Ni基金属粉末激光快速制造的研究

 采用激光选区烧结的方法,对 Ni基合金混合铜粉末进行了一系列激光烧结试验。从烧结模型入手,分析了烧结过程中出现的现象,讨论了工艺参数对金属粉末烧结成形的影响,初步探索了金属粉末直接烧结成形的基本机理,为金属粉末的激光快速成形制造提供了依据。     

覆膜陶瓷粉末的选择性激光烧结工艺研究及参数优化

研究了选择性激光烧结成形制造过程中激光功率密度、扫描速度、预热温度和激光束扫描间距对烧结成形件致密度的影响,通过正交试验及方差分析,判定了各工艺参数的显著性及其重要性顺序,并给出覆膜陶瓷粉末烧结的最佳工艺参数。     

选择性激光烧结的三维有限元模拟

建立了三维有限元模型用来模拟Fe -Cu粉末体系的选择性激光烧结过程。分析的结果不仅有助于粗略地估计单行烧结的烧结区域尺寸 ,优化加工参数 ,而且在确定能量密度和材料选择方面也提供了有益的建议     

钴基合金激光快速成形过程参数和微观组织分析

应用激光直接成形工艺对Co基合金粉末进行了激光烧结试验,得到外观平整光滑的薄壁墙零件.分析了不同工艺参数对所成形金属零件成形性和整体质量的影响规律,同时使用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪和透射电镜分析了涂覆层的微观组织特征.     

Mo-Cu复合材料选区激光烧结成形及后处理工艺技术研究

介绍了覆膜金属钼粉选区激光烧结快速成形技术,对其激光烧结成形动态过程进行了试验研究,获得了优化的成形工艺参数;开发了成形件的后处理工艺(真空炉高温烧结钼骨架结合渗铜工艺),并制作了后处理试验件;所得到的钼铜材料具有可加工、耐烧蚀、高电导和高热导的特点.     

金属粉末的选择性激光烧结

介绍了金属粉末选择性激光烧结的各种方法，分析和讨论了加工设备与工艺参数对金属粉末烧结的影响。     

开缝衬套钉孔挤压强化技术研究

针对金属夹层结构的钉孔挤压强化技术进行了详细的分析和研究,对铝合金(7B04)金属夹层的不同挤压强化参数进行了试验分析,并给出了铝合金夹层结构适用于工程应用的挤压强化参数和与之相对应的疲劳增益值。     

多组分铜基金属粉末选区激光烧结试验研究

对自行设计制备的多组分铜基金属粉末(组分包括纯Cu粉末、预合金CuSn和CuP粉末)进行了激光烧结实验。工艺研究结果表明,该粉末体系在一定的激光参数和铺粉参数条件下,可实现对"球化"效应和翘曲变形的有效控制。利用X射线衍射仪和扫描电镜研究了激光烧结试样的物相、表面形貌和显微组织。结果表明,多组分铜基金属粉末的成形机制为液相烧结机制,粘结金属CuSn熔化形成的液相渗入结构金属Cu颗粒之间,通过液相的"桥接"作用而形成烧结颈,从而充分粘结未熔Cu颗粒;而P元素则起稀释剂的作用,在烧结过程中与氧反应生成CuPO₃,使金属颗粒表面避免氧化。最后给出了激光烧结上述金属粉末制造齿轮的加工实例,其致密度达理论密度的82％,而横向尺寸误差仅为1.9％。     

烧结温度对氧化铝基陶瓷型壳显微组织及力学行为的影响

采用选择性激光烧结(selective laser sintering,SLS)快速制备高温合金叶片用氧化铝基陶瓷型壳初坯,并结合高温烧结(high-temperature sintering)进一步提高陶瓷型壳的力学性能。研究不同烧结温度(1450～1600℃)对氧化铝基陶瓷型壳的抗弯强度的影响,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)分析型壳的物相组成、断口微观形貌。结果表明:采用选择性激光烧结+高温烧结技术可快速高效地制备力学性能满足要求的陶瓷型壳,随着烧结温度从1450℃升高到1600℃,型壳的室温平均抗弯强度增大,并在1600℃时达到38.03 MPa;型壳的主要强化相为柱状莫来石相,且随烧结温度升高,型壳中莫来石相含量增加,石英相含量降低,方石英相含量先增加后有所降低;裂纹扩展形式从缓慢扩展转变为迅速扩展并引发瞬断,断口由撕裂状演变为平齐小断面,断裂方式由主要沿晶断裂向穿晶断裂转变,裂纹倾向于向晶内莫来石扩展。     

TiN薄膜微结构激光加工特性的研究

利用光纤激光加工系统研究了两个激光加工参数(扫描速度和激光功率)对TiN薄膜加工特性的影响,并采用白光干涉仪分析了两组参数对加工直线槽的槽深、堆积高度和槽底表面粗糙度的影响趋势,通过对比分析,优化了加工参数。结果表明光纤激光器在加工TiN薄膜微结构上存在着效率高、精度高的优势。     

CuSn预合金对金属粉末选区激光烧结过程及烧结体质量的影响

研究了CuSn预合金对Cu基金属粉末和Ni基金属粉末选区激光烧结的影响。结果表明,对于Cu-CuSn-CuP和Ni-CuSn-CuP两类合金粉末,通过合理控制激光工艺参数(特别是激光功率和扫描速率),能顺利实现粉末烧结成形,且无明显的"球化"效应和翘曲变形。对于Cu-CuSn-CuP合金,由于结构金属Cu的熔点相对较低,在一定的工艺条件下,可以通过调整CuSn的配比,得到致密的显微组织均匀的烧结件;而对于Ni-CuSn-CuP合金,结构金属Ni的熔点相对较高,虽然也可以得到较为致密的烧结件,但其微观组织存在明显的不均匀性。     

粉体特性对铜基金属粉末选区激光烧结的影响

 设计制备了多组分铜基金属粉末（组分包括Cu，Cu-10Sn，Cu-8.4P），并基于液相烧结机制实现了粉体激光烧结成形。研究了粉体特性（粉末粒度、颗粒形貌、化学成分、组分比例、及混粉均匀性）对烧结致密度及显微组织的影响。结果表明，粗细粉末共混，并使其具有较宽粒度分布；使用球形或近球形细粉，均能提高粉末松装密度及烧结致密度。元素P能充当脱氧剂而改善润湿性；但若CuP含量多于15％质量分数，会因生成过多磷渣而降低烧结性。提高粘结金属CuSn比例能使烧结致密度得以改善；但若其含量超过30％质量分数，则会导致“球化”效应。提高混粉均匀性，有利于改善烧结致密度和组织均匀性。     

激光二维切割工艺的优化

主要阐述了如何选取合适的激光二维切割加工工艺参数，如：激光器工作气体、激光器功率大小、光斑模式情况、辅助气体、激光焦点离工件的距离、加工板材性质及厚度、二维CAD／CAM控制系统等，以便达到最佳的切割质量及最少的气体消耗。     

聚苯乙烯粉末选择性激光烧结成型机理的研究

分析了聚苯乙烯粉末材料选择性激光烧结成型机理,并通过填充改性方法提高其成型性能.结果表明,添加无机填料可提高聚苯乙烯粉末材料烧结性能,而且,多种填料同时添加,效果更明显.     

GH3625合金激光直接成形工艺

为了研究工艺参数对金属激光直接成形零件质量的影响,通过正交试验的方法对单道单层GH3625合金激光直接成形工艺进行了研究,主要探究了激光功率、扫描速度、送粉速度等参数对单道单层成形截面宽度和高度的影响规律,提出预测模型并做了验证。结果表明,在单道单层成形中,激光功率、送粉速度、扫描速度等工艺参数对单道宽度和高度具有不同程度的影响,其中,对于单道成形宽度和高度来讲,扫描速度对其影响最为明显。试验验证结果表明借助Minitab软件得到的线性回归模型是有效的。     

晶须增强金属基复合材料微结构参数优化设计

讨论了增强体体积比、长径比、基体与增强体的模量比以及增强体取向分布、基体的热处理状态对复合材料刚度模量的影响 ,建立了晶须增强金属基复合材料微结构参数与宏观力学性能间的定量关系 ,探索了晶须增强金属基复合材料微结构参数优化设计方法 ,给出了该材料微结构参数优化设计的典型算例     

激光烧结快速成形试样强度的研究

研究了激光烧结快速成形试样密度与其静态强度的关系，烧结粉末中粘结剂含量、激光功率、激光束的扫描速度、扫描间隔以及扫描路径对试样弯曲强度的影响，分析了烧结过程中产生翘曲变形的原因，并通过三点弯曲实验测试了烧结试样的抗弯强度。