采用表面安装技术的电路板质量要求

由于元器件表面安装的特殊性,对电路板的选用提出了新的要求,如膨胀系数、连结的可靠性,以及很小的表面上的散热等.1.有机电路板这种电路板由一层有机树脂,经玻璃纤维加固后构成.单面压有铜箔,铜箔上刻制线路.选用的树脂要有以下特性:体积稳定、具有介质特性、阻燃性,与铜箔的粘附力强,质地坚硬以及机械性能好.     

浅谈表面安装技术

介绍了对当前十分活跃的一种电装技术一表面安装技术，详细讨论了该技术中的印制板的选择与热匹配以及焊膏的涂覆、焊接时温度曲线的设置等。     

电子产品小型化的必经之路：SMT的CAD设计

介绍了在小型化的印制电路设计中采用的ＣＡＤ技术，使用ＴＡＮＧＯ软件，其分辨率为１ｍｉｌ，建立片式元器件的焊盘图形库，叙述了建库的一般过程，并对小型化电路设计过程及应注意事项作了详细论述。     

表面安装工艺在新型雷达中的应用

简述了适应科研产品特点采用维修设备作为小批量表面安装元器件装焊维修的方法、并介绍了各种热风喷咀的性能、特点。     

SMT电路印刷板

介绍SMT电路印刷板(SMB)的发展概 况、特点及对SMB的要求.讨论了有机电路基板材料的选用,给出了一般有机电路板,以及典型的、高热导、低介电常数的陶瓷电路板的性能.     

SCP—1型贴片机PLC程序的设计

介绍了在研制ＳＣＰ－１型片机过程中，采用可编程控制器对各外设进行控制的程序编制过程。着重分析了串行口通讯协议的设置，并以吸片过程为例，具体地说明了ＰＬＣ程序的编制方法。     

表面安装技术（SMT）中的红外再流焊接

依生产实践介绍表面安装技术(SMT)中的红外再流焊接的加热机理、焊接过程及焊接温度曲线的调整,列表给出红外再流焊接中常见的问题和原因。     

多功能表面组装维修设备的研制

随着表面组装技术的成熟和普及应用，表面组装维修设备及工艺也越来越受到人们的重视。目前市场上表面组装维修设备多为国外进口、文中对该类设备的研制工作作了较全面的叙述。     

达克罗表面处理技术的应用

介绍了达克罗技术发展应用现状、基本原理、基本配方、制备工艺及涂层检测,概括了达克罗技术的优异性能和存在的问题。达克罗涂层技术有广泛的应用前景,特别是在替代电镀防腐中有重要的作用。对达克罗技术的最新发展进行了综述。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

表面组装技术的应用与发展（上）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。