Mo-Cu复合材料选区激光烧结成形及后处理工艺技术研究 |
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引用本文: | 刘斌,白培康,程军,王建宏.Mo-Cu复合材料选区激光烧结成形及后处理工艺技术研究[J].航空制造技术,2004(Z1):103-106. |
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作者姓名: | 刘斌 白培康 程军 王建宏 |
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作者单位: | 华北工学院材料工程系 |
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摘 要: | 介绍了覆膜金属钼粉选区激光烧结快速成形技术,对其激光烧结成形动态过程进行了试验研究,获得了优化的成形工艺参数;开发了成形件的后处理工艺(真空炉高温烧结钼骨架结合渗铜工艺),并制作了后处理试验件;所得到的钼铜材料具有可加工、耐烧蚀、高电导和高热导的特点.
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关 键 词: | 选区激光烧结 覆膜钼粉 后处理 钼铜复合材料 |
Study on Selective Laser Sintering and Post Treatment Technology of Mo-Cu Composite Material |
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