首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响
引用本文:钟翔屿,洪义强,包建文,陈祥宝.预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响[J].航空材料学报,2006,26(3):351-352.
作者姓名:钟翔屿  洪义强  包建文  陈祥宝
作者单位:1. 北京航空材料研究院,北京,100095
2. 北京服装学院,北京,100029
摘    要:研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.

关 键 词:预聚  双马来酰亚胺/氰酸酯  介电性能
文章编号:1005-5053(2006)03-0351-02
修稿时间:2006年1月16日

Effects of Prepolymerization Process on Dielectric Performance of Bismaleimide-Cyanate Ester Resin Systems
ZHONG Xiang-yu,HONG Yi-qiang,BAO Jian-wen,CHEN Xiang-bao.Effects of Prepolymerization Process on Dielectric Performance of Bismaleimide-Cyanate Ester Resin Systems[J].Journal of Aeronautical Materials,2006,26(3):351-352.
Authors:ZHONG Xiang-yu  HONG Yi-qiang  BAO Jian-wen  CHEN Xiang-bao
Abstract:The effects of prepolymerization and postcure temperature on the dielectric performance of bismaleimide-cyanate ester copolymer are investigated in this article.The study shows the prepolymerization of cyanate ester has influence on dielectric performance.The prepolymerization of bismaleimide can increase dielectric loss dissipation.
Keywords:prepolymerization  bismaleimide-cyanate ester  dielectric performance  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号