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811.
影响碳/碳复合材料常压碳化致密效果因素研究   总被引:5,自引:1,他引:5       下载免费PDF全文
研究了传统沥青浸渍、常压碳化工艺中影响沥青致密化效率的因素。结果表明:碳化压力、织物结构、材料尺寸、材料密度、碳化时间的长短等因素对致密化效果都有影响。通过改进工艺制度和工装,明显提高了沥青致密化效率,有的提高幅度在2倍以上。  相似文献   
812.
纳米陶瓷复合材料研究进展   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
介绍了纳米陶瓷复合材料的研究进展,包括纳米陶瓷复合材料的制备工艺、材料性能、纳米补强增韧机理以及纳米与传统补强增韧方法并用技术。  相似文献   
813.
采用电子束物理气相沉积(EBPVD)工艺制备了NiCrAlY/ZrO2—8Y2O3微层复合板,测试了该材料在不同温度下的拉伸力学性能,初步探讨了拉伸强度与延伸率随温度变化而变化的可能机理。结果表明:该材料的屈服极限、强度极限和最大延伸率均随温度的升高而降低,在室温时它是一种脆性材料而在高温时则是延性良好的塑性材料。  相似文献   
814.
K4169合金整体导向环精铸技术及热处理工艺研究   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
介绍了K4169合金整体导向环铸件的研制过程与方法。研究获得了整体导向环铸件陶瓷型芯、蜡模和型壳制备、真空熔炼浇注工艺。针对K4169铸造高温合金偏析严重的特点,研究出了一种新的低成本的热处理制度:1150℃/4h,AC+1095℃/2h,AC+955℃/1h,AC+720℃/8h,以56℃/h冷却到620℃/8h,AC。采用该热处理制度处理的K4169合金,力学性能优于采用航标规定的热处理制度处理的。重点分析了K4169合金铸件组织偏析产生的原因,并提出了解决措施。所研制的整体导向环铸件,其冶金质量、化学成分和力学性能满足铸件技术条件的规定。  相似文献   
815.
采用交流TIG焊立加热平补焊,预热、垫热铸铁板、调整焊枪与铸件夹角为75°~85°,先排除表面气孔后补焊的工艺,同时制定合理的排除气孔的顺序和操作工艺要点,使气孔的排除和上移符合气体密度小易上浮的原理,并可有效地防止加热部位在补焊中吸入气体和金属的氧化,解决了金属模铸造高强度铝合金凸轮轴承气孔补焊的问题。  相似文献   
816.
高硅氧玻璃纤维布/酚醛树脂缠绕成型复合材料和碳纤维/酚醛树脂模压成型复合材料复合时,两者层间常出现严重脱粘。本文通过实验分析发现,导致两种复合材料层间脱粘的主要原因为高硅氧玻璃纤维布/酚醛树脂缠乌云 固化成型时的残余应力及中间层的影响。通过低固化温度、减慢升高速率,减少富树脂层厚度等措施有效地解决了层间脱粘问题。  相似文献   
817.
对采用热压一次成型方法制备的C/BN复合材料、热压成型的C/BN复合材料用热固性配醛对脂浸渍后的材料和用硼酸浸渍过的普通石墨材料等三种材料作了不同温度、不同时间的氧化实验,考察了他们的抗氧化能力。结果表明热压成型的C/BN复合材料作坯体,经热固性酚醛树脂浸渍、碳化后的材料具有良好的抗氧化性能。  相似文献   
818.
C形、中空截面碳化硅纤维的成形工艺研究   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
以聚碳硅烷(PCS)为原料,经C形喷丝板熔融纺丝制备C形、中空截面PCS原丝后,再经不熔化和高温烧成后得到C形、中空截面SiC纤维。文中讨论了纺丝温度、N2压力和收丝速度对两种PCS纤维当量直径和异形度的影响,以及不熔化和烧成工艺对SiC纤维截面形状的影响。结果表明,纺丝温度对C形、中空PCS纤维当量直径和异形度影响较大;合适的纺丝工艺和不熔化及烧成条件下可以得到高异形度低当量直径的C形、中空截面SiC纤维。  相似文献   
819.
主要介绍了含杂萘联苯结构耐高温聚芳酰胺的合成路线及性能方面的研究。设计合成了五种含杂萘联苯结构的芳香二酸化合物,并对其结构进行了讨论;通过溶液缩合聚合法将具有扭曲非共平面构象的杂萘联苯结构单元引入到聚芳酰胺主链中,制得了具有良好溶解性的耐高温聚芳酰胺新型树脂。讨论了该系列树脂的主要性能。结果表明:其玻璃化转变温度在280℃以上,10%热失重温度在480℃以上。  相似文献   
820.
电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。  相似文献   
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