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相似文献
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1.
芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂的合成及性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
用芳基乙炔改性甲基苯基硅树脂来提高硅树脂及其复合材料的耐热性能.通过红外光谱对其改性前后树脂的结构进行表征;并且测试了复合材料界面剪切强度、弯曲强度和层间剪切强度.测试结果显示,改性后复合材料在室温及200 ℃下的界面剪切强度分别提高了3 MPa和8 MPa;室温下的弯曲强度提高到349.72 MPa,500 ℃烧蚀30 min后复合材料弯曲强度为301.01 MPa;室温下的层间剪切强度为25.21 MPa,经500 ℃烧蚀30 min后降至17.43 MPa,这些性能均高于相应条件下甲基苯基硅树脂复合材料.以上结果表明,芳基乙炔的引入提高了甲基苯基硅树脂的耐热性、界面性能及玻璃纤维复合材料的力学性能.  相似文献   

2.
温度对甲基硅树脂基复合材料介电性能及力学性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了不同温度下甲基硅树脂基复合材料拉伸强度及介电性能变化,利用IR和TG分别对甲基硅树脂的耐热性和高温下的化学结构变化进行了分析,通过SEM、EDS对复合材料烧蚀前后表面化学成分和结构进行了表征。结果表明,在室温~1 200℃,复合材料的介电常数(ε)和损耗角正切值(tanδ)随着温度升高都增加;随着温度升高,硅树脂热分解的程度增加,化学结构发生了变化,复合材料拉伸强度下降;随温度升高,硅树脂产生了影响介电性能的游离碳,从而影响了电磁波在复合材料中的传输。  相似文献   

3.
为了提高固体火箭发动机绝热层材料耐烧蚀性能,采用三元乙丙橡胶、芳纶短纤纤维、硼酚醛树脂、过氧化二异丙苯为无阻燃剂绝热层材料的基本体系,研究了空心微珠、陶瓷微珠、玻璃鳞片、聚碳酸酯、苯并噁嗪树脂、甲基苯基硅树脂等耐烧蚀填料对三元乙丙橡胶烧蚀性能的影响。结果表明,无机填料(空心微珠、陶瓷微珠、玻璃鳞片各10份)、聚碳酸酯15份、苯并噁嗪树脂15份、甲基苯基硅树脂15份,线烧蚀率依次减少,分别为(0.203~0.222)mm/s、0.185mm/s、0.165mm/s、0.154mm/s,甲基苯基硅树脂是最理想的耐烧蚀填料,对无阻燃剂耐烧蚀三元乙丙橡胶研究具有一定的参考价值。  相似文献   

4.
本文采取固相接枝和熔融接枝相结合的方法制备了苯腈接枝聚氯乙烯(PVC)材料,研究了接枝单体苯乙烯和丙烯腈对聚氯乙烯接枝物力学性能,耐热性、硬度的影响,并对接枝原理进行了探究。结果表明:接枝改性后的PVC材料拉伸强度略有下降,而冲击强度,断裂伸长率均有提高,材料耐热性有明显提高。在接枝单体用量12%时,材料的综合性能到达最佳。  相似文献   

5.
采用甲基苯基硅树脂为树脂基体,嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯(PDMS-PEO)为模板剂,合成甲基苯基硅树脂/聚二甲基硅氧烷(MPS/PDMS)复合材料,并采用透射电镜(TEM)、氢核磁(1H NMR)和氮气吸附脱附等对所制备材料的结构和性能进行表征。结果表明,所制备的MPS/PDMS复合材料具有有序的介孔结构,其BET比表面积、孔容和平均孔径分别为285 m2/g、0.21 cm3/g和24.2 nm。  相似文献   

6.
MQ硅树脂的合成及其在有机硅压敏胶中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
采用三甲基氯硅烷和正硅酸乙酯合成了MQ硅树脂,使用FT-IR、29Si-NMR和GPC对MQ硅树脂的结构进行了分析,并用FT-IR对采用该硅树脂制备的有机硅压敏胶结构进行了分析,用TG法对有机硅压敏胶的热性能进行了研究;结果表明,MQ硅树脂与端羟基的甲基硅橡胶进行了缩聚反应,该树脂的结构特性适用于有机硅压敏胶的制备,所制得的有机硅压敏胶有较好的初粘性能、剥离强度和耐高温性能。  相似文献   

7.
耐高温杂化有机硅树脂的合成及复合材料的高温力学性能   总被引:1,自引:0,他引:1  
以一甲基三甲氧基硅烷(MTMS)和正硅酸乙酯(TEOS)为原料,甲醇为溶剂,通过溶胶—凝胶法制备出SiO2杂化有机硅树脂.借助傅立叶变换红外光谱(FT-IR)表征其高温结构变化,热失重分析(TG)研究SiO2杂化有基硅树脂的热稳定性和热降解机理.对TEOS改性甲基硅树脂/石英纤维复合材料在高温下的弯曲强度测试表明,TE...  相似文献   

8.
采用接枝含有双键的乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)的方法对炭纤维(CF)进行了表面改性。接枝前后的炭纤维表面特性通过表面官能团滴定和表面能测量进行了表征。通过分析苯乙炔的三键与A-171的双键的反应程度,间接评价了芳基乙炔树脂的三键与A-171的双键的反应程度。CF/PAA复合材料的界面粘接性能通过断口形貌分析和层间剪切强度(σILSS)测试进行了评价。结果表明,芳基乙炔的三键与A-171的双键可发生化学反应,且反应程度很高。由于芳基乙炔的三键与A-171的双键在界面上的化学反应,使CF/PAA树脂复合材料的界面粘接性能明显提高,σILSS=43.3 MPa,比未处理试样提高了43%。  相似文献   

9.
分别采用γ射线预辐照接枝丙烯酸和等离子体接枝丙烯酸的方法对炭纤维表面进行处理.分别利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)对2种改性方法处理前后炭纤维表面物理化学状态进行表征;通过层间剪切强度对炭纤维表面改性效果进行评价;并对2种改性方法接枝过程进行了初步探讨.γ射线预辐照接枝和等离子体接枝均对纤维表面产生了刻蚀,并在纤维表面引入了含氧官能团,增加了炭纤维与树脂基体间的界面粘接性能;虽然γ射线预辐照接枝的处理效果略低于等离子体,但前者具有低成本、便于批量化处理和强化纤维本体强度的优点,是一种非常有前景的炭纤维表面改性方法.  相似文献   

10.
高硅氧/有机硅透波材料介电性能实验分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
宋麦丽  崔红  闫联生  王涛 《固体火箭技术》2006,29(5):364-366,371
对所研制的低残炭率甲基硅树脂基透波复合材料的介电性能进行了实验分析。结果表明,用甲基硅树脂作为基体的透波复合材料介电性能优良,在800℃和1 200℃高温处理后,采用电磁波频率9.30 GHz测试介电常数小于3.5,材料透波率高达90%以上;在700~1 200℃范围内介电常数随温度的升高变化不明显,温度每升高100℃,介电常数变化小于1%;在一定范围内,增加添加剂含量对透波材料的介电性能影响不大;采用浸渍有机硅树脂和表面涂覆有机涂层的防潮处理方法,可有效抑制材料介电性能的变化。  相似文献   

11.
针对两种典型硅橡胶基防热涂层开展高温燃气流烧蚀实验,通过对烧蚀后涂层的宏观及微观形貌分析,探讨了其防隔热机理及烧蚀模型。研究结果表明:烧蚀后两种涂层均存在液态层、陶瓷层、热解层以及原始层;烧蚀过程中甲基苯基硅橡胶涂层主要发生主链“回咬”成环反应,导致树脂基体交联密度降低,力学性能下降,涂层外表面发生开裂,甲基乙烯基硅橡胶涂层则主要发生侧基交联反应,使树脂基体交联密度上升,促进涂层发生陶瓷化转变;热辐射、热容吸热、热解反应吸热以及热阻塞效应为四种主要的热耗散机制,质量损失产生的原因主要包括反应气体释放以及气动剪切力导致的机械剥蚀。  相似文献   

12.
王建华 《上海航天》2006,23(4):58-60
为消除某战术导弹发动机扩散段绝热层内表面出现沟槽等缺陷,对缠绕热压罐成型工艺进行了研究。通过分析和试验确定了高硅氧/酚醛预浸布带性能、缠绕张力、缠绕温度和加压时间等工艺参数,以及热压罐固化曲线,并从理论上讨论了成型的缠绕张力、缠绕温度和加压时间等的影响。性能测试结果表明,工艺改进后扩散段绝热层沟槽基本消除,制品性能提高。  相似文献   

13.
介绍了一种新型高性能有机纤维——超高强度聚乙烯(UHSPE)纤维的性能及应用,研究了其表面经电晕放电改性对UHSPE纤维-环氧树脂界面粘结强度的影响。通过单丝拔出法及NOL环试验对uHsPE纤维表面改性处理进行了表征。结果表明,经电晕法表面处理后的UHSPE纤维单丝与环氧树脂的界面粘结强度有了很大的提高。  相似文献   

14.
树脂传递模塑(RTM)工艺树脂微观流动行为数值分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
根据树脂在纤维预制体内部的流动特点,在Darcy定律基础上建立了RTM工艺树脂微观浸润过程数学模型,并对浸润过程进行了数值模拟。借助无量纲分析,研究了RTM工艺微观浸润过程的影响因素。结果表明,随着浸润过程的进行,纤维束内压力逐渐降低;降低树脂粘度和纤维含量,能够提高纤维预制体的浸润速度。浸润过程实验证实了RTM工艺数值模拟的有效性。  相似文献   

15.
宽温度柔性接头用硅橡胶弹性材料研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
硅橡胶高低温性能优异,可作为宽温度柔性接头用首选弹性材料。通过分析补强剂、增塑剂、硫化剂等对硅橡胶性能的影响,优化硅橡胶配方,提高低模量硅橡胶力学性能。结果表明,在甲基乙烯基硅橡胶中加入35~40份(质量份,下同)高补强气相白炭黑、0.3~0.5份硫化剂,同时添加适量增塑剂,研制的硫化硅橡胶剪切模量稳定在0.25~0.30 MPa内,力学性能比4#白炭黑补强硅橡胶有较大幅度提高。采用有机硅改性环氧胶粘剂进行硅橡胶硫化胶与金属试片粘接,两板拉伸剪切强度达到3.0 MPa,改善了硅橡胶与其他材料的粘接可靠性。  相似文献   

16.
针对低成本且环保的热熔预浸工艺,研制一种满足热熔工艺成膜性和高耐热性要求的改性热固性酚醛树脂(MPF)胶膜。采用流变仪和差示扫描量热仪,对MPF的固化反应特性和凝胶特性进行分析,利用粘度预测函数,建立粘度-温度-时间的函数关系模型,预测胶膜树脂的低粘度平台,可指导热熔MPF胶膜的制备及成膜性能研究。为保证树脂充分浸渍纤维,热熔预浸工艺树脂浸润纤维预制体的温度应在95~135℃(粘度小于1 000 mPa·s)。热熔法MPF胶膜的成膜温度在75~95℃(粘度范围在1 000~3 000 mPa·s),75℃条件下,MPF低粘度保持时间可达到120 min。固化后的MPF在1 200℃的氮气气氛中,残炭率可达到65%。此类新型热熔法MPF可为其在高性能树脂基复合材料领域的应用提供参考。  相似文献   

17.
硅橡胶基绝热材料高温热行为研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用高温管式炉在惰性气氛下研究了硅橡胶基绝热材料在1 073~1 873 K的热行为,利用X射线衍射和红外光谱等手段探索了高温固相残余物的产生历程和碳化硅的生成机制,采用热重-差热联用表征了高温固相残余物的热氧化性能。研究结果表明,随着处理温度升高,硅橡胶基绝热材料的固相残余物逐渐向高温陶瓷转化,其热稳定性和耐氧化性相应提高;硅橡胶基体在1 073 K已分解完毕,其固相残余物为碳、硅氧碳化物和SiO2等;随温度上升,有机碳向更加耐氧化的无机碳转变;硅氧碳化物随温度升高向碳化硅转化;气相SiO2高温下由无定型转化为方石英晶体,并与碳发生碳热反应生成碳化硅。  相似文献   

18.
结构改性酚醛树脂基材料性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
在616酚醛树脂基础上,研究了碳布增强邻苯基苯酚改性酚醛材料的成碳、力学及烧蚀性能,并对基体进行了添加填料改性,碳布织物进行单层针刺改进.结果表明,改性酚醛树脂材料的力学性能与钡酚醛材料相当,烧蚀性能提高,碳粉加入后,抗烧蚀性能进一步提高,针刺结构能提高材料综合力学性能,材料烧蚀过程中分层现象减少。  相似文献   

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