规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考

为了提高宇航产品印制电路板组装件的装配质量与效率,本文对宇航产品的印制电路板组装件装配现状及存在问题进行分析研究,重点提出通过规范化编制装配技术要求模板的标准化方法以提高装配质量。     

PCB抗电磁干扰设计的研究

以印制电路板(PCB)的电磁兼容性为核心,扼要地分析了电磁干扰的产生原因,在设计和装配印制电路板时印制导线可采取的抗干扰措施。     

印制电路板的元器件布局工艺设计原则

在印制电路板工艺设计中,印制电路板上的元器件布局要求是非常高的,在这篇文章中我们对元器件布局的布局规则进行分析,为大家学习印制电路板设计提供帮助。     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

印制电路技术发展动向

印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路技术。国内1956年开始研制印制电路板,1957年开始生产使用。南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生产的工艺服务工作;(4)实现内涵为主的扩大再生产,达到优质高产低消耗;(5)在多     

电磁干扰的产生及PCB设计中的抑制方案

电磁兼容性(EMC)常是制约设备间匹配性和正常性能实现的重要因素,因此电磁兼容性设计也是航天器设计中要考虑的关键因素。文章主要介绍了电磁干扰的产生原因,并从合理布局与布线、电容的设计、逻辑电路的使用等方面论述了如何在印制电路板(PCB)设计过程中减少电磁干扰。     

电路板工装结构设计及其振动传递特性研究

针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。     

高发射率涂料的特性,应用及其制备

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

MOS电路波峰焊接工艺

波峰焊接技术在国内外已被广泛使用,但在国内航天系统用于型号产品印制电路板的焊接为数不多,尤其是焊接MOS大中规模的集成电路尚无先例,要做到这一点,首先要有一台工作稳定可靠性好的波峰焊机,其次是印制电路板重新设计,克服手工焊接印制电路板中存在的不适合波峰焊接的问题,如元器件排列方向,印制线条走向以及防静电措施和有关的辅助材料的模索。     

QJ 2552《印制电路板计算机辅助设计规范》内容介绍及实施

概述了制定印制电路板计算机辅助设计标准的意义及原则,从技术指标的选取、印制电路板布局图设计和布线图设计等方面介绍了标准的内容,并谈了实施标准的体会。     

高速低压差分信号(LVDS)器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用,在高速信号使用LVDS传输时,信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量,因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此,文章深入探讨了高速电路的设计,总结出设计技巧。     

高速低压差分信号（LVDS）器件应用设计方法研究

随着高速LVDS器件得到广泛应用，在高速信号使用LVDS传输时，信号传输线路问题、信号传输波形的最佳化成为非常重要的课题之一。由于印制电路板的布局布线直接影响信号传输质量，因此利用仿真对印制板分析成为设计上不可缺少的手段。有鉴于此，文章深入探讨了高速电路的设计，总结出设计技巧。     

甚小型卫星发展综述

介绍了立方星(CubeSat)、片上卫星(SpaceChip)、印制电路板卫星(PCBSat)、多芯片组件卫星(MCMSat)4种甚小型卫星的发展情况和技术特点。CubeSat技术最为成熟,已发射多颗此类卫星,但体积固定,成本较高;SpaceChip是卫星小型化的最终目标,它成本最低,集成度最高,体积最小,但通信距离较短;PCBSat的成本和性能居中,设计复杂度低,且元器件有商用现货供应,但功耗较大;MCMSat综合了PCBSat和SpaceChip的技术特点,技术复杂。我国甚小型卫星可选择优先发展PCBSat;重点突破商用现货元器件的筛选,以及空间应用技术、一体化姿态控制技术、新型微推进技术、轻型高效的蓄电池和太阳电池技术等。     

射频印制电路板的干扰防止

通过对射频电路元件模型的简单分析，介绍了减少印制电路板射频干扰的设计思想。     

印制电路板CAD标准化的研究与实践

概述了 706所近几年来开展印制电路板 CAD标准化研究的工作情况,介绍了CAD标准化研究工作的主要内容及成果,并对航天系统印制电路板CAD标准化工作提出了几点建议。     

印制电路板防潮防霉防盐雾涂料三防性能筛选和研究

一、序言 为了解决电子产品整机和印制电路板“三防”性能较差所致质量问题,目前普遍采用涂复“三防”涂料的方法,以求改善。针对这个情况,选择我国七十年代以后生产和研制出来的十种涂料,在统一试片制备标准,统一测试方法,统一考验条件的情况下,进行比较,以便在尽可能少的外界因素的影响下,弄清各种涂料本身的真实性能,为电子产品整机和印制电路板的“三防”选择性能优良的涂料。     

挠性印制电路板制造方法

一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、折叠、连接刚性电路及活动部件,从而能立体布线,实现三维空间互连,缩小体积,装配方便,减轻重量三分之一。因此,适用于高精度电子设备,如:计算机、通讯机、导弹、火箭等军工产品,也能用于照像机、汽车、电子手表等民用产品。 挠性印制电路板国外五十年代已经出现,大量的使用在七十年代。我国随着电子工业的飞跃发展,挠性印制电路开始引起一些单位的重视,并开展研制工作。但使用单位很少,这一方面是由于资料宣传报…     

磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路     

复杂结构件工序模型自动构建技术研究

工序模型动态集成了航天产品及其零部件的设计、工艺、制造等信息，工序模型构建是航天制造领域三维工艺设计的关键内容，可为控制航天器制造工艺状态、提高加工质量提供使能工具。首先，介绍了正向和逆向两类建模方法的技术原理与特点，将主要建模方法分为特征法、工艺信息法两类;其次，深入分析了切削体造型等不同技术方法的原理与特点;最后，总结了该技术的关键问题并展望其发展方向。本文可为今后航天结构件工序模型自动构建技术的研究提供理论指导与支持。     

什么是CAPP(计算机辅助工艺设计)

<正>CAPP即计算机辅助工艺设计(computer aided process planning)诞生于20世纪60年代末,是利用计算机技术辅助工艺人员设计零件从毛坯到成品的制造方法,是将企业产品设计数据转换为产品制造数据的一种技术。随着制造业生产技术的发展和多品种小批量的要求,特别是现代集成制造技术的发展与运用,传统的工艺设计方法已经远远不能满足自动化和集成化要求