电容式微机械陀螺温度特性研究及温度补偿

电容式MEMS角速率传感器零位的全温稳定性是其实用化的最重要的技术指标之一。分析了陀螺工作原理,从传感器敏感表头的空气阻尼、谐振频率等方面分析了机械结构的温度特性,得出了在全温区内驱动力与传感器零位输出的相关性。根据对陀螺表头和接口电路的温度特性分析,设计了恒定跨导高线性度的运算放大器,实现了全温低相位偏移、低幅值偏移的接口ASIC,并在高压N阱COMS工艺下流片。通过驱动力信号对零位进行温度补偿,包含了机械结构刚度和空气热阻尼等因素的影响,理论上比单独的谐振频率补偿更准确,而且驱动力信号可直接由接口电路给出,避免复杂的采样。在-40℃60℃的温度范围内进行零位温度循环测试,驱动力幅值对零位输出进行三阶拟合补偿,补偿后全温零位温度漂移小于26.7(°)/h(1σ)。     

基于PSO算法的半球谐振陀螺惯导系统陀螺温度补偿方法

针对半球谐振陀螺受温度影响出现零位漂移的问题，以测温电路温度为基准，建立温度频率函数实时解算温度，提出一种基于粒子群优化(PSO)算法的半球谐振陀螺惯导系统陀螺温度补偿方法。在求解温度时，需要先将温度频率函数转换为一元三次方程，存在测试计算量大的问题。引入逆向拟合思想，建立频率温度函数，提高陀螺输出温度实时性和降低测试计算量，替代了传统陀螺测温硬件电路，为惯导系统轻小型设计提供新思路。考虑温度变化、温度变化率以及两者的交叉项，建立温度补偿模型，引入PSO算法求解模型系数。温度试验结果表明，在温箱温度为-40~50 ℃内，补偿后的半球谐振陀螺的零偏稳定性较补偿前提升了46％。     

基于遗传算法优化BP神经网络的半球谐振陀螺温度补偿

针对半球谐振陀螺输出零偏易受温度影响而产生漂移的问题,提出了采用遗传算法优化BP神经网络的补偿方法.通过建立环境温度到谐振子温度的传递模型,得到谐振子温度随时间变化的关系,进而得到陀螺输出零偏随谐振子温度变化的漂移关系,通过该算法对漂移数据进行补偿,得到了较好的拟合结果.基于温度补偿算法的实验结果表明:在0℃～60℃的...     

基于神经网络的光纤陀螺温度漂移误差建模与补偿

光纤陀螺（FOG）温度漂移误差是影响其输出精度的主要误差源之一,在实际应用中必须对光纤陀螺温度漂移误差进行适当补偿。传统的最小二乘法等线性补偿方法很难满足补偿精度的要求且适用性较差,利用BP及RBF神经网络分别建立非线性光纤陀螺温度漂移误差模型,可以有效提高补偿精度,使用FOG温箱实测数据对最小二乘模型及神经网络补偿模型进行了测试对比,验证了基于神经网络的非线性补偿算法在FOG温度漂移补偿中的有效性。     

金属壳谐振陀螺误差补偿方法研究

针对金属壳谐振陀螺的误差建模与补偿方法进行研究.首先,通过分析金属壳谐振陀螺的敏感机理,找到影响陀螺性能的误差源,建立金属壳谐振陀螺的误差模型.然后,研究陀螺的误差传播特性,对误差源进行分类,提出金属壳谐振陀螺的误差补偿方法.最后,利用试验方法对建立的误差模型和补偿方法进行验证.试验结果表明:经过补偿后的金属壳谐振陀螺在工作温度范围内(-45℃ ～55℃)零偏不稳定性降低至4.67(°)/h,全温度段线性度由0.2％降低至0.03％,随机游走为0.6982(°)/h1/2,陀螺的综合性能得到显著提升,证明了误差模型和补偿方法的有效性.     

干涉型光纤陀螺温度漂移建模与实时补偿

 分析了干涉型光纤陀螺(IFOG)温度漂移的影响因素，通过建立温度与陀螺模型参数之间的线性相关关系，推导出了光纤陀螺温度漂移的分布模型。为了提高陀螺温度漂移模型的适应性，设计了0.25,0.75,1.00 ℃/min三种变温速率的温度试验，并利用小波变换的方法分离数据中的噪声和趋势项。基于温度漂移的分布模型和最小二乘误差（LSE）准则，建立了多参量联合线性模型来估计陀螺温度漂移。采用升温过程和降温过程分段建模的方法将多参量联合线性模型算法进行了简化，并在现场可编程逻辑阵列（FPGA）中分时复用一个全串行有限冲激响应（FIR）滤波器实现了陀螺温度漂移的实时估计。仿真的温度补偿结果及实时的温度补偿结果显示，该方法可以使陀螺温度漂移减小到1/10~2/10。     

光纤陀螺温度建模与补偿方法分析

通过光纤陀螺温度试验,分析了光纤陀螺的温度特性;理论上阐述了各项温度因素对光纤陀螺零偏的影响,并采用逐步回归分析的方法建立光纤陀螺零偏的温度数学模型。通过试验验证,采用该模型对光纤陀螺进行温度漂移的补偿,可以有效提高光纤陀螺的测量精度。     

微机械加速度计的温度特性实验研究

在温度对加速度计的影响方面主要通过开机特性实验、线性度实验以及温度模型的建立研究了零位加速度计输出的重复性、稳定性与温度的关系、不同温度下的线性度、零位加速度计输出的温度模型。     

基于灰色模型的MEMS陀螺温度补偿

首先,分析了温度对零偏的影响机理,并针对环境温度影响导致MEMS陀螺零位输出变化较大的问题,提出了一种基于灰色模型的温度补偿方法,即原始数据先通过灰色模型进行预处理;然后,根据灰色模型处理过的数据,建立一种补偿模型,并用该模型对测试的数据进行预测补偿。试验表明,采用该方法使陀螺零位在全温范围内稳定精度提高了一个数量级,证明了提出方法的可行性和有效性。     

惯组中光纤陀螺温度漂移的二维插值建模研究

光纤陀螺对温度较为敏感,输出受温度及温度变化率影响严重,在实际工作中需要对温度漂移误差进行建模补偿。传统多项式拟合方法如最小二乘法,无法很好地满足精度要求。因此,首先对光纤陀螺工作原理与温度漂移误差产生原理进行分析,得出光纤陀螺温度漂移误差特性。利用传统多项式模型对不同温度下启动的光纤陀螺进行建模补偿,得到补偿后的精度并不理想。利用新的二维插值模型对上述试验重新进行建模补偿,结果表明二维插值模型明显优于多项式模型,光纤陀螺的零偏稳定性由补偿前的0.0153(°)/h提高到0.0051(°)/h,有利于工程上应用。     

一种加速度环境下的温度测量方法

温度-加速度复合环境试验是考察武器、飞行器产品飞行过程中发射、再入等阶段环境适应性能的重要手段.介绍了温度-加速度复合环境试验系统的设计方法,针对高加速度环境下温度采集系统可能出现的温度漂移现象,进行了故障分析,并给出了解决方案.验证试验表明,设计方案可行,相关方法可为复合环境试验可靠性设计提供技术支持.     

恒温槽温场温度均匀度的测试

分析采用温度计交换法对恒温槽温场温度分布均匀度的测试与计算方法。     

电子束钎焊简化温度场模拟

针对毛细管板结构特点,建立了一个简化的二维有限元分析模型,利用ANSYS软件进行钎焊温度场模拟,计算了7种电子束扫描轨迹对钎焊接头周围温度场的影响,获得了最佳扫描轨迹。同时,讨论了最佳扫描轨迹下电子束钎焊工艺参数对温度场的影响。     

温度冲击试验箱的参数测量

简介了温度冲击试验原理，提供了一种测量温度冲击试验设备参数的方法，并分析了一个实例。     

单向帘线增强橡胶复合材料在疲劳过程中的温升

以单向帘线增强橡胶复合材料为研究对象,利用自行建立的疲劳试验系统,研究了周期载荷作用下橡胶事材料表面温升的一般规律;讨论了实际热生成对材料疲劳行为的影响。为评价轮胎疲劳特性提供了有效的手段。     

检测信号的温度补偿及线性化的计算机处理

微型计算机技术的迅猛发展，为检测技术的发展创造了条件。目前，在研究最大限度地提高现有检测系统的精确度、灵敏度、性价比、可靠性，扩大测量范围、缩小体积的同时，还应寻求检测技术的发展新途径。通过环境温度对传感器检测信号的补偿，计算机线性化处理方法，即可达到满足精度的要求。     

TA15钛合金焊接温度场的仿真模拟分析

薄板钛合金结构在焊接生产中得到了广泛的应用。焊接过程的传热问题十分复杂,焊接过程中的温度分布对于焊接变形有着重要的作用。针对平板TA15钛合金对接接头,对焊接温度场进行了仿真模拟计算,得出了焊接热循环曲线,并进行了试验验证。经过测量比对,焊接热循环曲线变化趋势与模拟所得结果大体一致,说明了模拟计算的正确性。     

发射光谱测量电弧加热发动机羽流温度

为了研究玻耳兹曼图法和谱线绝对强度法对测量结果的影响，讨论了电弧加热发动机羽流的光谱诊断方法，并建立了一套光谱诊断系统。以氩气为工质，利用此系统在真空室中进行了光谱诊断．分别用玻耳兹曼图法和谱线的绝对强度法得到了羽流的温度，这两种方法测得的结果有20％～30％的偏差。实验中氩气流量为42．1mg／s，功率约为200W。试验结果表明，在试验工况下，由于羽流处在热力学非平衡态，采用玻耳兹曼图法和谱线的绝对强度法得到的结果是不同的，应该根据具体的工况选择测量方法。     

基于简化Mohr模型的光纤陀螺温度补偿方法研究

为了提高光纤陀螺温度补偿精度,采用Mohr理论建立了光纤环圈的热传递模型,准确分析了光纤环圈内部的温度变化和分布情况,计算得到了光纤环圈的Shupe误差。根据Shupe理论误差和陀螺仪输出的相关性分析,得到了最优的光纤环圈热传递参数。根据热传递参数建立了光纤陀螺温度补偿模型,完成了光纤陀螺的实时温度补偿,实际补偿后光纤陀螺仪变温精度提高了约3.4倍。     

固体材料比热容随温度变化规律的研究

通过对固体比热容构成的分析,导出了固体材料比热容随温度变化的一般关系式,以Mo、α-Al203 、graphite、W、Si3N4 、SiC等六种材料为例,检验了理论模型的可行性,结果表明,其计算数据和标准数据的相对偏差均在±2％以内,证实了该模型的实用性.