金属屏蔽网化学镀镍及发黑工艺

本文概述了各种钢网和不锈钢网的化学镀镍工艺及发黑处理工艺。参照美国可靠性检验标准ＵＬ７４６Ｃ的规定项目进行了２１ｄ的８５℃耐热试验和３５℃，ＲＨ为９５％的湿热试验。测定了镀层的热冲击性能和机械冲击性能。分别测定了环境可靠性试验前和试验后镀层的结合力、表面电阻以及在４ＧＨｚ频率下的电磁屏蔽效果数据。试验结果表明，经化学镀镍的金属网可降低原金属网的表面电阻，提高电磁屏蔽效果，发黑的金属网具有消光性能。     

化学镀镍工艺对镀层性能的影响

针对化学镀镍沉积时间、镀层厚度、电镀次数等工艺条件对镀层性能的影响进行研究,为提高化学镀镍修复极限提供决策依据,从而提出化学镀镍工艺改进方案和新的化学镀镍修复极限。     

对化学镀镍工艺参数的讨论

详细讨论了化学镀镍工艺参数对沉积速度和镀层质量的影响。     

提高接插件镀层耐磨性试验

为提高镀金插拔件的耐磨性,通常采用镀金合金镀层和在镀金层表面涂固体润滑保护剂的方法。本文对不同的金合金镀层和涂 DJB-823保护剂的纯金镀层在同样条件下进行了耐磨性试验,结果表明两种情况均有较好耐磨性。文中还对两种方法的优缺点进行了讨论。     

纳米复合镀层工艺及性能研究

分析了含Al_2O_3、SiO_2和ZrO_2纳米粒子的镍基电刷镀复合镀层的组织、显微硬度、耐高温性能及耐磨性。结果表明,含有纳米粒子的复合镀层组织明显细化。随着纳米粒子含量的增加,复合镀层的硬度显著提高,高温硬度和耐磨性也有明显的增加。不同性质的纳米粒子的强化效果有所不同。     

镀锌层破损耐腐蚀研究

本文论述了金属镀层破坏的原因,分析了镀层因破坏后产生腐蚀的机理. 提出了几种较为有效的防护措施.     

电子设备中银镀层的防变色技术

论述了银镀层变色现象及变色机理，对防银镀变色的工艺方法进行了研究，并提出了防银镀层变色工艺技术的质量要求．     

离子镀膜技术在航空工业中的应用

离子镀膜技术发展迅速。本文着重阐述离子镀Al、离子镀MCrAlY、离子镀TiN在航空工业中的应用及其发展。     

直流脉冲条件下铝金属化层的失效行为

铝和硅的热膨胀系数不同,在交变温度场的作用下,铝金属化层中产生交变压应力而使其产生表面再结构。铝条发生再结构后,由于塑性变形而变宽,表面上形成“皱纹”、“小丘”以及“晶须”等。这些均会导致器件的极间短路或断路。铝金属化层的表面再结构是一种潜在的损坏机制。     

碱性镀锡槽制取冰花工艺初探

冰花作为一种防护、装饰性镀层，在日常生活中得到广泛应用。冰花原是在碱性和酸性镀槽中通过两次处理得到的。本文对已有碱性镀锡槽进行了研究，摸索出从单一碱性镀槽获得立体感强、纹路明显的冰花制取工艺。     

防银变色

银层变色对电子元器件危害甚大,多年来所采用的钝化,涂有机涂层等方法都不能满足使用要求,镀贵金属防银变色价格太昂贵。为了同时满足提高银层寿命,降低处理成本的目的,利用有特殊添加剂的抛光乳化剂及抛光膏对银层表面分别进行浸泡、抛光处理,可使其抗变色能力大幅度提高,不影响其导电性,焊接性,成本还低。     

Mo,Nb镀层对YG6基体上金刚石沉积的影响

研究了Ｍｏ、Ｎｂ镀层对ＹＧ６基体上金刚石形核及生长的影响。结果表明。厚度３０００的Ｍｏ镀层促进了金刚石形核，而Ｎｂ镀层的存在却不利于金刚石形核。但是，两种镀层均不改变金刚石晶粒的形貌待征。     

某产品表面处理工艺的初步分析

本文通过对国外某产品表面处理工艺的初步分析,指出了我国在表面处理工艺上的差距。     

刷镀Ni—MoS2复合镀层工艺研究

本文介绍了采用高粘度镍电解液刷镀Ni—MoS_2减磨复合层工艺,分析了微粒悬浮量、刷镀电压及惰性阳离子因素的影响,并应用扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)观察了MoS_2在镀层中的面分布、镀层表面组织形貌及断面结构。     

镍对碳／锌复合材料组织和性能的影响

利用光学显微镜、扫描电镜和Ｘ射线能谱仪对碳／锌复合材料的显微组织和断口成分进行了分析。结果表明：碳纤维上的镀层镍在材料制备过程中发生了扩散并形成了固溶体或化合物，本文最后还讨论了它们对碳／锌复合材料性能的影响。