SMT江艺及其应用

主要介绍了ＳＭＴ工艺的复杂性，以及在当前电子产品组装，特别是卫星电子产品组状中的作用及应用。     

电子产品灌注与元器件粘固

为提高电子产品的质量，必须对电子产品进行整机灌注，对印制板组装件上安装的元器件进行粘固。结合调研结果，介绍了灌注材料和粘固材料的种类及其性能特点。建议电子产品灌注采用硅凝胶材料，航天产品上使用５０２胶应慎重。     

表面组装生产线的最优配置

在电子产品高速发展的时代,表面组装行业显得尤为重要,表面组装生产线的配置情况与产品的生产效率息息相关。在对表面组装生产线进行配置时需要考虑到诸多因素,包括设备的类型、组线方式及采用的工作方式等。要想实现高效生产就必须对这些因素进行系统的优化配置。     

北京遥测技术研究所微波组件智能生产线

北京遥测技术研究所微波组件智能生产线坐落于北京市海淀区永丰高新技术产业园,是北京遥测技术研究所综合电子产品核心制造平台,是北京遥测技术研究所被评为中国航天科技集团微组装工艺中心副理事长单位和北京经济技术开发区“智能制造试点示范企业”的核心支撑机构。     

以标准化手段提高印制电路板的设计和制造质量

印制电路板的设计和制造质量对电子产品的质量有着重要影响。针对目前印制电路板设计与制造的现状及存在问题,从标准化角度来管控印制电路板的质量,分析印制电路板技术要求的要素,提出数字及低频模拟类印制电路板技术要求模板、微波类印制电路板(微带片)技术要求模板、微组装用多层印制电路板(埋盲孔板)技术要求模板,以指导和规范印制电路板的可制造性设计与重要信息的精准传递,有效保障印制电路板的设计和制造质量。     

电子整机螺纹装配要求

螺纹连接是电子产品零部件相互结合的主要措施,螺纹连接的装配是电子产品安装的重要工序,螺纹连接的装配质量是电子产品质量保证的基础。一台电子产品管元件是优质的,锡焊是可靠的;但螺纹连接的零件质量低劣,螺纹连接松动、脱落、螺纹装配造成了油垢、金属屑、灰尘…等多余物,产品的可靠性就无从着落。因此总结电子产品机械装配经验,学习螺纹连接方面的装配知识,是提高电子产品螺装质量的重要途径。     

航天器电子产品加速试验技术现状及探讨

随着电子产品在航天器中占比越来越高,采用加速试验来进行航天器电子产品的可靠性验证与评估成为一种高效的手段。文章综述了加速试验技术在航天器各层次电子产品中的应用现状,并且根据航天器研制特点梳理了航天器电子产品加速试验类型及加速试验设计方法,给出了我国在该领域开展研究工作的建议。     

基于小波熵理论的多性能参数产品可靠性评估方法研究

针对多性能参数复杂电子产品可靠性评估存在过程复杂、计算量大、建模困难、针对性和适用性较差的问题,提出了基于小波熵的复杂电子产品可靠性评估方法,将能量熵用于处理电子产品各监测时刻的信号,将其作为随机退化量建立了多性能参数电子产品的可靠性评估模型,给出了具体建模步骤和流程.最后以具体实例,验证了方法的有效性.     

航天电子产品可靠性增长试验输入参数分析与处理

介绍了航天电子产品可靠性增长试验在工程应用中遇到的问题。通过分析电子产品可靠性增长试验中相关输入参数对可靠性增长试验的时间参数的影响,提出了航天电子产品可靠性增长试验在航天型号应用中处理的关键点。     

机载电子产品降额设计研究

电子元器件失效是电子产品的一种典型失效,在机载电子产品的设计与使用中,由于电子元器件选型不当或使用不合理造成的失效经常发生。基于此,对降额设计在机载电子产品设计中的应用进行了研究,提出了机载电子产品降额设计的流程、问题和解决方法,并给出应用案例作为参考。     

航天器电子产品抗火工冲击环境设计方法

根据航天器火工冲击载荷特点及结构传递和响应特性,梳理了航天器电子产品常见的冲击失效模式以及火工冲击载荷的减缓和隔离措施,通过对电子产品复杂结构进行简化,给出了冲击载荷作用下电子产品冲击响应计算和刚度计算方法。文章提出了电子产品在设计阶段进行抗火工冲击环境的设计方法,试验结果表明:给出的抗火工冲击设计方法正确且流程合理,可以作为同类电子产品抗冲击环境能力评估的参考。     

航天器电子产品抗随机振动环境设计方法研究

航天器电子产品在航天器发射过程中经历恶劣、复杂的随机振动环境,可能会引起电子产品失效。根据电子产品内部印制电路板(PCB)随机振动原理和特点,文章研究梳理了航天器电子产品随机振动失效模式及抗随机振动设计的5条一般原则,总结出航天器电子产品进行抗随机振动能力分析评估的两种方法和风险判据,利用有限元仿真分析证明了上述分析方法和判据正确可行。针对失效模式,从两个方面提出了5种降低产品随机振动动力学响应的可行方案,通过计算仿真及试验表明:产品内部PCB位移响应和变形极限大幅降低,减振方案有效。以上分析方法、判据及减振方案,可以作为同类电子产品抗随机振动能力评估的参考,为随机振动失效问题提供解决的思路和途径。     

电子产品调试工艺

根据航天电子产品研制的需求、详细介绍了电子产品工艺文件的意义、编制的依据、内容和方法。     

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

电子产品的静电防护

筒要介绍常见静电现象,列举了静电对电子产品的危害,论述了电子产品的静电失效模式和机理、电子元件的静电承受能力及静电防护物质条件.电子产品静电防护措施是:普及静电防护知识;提高电子元件静电承受能力;静电防护措施列入产品整机设计中;加强质量管理;建立特殊防护区;人体静电泄漏.     

表面组装技术的应用与发展(上)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响.     

星载T/R组件自动组装关键工艺研究

随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合的关键技术,实现了星载T/R组件的精密自动组装.经过生产验证,自动组装的T/R组件免调试,满足性能一致性要求,产品组装效率显著提高,为星载微波产品数字化制造提供了技术基础.     

对电子元器件引线“除金”与安装加固的再认识

通过对质量问题原因的再分析,对相关标准进行了梳理,对电子产品及元器件引线"除金"、电子产品安装加固、生产过程风险控制等进行了再认识,明确提出用于航天型号产品的电子元器件要进行"除金"处理,同时加强设计工艺结合,加强生产过程风险失效模式及后果分析,达到提高电子产品、元器件装配可靠性的目的。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

环境应力筛选条件设计方法初探

环境应力筛选是剔除电子产品潜在缺陷，保证电子产品高可靠性水平的有效手段。简要介绍了电子产品环境应力筛选的相关内容，并对环境应力筛选条件的设计方法进行了初步探讨，最后对筛选条件设计提出了几点看法．