航空电子小型化技术的发展

本文对航空电子小型化技术发展专用半导体集成电路(ASIC)、混合集成电路(HIC)和表面安装技术(SMT)做了介绍,并分析了它们用于航空电子设备的优点和问题。     

航空专用集成电路的技术及产业发展

航空专用集成电路是航空电子系统的核心和基础,本文从微电子技术的发展出发,介绍了信息系统的芯片集成和多芯片组件／系统级封装技术。在此基础上给出了航空专用集成电路的基本概念及类型,介绍了国外航空专用集成电路产业的发展状况,对商用芯片应用于军事领域可能产生的问题以及航空专用集成电路的关键技术进行了分析。     

激光陀螺电路系统研究进展概述

近几年,激光陀螺在产品数字化、小型化方面有较好的发展,为其在军用领域和商用领域广泛应用打下坚实基础。纵观国内外发展情况,激光陀螺产品小型化发展进程,主要体现在其电路系统方面的改进。电路系统的发展主要经历了四个阶段：分立元件组成的控制系统,单片机构成的分立控制系统,高性能芯片构成的集成控制系统,单片集成的片上系统。在集成电路和数字处理技术发展的前提下,激光陀螺电路系统的研究也在逐步深入。本文揭示了激光陀螺电路系统的发展方向,这对国内激光陀螺产品的发展有着重要的参考意义,有助于推动激光陀螺数字化、小型化的发展。     

总线接口模块小型化与机载电子设备可靠性增长

增长机载电子设备可靠性指标的有效途径之一是数字电路的小型化。本文通过计算航空电子总线接口模块（ＭＢＩ）的小型化过程三个阶段（采用中小规模集成电路设计ＭＢＩ；采用超大规模集成电路和ＡＳＩＣ技术设计ＭＢＩ；采用ＳＭＴ表面封装和二次集成技术设计ＭＢＩ）的可靠性预计指标，说明数字电路小型化可以使机载电子设备可靠性增长。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

微波集成电路用陶瓷材料

本文对微波集成电路中衬底、谐振器、电容器、电阻器等无源器件所用的陶瓷材料作了较为详细的介绍。     

X射线光刻机中应用的精密定位工作台

为适应超大规模集成电路器件的发展,微电路图形的特征线宽愈来愈细的特点,发展了电子束光刻及Ｘ射线光刻,而Ｘ射线光刻由于其极高的分辨率,对未来的大规模集成电路器件的制作具有很大的应用潜力。随之而来的是要有高精度的定位工作台,以保证高套刻精度的要求。     

进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.     

集成电路铝金属化系统电迁移失效机理研究

本文研究了国产中规模集成电路铝金属化系统电迁移失效机理以及磷硅玻璃(PSG)和聚酰亚胺钝化层对铝条失效行为的影响,并对铝条的形貌进行了扫描电镜观察和分析。实验测得铝条电迁移失效激活能为0.48eV。     

无刷电机在天马织机上的应用

介绍了 机的结构及工作原理，专用集成电路控制器ＭＣ３３０３５的内部构造及所组成的无刷电机调制速率， 天马Ｅｘｃｅｌ织机电子送经和电子卷系统。