进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.     

显微CT检测技术在复杂结构焊缝无损检测中的应用

针对复杂结构焊缝的检测问题,开展了三维显微CT检测技术研究。分析了复杂结构焊缝的常规射线检测难点,利用三维显微CT检测技术焦点尺寸小(微米级)、检测分辨率高等优势,对复杂结构电子束对接焊缝、端面焊缝以及钎焊缝进行了检测,得到了良好的检测效果。实验结果表明,通过三维显微CT检测技术可实现复杂结构焊缝的三维检测,进而实现对微气孔、微裂纹、未焊透等缺陷的识别、定位与测量,为焊缝质量评估提供依据。     

航天复合材料智能健康监测技术研究进展北大核心CSCD

航天复合材料智能健康监测技术水平是衡量航天型号可靠性与先进性的重要标志之一,是支撑航天装备向多次重复使用、长期可靠运行发展的关键技术之一。本文总结了近年来复合材料智能健康监测在传感器制作技术、传感器与复合材料集成技术、复合材料状态监测技术、复合材料损伤及失效表征技术、人工神经网络数据处理和分析技术主要研究进展及发展现状,提出了航天复合材料智能健康监测技术存在的问题以及后续未来发展的重要方向。