聚乙烯基吡咯烷酮改性氰酸酯树脂耐湿热性能研究

对聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)/氰酸酯树脂体系的耐湿热性能进行系统研究.选取湿热老化环境为100h/100℃沸水老化.结果表明,随着体系中PVP用量的增大,固化改性树脂的吸湿率逐渐增大.湿热老化使固化树脂的力学性能急剧下降,但PVP的加入能够有效改善下降趋势.当PVP用量为5wt%时,湿热老化后固化树脂的弯曲强度和冲击强度的强度保持率从原始氰酸酯的38.8%和35.5%提高到86.8%和66.1%.湿热老化对体系力学性能的损伤可从固化树脂老化前后断口形貌得到合理解释.湿热老化过程中,PVP的加入对体系的热性能、电性能及尺寸稳定性的不利影响较小.综合考虑体系的各项性能指标,以PVP用量为5%时体系耐湿热性能最佳.     

氰酸酯改性环氧及双马来酰亚胺树脂的进展

应用氰酸酯改性环氧及双马来酰亚胺等热固性树脂，不仅可以发挥氰酸酯优良的介电性能等特点，而且可以改善这些树脂的耐湿热性能和抗损伤性能等。本文简要介绍了氰酸酯改性环氧树脂及双马来酰亚胺树脂的改性方法及其改性化学反应特性，并从其湿热性能、玻璃化转变温度、力学性能及电性能等方面作了扼要阐述     

氰酸酯/线性酚醛/环氧树脂三元体系的研究

 在氰酸酯树脂/ 环氧树脂体系中引入了线性酚醛树脂,得到氰酸酯树脂/ 环氧树脂/ 线性酚醛树脂三元共聚体系。采用差示扫描量热法(DSC) 研究了三元共聚体系的反应动力学,根据Kissinger 方程和Ozawa 方程得到体系的表观活化能( Ea) :62. 94kJ / mol,确定了体系的反应速率常数K。比较了纯氰酸酯树脂、氰酸酯/ 环氧树脂体系和三元树脂体系玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及吸湿率。结果表明,线性酚醛树脂用量为15wt %的三元体系复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比氰酸酯/ 环氧树脂体系复合材料提高了6 %和15 %,介电损耗和吸水率分别降低了33 %和8 %。     

空间光学结构用改性氰酸酯树脂及其复合材料性能

以空间光学结构应用为背景,对新研制改性氰酸酯树脂低温固化体系开展评价研究,包括树脂体系的固化特性、力学性能、耐湿热性以及工艺性能等;与HS40高模量碳纤维复合制备了复合材料,对其主要力学性能进行了研究。结果表明,改性氰酸酯树脂催化体系具有优异的固化反应特性,起始固化温度为101.2℃,较未催化的氰酸酯树脂降低了97.4℃;拉伸性能以及弯曲性能均有提高,同时其沸水饱和吸水率仅1.3%左右,明显低于双马（4%）和环氧树脂（5.8%）;树脂的工艺性良好,适合热熔法制备预浸料;应用热熔浸渍法制备的HS40碳纤维/氰酸酯树脂预浸料经层合固化后力学性能优异：纵向拉伸强度和模量分别为2 244.5 MPa和248.0 GPa。     

硼酸铝晶须增强氰酸酯树脂/玻璃布复合材料的研究

为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,加入硼酸铝(AlBw)晶须制得晶须/氰酸酯树脂/玻璃布复合材料。研究了晶须对氰酸酯树脂的反应活性、工艺性的影响以及对复合材料力学性能的改善效果,并分析了复合材料断裂的SEM照片。凝胶时间和差示扫描量热(DSC)分析表明,晶须的加入对树脂体系反应性影响较小。晶须的加入增大了氰酸酯树脂的粘度,但增加幅度不大,当晶须加入质量为20%时树脂粘度仍小于8Pa·s,具有良好的工艺性。随晶须加入量的增加,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度增大,晶须质量占10%时,4%硼酸酯处理的晶须使ILSS和弯曲强度分别提高45%和32%。晶须的加入使复合材料耐湿热性提高,水煮100h后,吸水率降为1.09%,力学强度保持率高于85%。     

缠绕用低温快速固化氰酸酯树脂的改性

针对湿法缠绕工艺,在不影响固化温度条件下用TDE-85对氰酸酯树脂进行改性,对改性前后树脂性能进行对比研究。结果表明:环氧与催化剂混合物在40℃时黏度低于1 Pa·s,且能维持超过214 min,能够满足湿法缠绕的工艺需求;环氧含量低于10 wt%时,起始固化温度不超过77℃,在80℃的凝胶时间为30min左右,仍满足低温快速固化要求;当TDE-85含量为10 wt%时,树脂浇铸体力学性能最优,其拉伸强度、弯曲强度、冲击强度分别为46.2、83.4 MPa、10.8 kJ/m~2;但环氧的加入对氰酸酯的吸湿性和耐热性能均有一定负面的影响。     

聚酚氧/环氧树脂共改性氰酸酯树脂的制备及其低温性能

采用聚酚氧树脂(PKHH)和高纯环氧树脂(EP),通过熔融预聚的方式共改性氰酸酯树脂(CE),制备可在超低温环境中稳定使用的改性氰酸酯树脂。结果表明:PKHH能加速CE树脂固化反应;PKHH通过半互穿网络(SIPN)的增韧机理改善CE树脂的韧性;含有10%(质量分数)PKHH的CE/EP混合物在–196℃下的冲击强度为18.4 kJ/m~2,模量约为3.5 GPa;经14次冷-热循环后(–196~200℃),试样表面未见裂纹产生。     

石墨烯对环氧树脂性能的影响研究

本文研究了石墨烯对环氧树脂性能的影响。采用螺杆挤出机与开炼机将石墨烯分散在环氧树脂体系中,通过拉力试验机、绝缘测试仪、差示扫描量热仪(DSC)、热分析仪(TGA)等对改性树脂体系的力学性能、电性能及热力学性能进行表征。结果表明,材料的常温剪切强度随着石墨烯用量的增加而下降,150℃剪切强度随石墨烯用量的增加呈先增大后趋于稳定;材料的电阻值随着石墨烯用量的增加而显著下降然后趋于稳定;当温度区间为100℃～140℃时,片层结构石墨烯的加入可明显改变胶膜的黏度范围;材料的热稳定性随着石墨烯用量的增加基本未发生变化;扫描电镜发现石墨烯的引入可大幅度提高环氧树脂的韧性;石墨烯的引入在一定程度提高了胶膜的玻璃化转变温度。     

二烯丙基双酚 A 共聚双马来酰亚胺改性氰酸酯树脂的性能

采用二烯丙基双酚A和二苯甲烷型双马来酰亚胺与双酚A型氰酸酯共聚,以改善氰酸酯树脂的工艺和耐热性能;利用DSC,TGA,DMA表征了树脂的固化行为和耐热性能;此外,还研究了树脂的力学性能及高频下的介电性能。结果表明,改性后的氰酸酯树脂固化反应温度降低了约60℃,改性树脂固化物在氮气气氛下Td5约400℃,Tg约270℃,显示了良好的耐热性能。在7~15 GHz宽频范围下,改性树脂的介电常数3,介电损耗0.008~0.01,显示了良好的介电性能。     

新型改性氰酸酯及其复合材料性能

采用新型催化剂、增韧剂制得了一种改性氰酸酯树脂,对新型改性氰酸酯树脂的工艺性、耐热性、力学性能进行了评价,并对其复合材料的介电、力学性能进行了研究。结果表明新型改性氰酸酯树脂具有良好的工艺性,适合热熔法制备预浸料;树脂及其复合材料的力学及介电性能优良,可在180℃下使用,适合高性能透波材料和高频电路板使用。     

苯酚-淀粉树脂的合成与性能

介绍了以苯酚、淀粉为原料,在硫酸的催化下,经缩聚一步合成一种新型苯酚 淀粉树脂,表征了合成反应机理与树脂结构,探讨了催化剂用量、工艺参数(总反应时间、最高反应温度)、投料比(苯酚 淀粉)对产物的影响,确定了典型的原料配方、合成工艺路线与工艺参数,进行了性能和效益优势分析。结果表明,苯酚 淀粉树脂属于热塑性酚醛树脂,其性能与热塑性苯酚 甲醛树脂相似,特别是具有很好的耐热性,而且经济和环境效益优势明显。     

5284/T300复合材料湿热性能研究

５２８４环氧树脂体系是一种新型耐湿热环氧树脂体系。本文研究以５２８４为基体的复合材料的湿热性能。研究表明,５２８４／Ｔ３００复合材料水煮６０ｈ的吸湿率低（０．３５５％,接近饷状态）,其极限使用温度可以达到１７０℃左右,复合材料高温湿态条件下（１３０℃和１５０℃）的力学性能保持率高,耐湿热性能优良。     

苯并噁嗪杂化树脂及其复合材料的制备与性能

为提高苯并噁嗪(BZ)的热稳定性,通过BZ 与聚硅氮烷制备了一种苯并噁嗪杂化树脂(BZ-H),
并采用模压工艺制备了玻璃布/ BZ-H 复合材料。制备的BZ-H 树脂在70 ~170℃有较低的黏度和聚合温度、
较少的放热量及良好的固化工艺性。其固化物的Tg 为354. 7℃。在N2 气氛下,T5
d 为460℃,900℃ 的残重
(W900℃ )为75. 68%。在空气气氛下, T5
d 为466℃,W900℃ 为16. 39%。玻璃布/ BZ-H 复合材料在室温下的弯曲
强度、模量和层间剪切强度分别为433 MPa、22 GPa 和24 MPa,在350℃下的保留率分别为40%、68%和54%。
SEM 微观形貌观察表明,BZ-H 树脂与纤维间具有良好的粘接作用,该特征赋予了复合材料优良的力学性能。     

中温固化树脂／碳布复合材料工艺性能研究

采用树脂的粘度-温度曲线、凝胶时间-温度曲线、DSC法确定了树脂的固化工艺.比较了溶液法和热熔法制备的预浸料复合材料力学性能.结果表明,热熔预浸料复合材料湿热性能高于溶液预浸料.对复合材料断面进行扫描电镜分析,断面的纤维和树脂粘接良好.     

环氧纳米复合材料的空间环境性能研究

试验研究了纳米粒子对环氧648树脂空间环境性能的影响，主要空间环境模拟试验包括真空挥发、电子辐照、常压冷热循环和热真空试验等。结果表明，纳米TiO2、SiO2的加入能大幅度提高环氧648树脂的空间出气性能。树脂的冲击强度分别提高59％和20％，电子辐照后性能变化不大，常压、真空热循环后性能有所降低，添加纳米材料的有些性能还有所增加。     

四酚基乙烷环氧树脂的固化性能

研究了甲基四氢邻苯二甲酸酐(Me THPA)和4,4-二氨基二苯基砜(DDS)两种固化剂对1,1,2,2,-四(对羟基苯基)乙烷四缩水甘油醚环氧树脂(TGE)固化反应及固化性能的影响。通过DSC研究了树脂的固化行为,结果表明Me THPA体系与DDS体系的固化反应活化能分别为65.8和68.4 k J/mol;同时通过DMA、TGA以及万能材料试验机等方法对树脂的热力学和力学性能等进行研究。Me THPA体系的Tg为188℃,初始热分解温度为219.9℃,拉伸强度为33 MPa,弯曲强度为48 MPa。而DDS体系的Tg为203℃,初始分解温度为292.3℃,拉伸与弯曲强度分别为61和93 MPa。     

改性双马来酰亚胺树脂在RFI工艺中的应用

通过在改性双马来酰亚胺5405树脂中加入耐高温热塑性塑料聚芳醚砜(PES),获得了满足RFI工艺要求、具有良好成膜性的5405A树脂膜.该树脂膜在室温不粘手,能够任意弯曲.在熔渗温度(130℃)下,低黏度(≤500mPa·s)的保持时间长达70min.在宦温存放3个月后,不溶物含量由1.25%变化为2.02%,DSC曲线表明反应的峰始温度和峰顶温度与放置前无明显差异,130℃凝胶时间由137min变化为135min.参照5405树脂的固化工艺,制备了5405A树脂浇铸体和单向碳纤维帘子布(G0827)增强5405A复合材料,并对性能进行了评价.对比5405和5405A树脂树脂浇铸体的性能表明,5405A力学性能稍有降低,但韧性得到了明显提高.     

丁腈橡胶增韧环氧树脂基烧蚀防热材料性能

以丁腈橡胶(CTBN)为增韧剂对环氧树脂(F51)进行增韧改性,通过FTIR、TG以及力学性能测试研究了丁腈橡胶对环氧树脂固化反应、热稳定性能和力学性能的影响,并分析了其增韧机理;分别采用燃气流剪切烧蚀试验和电弧风动烧蚀实验考核了低密度烧蚀材料的烧蚀性能。结果表明:经CTBN改性后,两者的分子链产生了一定程度的交联;树脂基体的拉伸、弯曲性能有所下降,但韧性得到了增强;热稳定性大大提高,增韧后的F51树脂在800℃时的残重率由增韧前的23%提高到了54%;低密度烧蚀材料的抗剪切、抗剥蚀能力得到了增强,且碳层的尺寸稳定性也得到了改善,烧蚀性能提高。     

新型聚苯并噁嗪改性树脂的制备与性能

通过预聚反应制备了一种新型聚苯并噁嗪改性树脂.利用FTIR、GPC表征了改性树脂.利用旋转黏度计、DSC、DMA和TGA分别考察了树脂的流动性能、固化行为和改性树脂固化物的热性能.结果表明:制备的苯并噁嗪改性树脂在60～ 100℃,黏度小于500 mPa·s,恒温6h黏度不明显增大,具有良好的流动性能,适用于RTM成型工艺.改性树脂聚合温度较低,具有良好的固化工艺性.改性树脂固化物在氮气气氛下Td5在430℃以上,在900℃的残重高达73.71％,Ts为353.4℃,具有良好热性能.