTM 的氰酸酯树脂制备及性能

采用流变仪、DSC、DMA、TGA和介电性能测试方法研究了用于RTM工艺的改性氰酸酯树脂的流变、固化反应特性、耐热性和介电性能。结果表明:改性氰酸酯树脂在90~170℃温度范围内黏度500 m Pa·s,90℃时黏度为280 m Pa·s,适用期10 h;固化反应活化能为39.5 k J/mol,反应级数为0.89;树脂固化后玻璃化转变温度为294℃,热分解温度为420℃;9.375 GHz的介电常数为2.85,损耗角正切5×10-3。     

T300／5405双马来酰亚胺复合材料的性能

５４０５是针对飞机主受力构件应用而研制的改性双马来酰亚胺复合材料树脂基体。本文报道Ｔ３００／５４０５碳纤维复合材料的成型工艺和性能。结果表明，５４０５树脂基复合材料韧性高，耐１３０℃湿热，同时兼有良好的成型工艺性，可用于先进飞机的主受力结构。     

氰酸酯树脂的改性与固化特性的热分析

从工程化应用的角度,综述了氰酸酯的改性工作、固化特性热分析以及在胶黏剂、复合材料等方面的最新研究进展。氰酸酯的改性涉及橡胶材料增韧改性、热塑性材料增韧改性以及与环氧、双马树脂的协同改性等。聚醚砜改性的氰酸酯胶黏剂能够获得满意的剪切强度和剥离强度,同时保持了较低的介电常数和介质损耗角正切。环氧树脂的加入也能够显著提高氰酸酯胶黏剂的强度,但电性能相对较差。改性的氰酸酯胶黏剂在175℃以下的温度范围内剪切强度可以保持30 MPa左右的水平,介质损耗角正切为0.0065,200℃热老化200 h后对于剪切性能无显著影响,且剥离强度取得了较满意的测试结果,蜂窝夹层结构的滚筒剥离强度高达83.2 N·mm/mm。DSC热分析研究固化动力学的多项结果表明,改性氰酸酯活化能的高低与固化峰值温度的高低可同步或相反变化。采用含有羟基的聚醚砜改性氰酸酯后,相比未改性氰酸酯其固化放热峰值温度降低20℃左右,但增韧改性后的固化反应活化能反而增加,可归因于反应机理的改变和位阻效应。对于固化放热峰值温度(Tp)随升温速率(?)的变化,建立了固化放热峰值温度Tp与ln?的线性方程Tp=T1+ΔT ln?,可以更合理地确定固化温度参数。     

石墨纤维/改性氰酸酯复合材料的应用研究

采用环氧树脂对4,4-二氰酸酯基二苯基丙烷(BADCy)进行共聚改性,通过DSC分析,确定了固化工艺参数,并与石墨纤维(UHMCF)复合制成单向板,测试了不同后处理温度制得的单向板力学性能,并与现用UHMCF/树脂基复合材料单向板的力学性能进行了比较,测试了UHMCF/改性氰酸酯的空间环境性能;制备了UHMCF/改性氰酸酯结构件,测试其性能,并与现用UHMCF/树脂基复合材料同类结构件的性能进行了比较。结果表明:UHMCF/改性氰酸酯不论是单向板还是结构件的性能均优于现用UHMCF/树脂基复合材料的性能,且满足空间环境对航天器结构材料性能的要求。     

高性能树脂基体的最新研究进展

高性能热固性树脂是航空航天、交通及微电子等领域重要的基础材料。本文论述了国内外主要的高性能热固性树脂,如双马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、邻苯二甲腈树脂、聚三唑树脂和有机/无机杂化树脂的研究和应用现状,并提出相应的发展趋势。     

高性能复合材料用双马来酰亚胺树脂基体的发展

双马来酰亚胺是高性能复合材料使用的一种新型树脂基体,性能优异,在航空航天结构件中,有逐步取代环氧树脂基体的趋势。本文较全面地综述了高性能复合材料用双马来酰亚胺树脂的概况,讨论了双马树脂,双马树脂的改性,预浸料的工艺性能、双马树脂及其复合材料的成型工艺与性能。     

氰酸酯树脂的发展概况

扼要从氰酸酯树脂的固化反应、改性途径和商品化氨酸酯树脂的特点等几方面介绍了国外近年来氰酸酯树脂的发展概况。氰酸酯树脂可作为航空高性能透波材料和结构复合材料的基体树脂使用。     

飞机吊舱雷达天线罩的研制

通过对树脂传递模塑 (RTM )用 45 0 3A双马来酰亚胺 (BMI)树脂的改性 ,筛选出一种新型改性BMI天线罩用树脂 ,既保持了原树脂的介电性能 ,又满足了手糊玻璃钢成型工艺的要求。用它成功地研制出飞机吊舱雷达天线罩 ,达到了技术性能指标 ,并介绍了它的成型工艺方法和模具设计     

单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂的介电性能

为了获得更低介电常数及介电损耗的材料,采用单官能团氰酸酯改性氰酸酯树脂,研究了单官能团单体对聚合物分子网络结构形成过程、反应过程的流变行为及固化产物性能的影响。研究结果表明,单官能团单体在固化反应初期参与反应比例较小,反应后期才逐步参与反应进入分子网络并促进反应程度的提高,改性树脂体系介电常数为2.8~2.9(7~18 GHz),介电损耗也有一定下降。