KDP晶体飞刀铣削加工参数对表面质量影响的实验研究

本文通过实验研究了刀具前角、背吃刀量及进给量对KDP晶体表面粗糙度及表面波纹度的影响规律.研究结果表明,采用单点金刚石飞刀铣削方法加工KDP晶体光学元件的最佳刀具前角为-45°;背吃刀量对已加工表面的粗糙度影响不大;表面粗糙度随进给量增加而增大;已加工表面的波纹度与机床的工作状态有关,需采用合理的加工参数组合来保证.     

基于UG的硬质合金刀具数字化建模

以麻花钻和整体立铣刀两类硬质合金刀具为例,在分析刀具切削刃截面几何结构的基础上,建立其曲线方程,并利用UG数字化建模功能,实现两类刀具的三维模型建模。基于该建模方法,可以快速且准确地建立刀具三维模型,有效缩短了刀具设计和制造周期。同时,为其他材料和结构的刀具设计提供了一定的基础。     

太赫兹慢波结构微铣削装置的优化设计及模态分析

为使设计出的微铣削装置满足慢波结构件的制造要求,采用有限元辅助分析的方法,通过床身结构优化、减重设计、增加隔振垫等处理,完成对微铣削装置的优化设计。通过对主轴夹持装置的结构参数优化完成主轴夹持装置的优化设计。选取隔振垫弹簧阻尼刚度作为变量,进行模态仿真,研究其对机床频率的影响。结果表明优化后的机床总体变形量下降到2.274μm、最大应力降低到0.69MPa,远小于方钢的屈服极限、一阶固有频率提升至173.12Hz,各阶固有频率特性均得到改善。     

基于Loop算法递归复杂曲面的数控插补技术

利用Loop算法对实际的复杂曲面的初始网格进行了递归重构,并把递归后的模型导入UG加工模块中进行处理,获得了相应的数控加工代码。然后对之进行了数控仿真与加工参数对表面质量影响的研究。结果表明:该插补算法数控插补精度很高,完全能满足复杂曲面超精密加工的要求。     

脆性材料塑性域的超精密加工方法

较全面的总结了目前国内外脆性材料超精密加工的各种先进方法，并从中总结了各种加工方法所存在的一些优缺点，以此希望能对我国脆性材料塑性域超精密加工的研究有所启迪。     

基于A3200控制器的超精密机床控制系统的设计与应用

以一种新型的运动控制器—A3200控制器为核心搭建了数控系统硬件平台,对控制器的控制函数及直接命令进行了研究,基于机床的需求开发了数控系统软件平台。同时,结合A3200控制器与伺服系统参数整定与优化方法,对伺服系统参数进行了整定和优化,提高了系统的精确性和稳定性。最后,对半球谐振子进行了加工试验,验证了数控系统的控制性能及加工精度。     

复杂结构薄壁件小直径永磁球头磁流变抛光技术

针对一种复杂结构薄壁件的结构特点和加工精度要求,在磁流变抛光原理的基础上,设计了小直径永磁球头的加工工艺。本文详细分析了工件的磁流变抛光工艺要求,并在此基础上确立了工件的小直径永磁球头磁流变抛光加工方法。通过自行研制的磁流变抛光机床对工件进行加工验证实验,经过加工工件的表面粗糙度由645.8nm减小到18.7nm,表明了采用小直径永磁球头磁流变抛光方法对工件进行抛光,可以得到较好抛光表面质量,达到了工件的精度要求,进而验证了该方法的正确性。     

大口径光学元件修复用精密二维运动装置的优化设计

为满足大口径光学元件精密修复用高精度二维运动装置的精度要求,利用ANSYS软件建立有限元模型,通过增加气浮支撑单元、肋板加强以及合理的减重处理,对龙门架中的承重板等薄弱环节进行优化设计。选取支撑气膜刚度作为变量,进行模态仿真,研究其对装置固有频率的影响。结果表明结构形变降低到14μm、最大应力9.15MPa远低于2Cr13的屈服极限、一阶固有频率提升至48.974Hz,即改善气浮支撑单元结构和供气参数,可使装置刚度有效增加。     

基于PMAC开放式数控系统的研究与应用新进展

介绍了基于PMAC的开放式数控系统硬件、软件结构及系统软件开发的关键技术,并对自由曲面加工开放式数控机床结构、人机对话界面的编制、CNC应用程序的处理、PLC程序的编写、DLL应用程序与PMAC间的通讯等进行了较为深入的探讨。     

单晶硅脆性材料塑性域超精密磨削加工的研究

对单晶硅脆性材料的超精密磨削加工作了大量的实验研究.研究结果表明,对于单晶硅等脆性材料,其表面粗糙度主要与砂轮的平均磨粒尺寸、进给量等因素有关.当采用超精密磨床并在V