表面组装技术的应用与发展（下）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。     

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

多功能表面组装维修设备的研制

随着表面组装技术的成熟和普及应用，表面组装维修设备及工艺也越来越受到人们的重视。目前市场上表面组装维修设备多为国外进口、文中对该类设备的研制工作作了较全面的叙述。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

浅谈微组装技术的发展

介绍了微组装技术的基本概念和微组装技术国内发展概况，强调开展此项工艺预研工作的重要性。还介绍了微组装技术的组成、国内开展此技术遇到的难题，对如何开展微组装技术研究工作提出了一些建议。     

铝粉表面分子自组装对铝粉/聚醚胶片力学性能的影响

将自组装单分子膜（SAMs）技术应用于铝粉表面改性。设计并合成出DZ系列两官能团自组装分子，对铝粉表面进行改性处理，制备铝粉／聚醚胶片，测试了其力学性能，实验发现所采用的表面改性技术能有效地改善铝粉／聚醚胶片的力学性能，表面处理时间、温度、改性分子结构、溶液性质（浓度、pH、溶剂类别）等因素都能影响铝粉表面改性效果，从而影响聚醚胶片力学性能。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

表面组装生产线的最优配置

在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。     

固体火箭发动机壳体真空电子束焊接

固体火箭发动机壳体的制作工艺,板材滚卷冲压成形—氩弧焊组装工艺,其制成品——壳体的纵缝易产生应力集中而破坏;带材螺旋卷滚成形—氩弧焊组装工艺,其难点在于壳体的焊后热处理变形问题;近期采用板材强力旋压或数控加工成形—真空电子束焊组装工艺加工制作壳体并利用高分辨率微焦点软X射线照相技术解决真空电子束焊焊缝的质量检测问题,导致固体火箭发动机壳体制造工艺的重大变革,使壳体质量得到显著的提高。     

一种星载大功率T/R组件的高密度组装技术

随着卫星应用技术的发展,相控阵天线在卫星上的应用越来越广泛,T/R组件作为有源相控阵天线最核心的部分,直接决定了相控阵天线的性能,而卫星载荷宇航级的应用,又对T/R组件提出了需要同时具备高功率、高集成和高可靠性等更加严苛的要求.提出了一种星载大功率T/R组件的高密度组装技术,从结构特点、热仿真、可制造性等方面详细介绍了其工艺设计与实现过程,并对关键工艺和过程控制措施进行了详述,通过多级焊接解决了该T/R组件多通道大功率芯片的散热问题,最终给出了实物照片和测试结果.该高密度组装技术的攻关与验证成功,为高功率、高可靠、高性能星载T/R组件的批产提供了工艺基础.     

基于波导空间固态功率合成的微组装工艺研究

结合空间合成技术的发展,开展波导空间固态功率合成微组装工艺技术研究,突破和掌握了波导空间合成大功率组件的关键技术。经过试制功率样件验证,波导空间固态功率合成微组装工艺可行,并获得了良好的合成功率输出。     

面向宇航应用光传输微系统集成技术

为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求，研究光传输高速高密度集成技术。基板采用带状差分线设计和叠层组装工艺，提高集成密度、缩小体积提升了系统组装的空间，并通过建模仿真设计分析高速信号完整性；将光器件设计在外壳底板上，实现高效散热结构设计，同时提高了光器件使用可靠性；采用混合集成微组装工艺，硅转接基板实现芯片级三维立体集成，采用二次封装技术解决了光纤高效耦合与气密共实现的难题。微系统模块体积≤27 mm×24 mm×5 mm，气密封装漏率≤5×10–9Pa·m3/s(He)。     

可组装轻质空间结构技术研究进展

概述了当前可组装轻质空间结构的构建技术方法,具体包含嵌锁组装、堆叠组装、折叠成型、充气成型和张拉整体成型五种主流技术;以太空建造、月面栖息地和近空间飞行器为典型应用,介绍了现有可组装轻质空间结构技术的航空航天应用。最后,对比分析了各空间结构技术,讨论了现有挑战和技术难点,并对其未来发展方向进行了展望,旨在为今后航空航天任务中所需的轻量化空间结构研究提供参考。     

底盘后梁组装定位及焊接工艺改进

对某产品底盘中后梁组装、焊接工艺改进进行了总结分析,该工艺可有效提高后梁组装的安装精度,有效控制焊接变形,保证各安装尺寸和形位公差精度要求,从而避免举升油缸在带动举升臂举升及回抱过程中承受侧向力,通过该工艺改进的应用,大大提高了产品质量和可靠性,同时降低工人劳动强度,提高工作效率。     

SMT工艺及其应用

主要介绍了SMT工艺的复杂性,以及在当前电子产品组装,特别是卫星电子产品组装中的作用及应用。     

某型导弹CFRP一级副翼研制工艺

某型导弹弹载荷加大,而又要求几何尺寸不变,因此为了满足强度和刚度要求,并且重量得到减轻,设计提出一级副翼采用CFRP代替铝合金材料的方案,针对这种方案,通过研制和总结,介绍了一级副翼CFRP的蒙皮骨架的制造工艺,包括热压罐法成型、模压法成型、表面处理及组装连接等。     

星载T/R组件自动组装关键工艺研究

随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装.经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础.     

浅谈表面贴装工艺

简述了表面贴装工艺，通过工艺试验对点焊膏、贴片、再流焊等工艺过程进行了摸索，并掌握了表面贴装工艺的工艺流程和工艺参数。     

T/R组件一体化组装工艺技术

有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输.因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工作,对有源发射/接收组件一体化组装工艺技术及注意事项作了相应的归纳和总结.最后,通过实际产品组装的最终状态以及各种实验结果,证明该工艺技术的可行性、可靠性.