H2对SrBi2Ta2O9薄膜表面形貌和铁电性能的影响

在Pt／TiO2／SiO2／Si衬底上，用金属有机物分解(MOD)法制备了SrBi2Ta2O9(SBT)铁电薄膜。通过对SBT薄膜表面形貌变化的结果表明，SBT薄膜经过氮氢混合气氛(forming gas，95％N2 5％H2)退火后，由于氢的还原作用造成了Bi的缺失，从而导致了薄膜铁电性能的退化，SEM结果表明还原出来的Bi在薄膜表面形成柱状结构。而SBT薄膜经过1h 750℃的氧气氛退火处理后．由于Bi被重新氧化，SBT薄膜的铁电性能可以得到恢复。     

硅基ZnO薄膜组织形貌的研究

本文采用自行设计PECVD的设备生长ZnO薄膜,以在等离子体作用下的CO2/H2作为氧源,Zn(C2H5)2为锌源,N2为载气,在Si(111)衬底上生长ZnO薄膜,衬底温度分别为400℃、450℃。使用原子力显微镜和带能谱的环境扫描电镜分析这两个ZnO薄膜样品的表面和断面组织形貌。实验结果表明,衬底温度直接影响薄膜的结晶质量。在衬底温度为450℃时生长薄膜样品,晶粒之间存在有规律的聚集,主要按六方环结构排布,比在衬底温度为400℃生长的薄膜的晶粒之间的聚集更有规律,这与XRD测试结果相吻合;薄膜的断面组织形貌图也进一步证实了在衬底温度为450℃时生长的ZnO薄膜,C轴高度择优取向。从薄膜的断面组织形貌图还可以看到,薄膜与单晶硅衬底之间界面几乎是一条直线,样品经过高温退火处理,薄膜未出现裂纹或卷起,说明薄膜与单晶硅之间存在一定的化学键合。     

衬底温度对共溅射法制备的Cu2ZnSnS4薄膜晶粒生长的影响

研究了衬底温度对采用Cu2ZnSnS4靶和Cu靶共溅射制备的Cu2ZnSnS4薄膜晶粒生长的影响。采用拉曼光谱、X射线能量色散谱仪、扫描电子显微镜和紫外 可见 近红外分光光度计对在不同衬底温度条件下制备的Cu2ZnSnS4薄膜 的元素比例、形貌以及光学带隙进行了表征与分析。结果表明制备的Cu2ZnSnS4薄膜晶粒生长遵循不同规律。室温衬底条件下制备的Cu2ZnSnS4薄膜晶粒生长遵循两步法，导致颗粒尺寸和元素分布不均；而在120~200 ℃衬底温度条件下制备的Cu-Zn-Sn-S预置层在溅射过程中已有Cu2ZnSnS4晶粒形成，这些晶粒在后续硫化生长过程中起到形核点的作用， 促进了Cu2ZnSnS4晶粒的长大与元素的均匀分布。随着衬底温度的升高，Cu-Zn-Sn-S预置层及由此制备出的Cu2ZnSnS4薄膜的结晶性变好，Cu2ZnSnS4薄膜的带隙先升高后减小至1.55 eV。     

P型Si(100)化学镀NiP薄膜的制备及性能研究

采用化学镀的方法在组成为NiSO4.6H2O NaH2PO2.H2O Na3C6H5O7.H2O的化学镀液中与Pd活化的p型Si(100)表面制备了NiP薄膜,利用X射线能量色散谱(EDX)对NiP薄膜的成分进行了表征。用原子力显微镜(AFM)和电化学阳极溶出(ASV)的方法对不同化学镀时间下的NiP薄膜在Si表面的覆盖度进行了研究。结果表明,在表面覆盖度Γ达到4.03×10-8mol/cm2时,表面覆盖达到饱和,此时颗粒大小均一,并分布均匀。以NiP/Si为工作电极,在0.5 mol/L1的H2SO4溶液中分别在光照和暗态条件下对不同化学镀时间的NiP薄膜进行阴极极化扫描,结果表明,在Si表面未完全被覆盖和过度被覆盖的情况下光电催化的性能都没有达到最高,仅当Si表面被完全覆盖时,具有最强的光电催化析氢特性。     

ZnO透明导电薄膜制备及紫外辐照处理特性研究

ZnO作为一种典型的透明导电氧化物（Transparent conductive oxide,TCO）材料,具有同氧化铟锡(Indium tin oxide,ITO)相比拟的光电性能,其原料丰富、绿色环保、易于制备、生成成本低等优点使ZnO成为最有希望替代ITO的材料。本文以玻璃为衬底,利用量子点种子层作为缓冲层,采用传统水热方法制备了低成本ZnO透明导电薄膜,采用特殊的紫外光辐照工艺对薄膜进行后处理,探索薄膜生长参数和紫外光辐照处理工艺对其透光率和导电性的影响。结果表明,紫外辐照处理不影响薄膜的透光性能,而使材料的方块电阻降低3个数量级,数值从没处理时的1.5×105 Ω/□降低到 150 Ω/□,极大地提高了薄膜的电导率,为ZnO薄膜材料电导率的提高提供了一个简单高效的途径。     

泰氟隆烧蚀动力学在激波管中的研究

本文给出一种用激波管研究材料烧蚀的方法。这一方法的基础是对烧蚀气相产物进行全样色谱分析,求得气相产物的总量,最后直接得到样品的烧蚀速率。用此方法对泰氟隆材料进行研究求得在高温下聚四氟乙烯的表面烧蚀速率为1.6×10~-2exp(-18400/RT)mol·Cm~-2·s~-1,(1400K相似文献   

退火对Ti-6Al-4V表面MA法制备Al-FeCoNiCrAl高熵合金复合涂层的组织及性能研究（英文）

采用机械合金化法在TC4钛合金基体上成功制备了均匀致密的Al-FeCoNiCrAl高熵合金复合涂层,研究了退火对复合涂层物相组成和性能的影响,建立起退火温度与复合涂层物相演变和性能之间的内在关系。结果表明:涂层厚度随着球磨时间增加先增加后减小,并且涂层硬度随着球磨时间增加而增加。涂层的物相随退火温度变化而变化,复合涂层为BCC相,550℃退火2 h后涂层中生成了L1_2相,σ相和(Ni,Co)_3Al_4。750℃退火后涂层中生成有序BCC相。1 050℃退火后涂层中仅存BCC相和有序BCC相。在550℃和750℃退火后涂层的硬度略微升高,1 050℃退火后涂层硬度降低。     

Ca的掺入对复合氧化物LaFeO3和LaMnO3的结构及电性的影响

用柠檬酸法、固相法制备了替代的复合氧化物Ｌａ１－ｘＣａｘＦｅＯ３及Ｌａ１－ｘＣａｘＭｎＯ３。对样品进行了ＸＲＤ及导电能力测试。结果表明：Ｘ≤０．５，复合氧化物为单相的钙钛矿结构；Ｃａ的掺入，改善了ＬａＦｅＯ３导电性能，使其室温电阻率从６×１０＾４Ω·ｃｍ降低到１０Ω·ｃｍ左右；而对ＬａＭｎＯ３的影响不大，其室温电阻率在１０＾－１Ω·ｃｍ左右。     

南京航空学院学报1992年(第24卷第1—6期)总目次

.作者期一页理论与试验研究程不时(l一1)乔新(l一9)朱德愁(1一19)邓绍忠(1一27)郭荣伟(1一36)顾慰兰(1一16)史为民(l一54)满(l一63)谦(2一121)卜沈飞机设计的“原准法”与“综合法”·······.……:..............................……前轮非线性摆振稳定性分析·······························“····,·……王学军复杂结构振动的一种超单元简化分析··············..········“·……陈国平不规则结构有限元分析的并行处理及其在YH一1上的实现……周树荃大攻角下S弯进气道…     

南京航空学院学报一九八五年总目录

作者期数专题综述、.产、.2、,‘《进气道研究专辑》序言··…,’’··。·……进气道研究在南航············。········……关于近代飞机结构强度设计思想的探讨·..……林同骥(2...……张世英(2···……王俊扬(3 理论与试验研究飞机设计、制造中分配设计公差和制造工艺容差的线性规划法······……程宝藻(l)Beta分布应用于误差分析的初探··················,···。······················……贾见虎(l)计算几何学中的有理函数法及其应用···········…     

Fe3O4对微波扫描快速成形复合材料固化速率及性能的影响

为实现大型复合材料构件损伤的微波扫描固化快速修补,提出选择吸波性能优异的Fe₃O₄作为环氧E51+DDM体系的微波吸收剂,利用超声设备对Fe₃O₄粉体进行分散,研究了Fe₃O₄添加量对微波扫描固化速度的影响并探索其增速机理;在此基础上制备Fe₃O₄体系的玻纤/环氧复合材料试验件,研究了添加Fe₃O₄对玻纤增强复合材料热、力学性能的影响。研究结果表明:Fe₃O₄的加入提高了体系的吸波能力进而加快体系的反应速率,且在添加量为1%时对体系的增速效率最高,与纯环氧体系相比其固化时间缩短了24%;与未加Fe₃O₄纯体系相比,添加1%Fe₃O₄环氧体系的玻璃化转变温度提高了1.5℃,拉伸模量提高了5.8%,但两者的拉伸强度相当,弯曲强度及短梁剪切强度分别提高了9.0%和6.5%。     

职业教育概念再认识

什么是职业教育,这是现代职教中必须弄清楚的一个基本问题。在分析职业教育本质属性的前提下,文章对职业教育的概念做了进一步的探讨,提出了现代职业教育的科学定义、内涵、特点和基本组成要素。     

在局部均布荷载和线性分布荷载共同作用下环板的塑性极限分析

在文献[1]的基础上，进一步将广义阶梯函数应用于环板在复杂荷载作用下的塑性极限分析问题。针对固支和简支环板，并考虑局部均布和线性分布荷载共同作用的3种可能分布形式，应用广义阶梯函数法给出了环板的极限荷载的计算公式。     

45钢低温加稀土粉末渗硼研究

研究了45钢低温加稀土粉末渗硼的组织和性能，结果一,参硼剂中活化剂数量和种类的增加，可以降低稀土的分解温度，在低温下，稀土仍具有较明显的催渗作用，并且能够提高渗硼层的耐磨性。     

耐磨贝氏体钢及其组织与性能研究

本研究有用廉价硅锰元素为主加元素开发铸态或空冷可获得贝氏体组织的耐磨钢,并对其机械性能和组织结果进行了分析测试,结果表明,该钢在获得高硬度高强度的同时有较高的韧性,所获得的贝氏体组织中的铸素体板条含有的过饱和碳和高密度原位错,板条间分布着高碳的奥氏体膜,用该钢制造的耐磨件工业应用表明比传统高锰钢和白口钎铁有更高的耐磨性,文章还对新钢种具有高的抗冲击磨粒磨损抗力原因进行了探讨。     

多次返修对锅炉用钢20g焊接接头组织与性能的影响

通过试板度试验,研究了多次返修对锅炉用钢２０ｇ焊接头组织与性能的影响。结果表明,对２０ｇ接头焊缝进行超过３次返修以后,其焊接热影响区的常温冲击韧性ａｋ、接头抗拉强度σｂ以及焊缝金属、     

“外气”物理性能初探

本文从大量测试结果的相互印证,认为“外气”有抑制放电的作用,从而说明“外气”能使盖革-缪勒计数器计数起伏增大,以及使感光板“感光”的实验现象。     

电子封装用金属基复合材料的研究现状

本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状 ,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响 ,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。并进一步提出了尚待解决的问题     

紫铜的搅拌摩擦焊接头组织与电学性能测试

本文对T2紫铜的搅拌摩擦焊工艺进行了试验研究，对接头组织和性能等进行了初步分析。试验结果表明，当焊接规范合适时，用搅拌摩擦焊方法焊接6mm厚的T2紫铜板，可得到成形美观、内部无缺陷、几乎不变形的平板对接接头。接头的力学性能试验表明，搅拌摩擦焊接头的抗拉强度可达母材的90％；电学性能试验表明，搅拌摩擦焊接头的电阻率与母材基本相当。