轮带光学抛光技术与实验研究

针对自由曲面、保形光学零件的抛光需求,研制了轮带光学抛光的工程样机.从理论上分析了轮带抛光的去除函数模型并在实验中提取了轮带抛光的去除函数.通过在K9玻璃和SiC平片上进行环带扫描抛光,检测轮带抛光技术抛光光学材料的加工效果.实验结果表明,轮带抛光具有材料去除效率高,能达到光学表面质量效果且工件无需预抛等特点.     

薄壁微三维结构件超精密研抛技术研究

针对影响薄壁微结构件超精密研抛的工艺因素,即单次进给量、研磨轨迹、研磨膏选择和去除量精确控制,通过大量的研抛加工试验,进行研抛工艺研究,得到能实现稳定和理想加工结果的研抛工艺,很好的满足零件性能要求。     

精密砂带振动磨削研抛头架

清华大学最新研制出的精密带式振动磨削研抛头架，是将砂带磨削。研抛和振动加工结合起来，形成复合加工，是一种新型精密加工和超精密加工方法．它不仅可以用来加工工程上常用的黑色金属、有色金属等工程材料，而且有效地解决了一些难加工材料工件的加工问题。该加工方法可对工件进行外圆、平面及成形表面的加工，达到高精度和低表面粗糙度值．研抛头架可以安装在多种规格的车床上或专用磨床上，使之成为这类机床的一个附加部件，代替外圆磨床对回转体工件进行外圆及端面的磨削加工，使之在工件一次装夹中完成粗磨、半用磨。精磨及研抛等精…     

大口径非球面SiC反射镜研磨工具优化

研究了研磨盘材料和尺寸对材料去除效率的影响。利用MATLAB软件仿真分析研磨盘与反射镜表面的不匹配度,结合研磨盘的磨损效率,确定了适合非球面研磨加工的研磨盘尺寸及刀具路径,针对不同研磨阶段为研磨盘材料和尺寸的选择提供依据,以提高加工效率和提升面形误差收敛效率。并将分析结果运用到大口径SiC非球面反射镜的实际加工中。     

SiC材料机器人砂带磨削系统设计及试验研究

通过分析SiC材料的加工特点及难点,针对SiC材料成型后加工易产生崩边、开裂等问题,设计并搭建了机器人砂带柔性磨削系统,开展了相关试验研究工作。结果表明, 所搭建的砂带磨削系统可有效避免SiC材料加工过程中的崩边、开裂问题。     

C/SiC复合材料的制备及加工技术研究进展

碳纤维增强碳化硅陶瓷基(C/SiC)复合材料由于其强度高、硬度大、耐磨损,被广泛应用于工业、航空航天等领域,然而C/SiC复合材料难以被稳定地去除加工。本文综述C/SiC复合材料的常见制备方式及其材料的性能特点。概述C/SiC复合材料的传统机械加工、超声辅助加工、激光加工等加工方法,分析了各种加工方法的材料去除机理、加工精度、常见缺陷及加工过程中存在的问题。传统的机械加工需进一步优选切削刀具材料;超声辅助加工需探究超声振动的刀具与材料之间的耦合作用机制、振动作用下的材料去除机理;激光加工要进一步研究2.5维及3维C/SiC复合材料的激光加工去除机理。在这些研究的基础上进一步采用复合加工的方法,探寻C/SiC复合材料高效、精密、稳定和无损加工的可能性。     

钛合金风扇叶片磨抛加工性能试验研究

针对钛合金风扇叶片磨抛加工中砂轮易磨损、工件表面易烧伤的问题,开展了钛合金材料磨抛加工性试验研究,主要考察砂轮选型、磨抛工艺参数等关键因素对钛合金材料磨抛加工性的影响,并对试验结果进行了分析研究。试验结果表明,在保证工件表面加工质量(R_a0.8μm,表面无烧伤)的前提下,普通磨料砂轮GC46L10V磨抛加工钛合金的材料去除率和磨抛比分别可达5000mm~3/min和2.5,超硬磨料陶瓷结合剂CBN砂轮磨抛加工钛合金的材料去除率和磨抛比分别可达2000mm~3/min和4。基于研究结果,针对钛合金风扇叶片开展了砂带磨抛加工验证试验,工件加工质量良好。     

高转速气驱研抛装置设计及研抛特性研究

针对传统磨削中电主轴体积大和转速低的问题,设计了一种高转速、小体积气驱研抛装置。通过理论计算对轴承承载力进行了分析,并在有限元软件中建立了装置的仿真模型,对装置刚度、固有频率、临界转速等静动态特性进行了分析和校核。在此基础上,采用气驱研抛装置与柔性树脂磨头对某型发动机叶片用硬质合金进行了研抛试验,研抛后工件表面粗糙度Ra达到1.395μm,研抛效果良好,证明该装置可用于高精度研抛。     

超声振动磨削C/SiC复合材料的试验研究

采用电镀金刚石砂轮对CVI+PIP综合工艺制备的2.5D正交编织C/SiC陶瓷基复合材料进行了轴向超声振动平面磨削加工试验.通过对超声振动磨削与普通磨削的磨削力、磨削表面三维形貌及粗糙度的分析与测量,对C/SiC复合材料的加工工艺进行了研究.结果表明,磨削过程中材料去除方式以脆性去除为主,碳纤维损伤形式以纤维拉断、剥离...     

KMnO4对空间探测用SiC反射镜加工性能影响规律

SiC陶瓷作为新一代具有优异综合性能的反射镜材料,已在空间相机反射镜中得到了广泛应用。在SiC光学加工后期,需要进行表面改性以降低表面粗糙度提升表面质量,这将直接影响SiC反射镜的加工精度和周期,因此,有必要对其优化改进加工工艺。本文引入KMnO₄添加剂,分析了参与反应的化学反应机理,强氧化性在SiC试样表面发生化学反应,降低了金刚石微粉对SiC反射镜的磨削去量,实现了降低表面粗糙度的目的。通过工艺实验得以验证,系列金刚石微粉抛光Φ200 mm口径常压烧结SiC反射镜,添加KMnO₄后表面粗糙度相应减小,W7磨料达到了单独使用W3磨料抛光表面粗糙度的效果,W0.1磨料抛光后表面粗糙度S_q达到1.628 nm（4D,10×）,优于抛光表面改性SiC超光滑表面质量。KMnO₄添加剂的引入实现了SiC反射镜高效、高精度光学加工的目的。     

光学材料的浅低温抛光方法

介绍了光学材料的浅低温抛光方法,首先把抛光液冷冻成低温抛光模层,然后进行抛光实验。实验结果表明,这是一种很好的抛光方法．     

用于SiC超光滑表面加工的大气等离子体抛光系统设计

设计了一套基于射频电容耦合放电原理的大气等离子体抛光原型装置,电容耦合等离子体炬首次被应用到了抛光系统中。针对SiC反射镜的加工实验结果表明,系统工作正常,并可以实现亚纳米级的表面粗糙度。     

复杂结构薄壁件小直径永磁球头磁流变抛光技术

针对一种复杂结构薄壁件的结构特点和加工精度要求,在磁流变抛光原理的基础上,设计了小直径永磁球头的加工工艺。本文详细分析了工件的磁流变抛光工艺要求,并在此基础上确立了工件的小直径永磁球头磁流变抛光加工方法。通过自行研制的磁流变抛光机床对工件进行加工验证实验,经过加工工件的表面粗糙度由645.8nm减小到18.7nm,表明了采用小直径永磁球头磁流变抛光方法对工件进行抛光,可以得到较好抛光表面质量,达到了工件的精度要求,进而验证了该方法的正确性。     

C/SiC复合材料AUAG加工机理及实验研究

对C/SiC复合材料沿纤维分布方向超声磨削加工AUAG展开研究,对超声加工C/Si C复合材料的表面微观结构以及机械性能进行了评估,对表面质量随加工参数的变化而变化展开了研究。结果表明通过AUAG超声磨削加工参数的优化设计,可以得到较好的表面质量。     

化学镀SiC/Ni-P功能梯度材料工艺、组织及性能

通过对化学镀Ｎｉ－ Ｐ－ ＳｉＣ复合镀层的研究,找到了制备ＳｉＣ／Ｎｉ－ Ｐ 功能梯度材料（ＦＧＭ） 的工艺方法。并采用光学显微镜、电子探针分析仪及热震试验等方法和手段对功能梯度材料的组织、形貌、成分与镀层结合力进行了研究。结果表明,功能梯度材料中ＳｉＣ微粒以弥散状态沿镀层厚度方向呈梯度分布,无团聚结块现象,材料致密,组织细小。功能梯度材料较单层Ｎｉ－ Ｐ－ ＳｉＣ复合镀层以及Ｎｉ－ Ｐ／Ｎｉ－ Ｐ－ ＳｉＣ 双层镀层具有更好的结合强度。     

Anhydrous based shear-thickening polishing of KDP crystal

Based on the special physical–chemical characteristics of optical crystal in the field of aeronautics, a new anhydrous based shear-thickening polishing (ASTP) method has been proposed to restrain deliquescence and to improve physical properties for KDP machining. The ultra-precision polishing of KDP crystal is completed by ASTP. A kind of anhydrous based thickening polishing slurry (ATPS) was proposed in our work, and high-performance rheological properties were determined to achieve the ASTP of KDP crystal. A material removal model of ASTP in KDP machining is established, followed by the verification experiment of the prediction model. The maximum error of the predictive model is only 9.8%, which proves the validity of the material removal model for KDP polishing. The polishing experiments were carried out on the polishing platform developed by ourselves. The results show that the new polishing method can polish 20 mm × 20 mm × 5 mm KDP crystal and obtain a super-smooth surface with a surface roughness of 1.37 nm and high shape accuracy. The surface accuracy of polished KDP crystal reaches up to 0.68λ (RMS). The experimental results show that the ASTP is a potential ultra-precision machining method for KDP crystal.     

基于厚片光胶法的石英挠性加速度计摆片光学冷加工

本文介绍了一种基于厚片光胶的高精度石英挠性加速度计摆片光学冷加工制备方法。现有的主流加工方法一般采用厚度为1.1mm的薄片进行后续加工。在单面环抛机结合光胶工艺的加工方法中,这种厚度的原料片使得成品石英光片在最终下盘时的面型不够理想, 从而影响装配成表的精度。基于此,本文提出了厚片光胶法,运用片厚1.8mm的光片进行后续加工,并在加工过程中增加了一次释放应力加抛光片修饰面型的工序,较好地改善了成品光片的面型。改进工艺后制备所得的光片下盘后光圈数从改进工艺前的2~3个减少为小于1个。作为高精度石英加速度计的关键零部件,改善面型后的光片更好地满足了成表的精度要求。     

C/ SiC 材料在国外空间光学系统上的应用

C/SiC复合材料具有高的比强度、低的热变形敏感度以及在高低温环境下的适应性,这使其成为目前最具前途的空间光学系统应用材料.本文总结了国外一些国家C/SiC的制备方法及其在空间技术上的具体应用.     

SiC光学反射镜发展现状

主要综述SiC作为光学反射镜材料在设计、制造、光学加工和应用方面的发展现状，同时对今后SiC作为光学镜片材料的发展趋势进行了展望。     

超精密研磨抛光机床的研究与设计

利用纯金属锡制作抛光盘,结合超精密主轴和导轨,可以对抛光盘进行超精密车削修整。同时该机床的抛光盘主轴和工件主轴均为可调速的主动驱动,既可以实现古典的平板接触式研磨,亦可实现流体浮动抛光。