三、印刷电路板的热设计

1.什么是印刷电路板印刷电路板是用导电材料按电气设计在绝缘板表面(或内面)形成一定电路图样的绝缘板。用作绝缘板的材料大多是玻璃布环氧树脂层压板或纸基酚醛树脂层压板。导电材料则以铜为主。通常,事先在上述绝缘板上粘贴35μm的电解铜箔(此即为“铜箔层     

SMT电路印刷板

介绍SMT电路印刷板(SMB)的发展概 况、特点及对SMB的要求.讨论了有机电路基板材料的选用,给出了一般有机电路板,以及典型的、高热导、低介电常数的陶瓷电路板的性能.     

一代全新的印制电路板：陶瓷印制电路板

随着LSI、VLSI技术和表面组装(SMT)技术的发展,以有机层压板材料、采用减成法工艺制成的传统印制电路板,正在向细线化、多层化、小孔化,以及全新的裸铜覆阻焊膜技术(SMOBC)的方向发展.与此同时,近年来又出现了以陶瓷为基板的新一代印制电路板.论述了此种电路板的特性、种类和应用.     

离子注入对聚四氟乙烯覆铜板黏结性能的影响

对于聚四氟乙烯(PTFE)基材线路板,铜箔与基材的结合力是影响其可靠性的关键因素之一。纯PTFE表面与铜箔的黏结性能较差,可采用离子注入结合磁过滤沉积技术对PTFE进行改性处理,再电镀铜薄膜制备PTFE覆铜板。采用SEM和XPS分析改性PTFE的表面微结构及表面成分;使用达因测试笔测试其表面张力;利用SRIM软件模拟不同厚度过渡层对注入离子以及基体原子浓度随深度分布的影响;采用90°剥离强度测试仪分别测试液氮、热应力及浸锡环境下改性PTFE覆铜板的剥离强度;通过宽频介电阻抗谱仪研究其电导率及介质损耗性能。结果表明:改性处理后的PTFE表面形貌发生显著变化,可与铜箔形成有机结合的过渡层,所制得的柔性覆铜板性能良好、稳定,剥离强度明显提高——常温下为0.74 N/mm,在液氮、热应力及浸锡环境下剥离强度略有下降,电学性能符合电路板使用要求。     

无铅焊接在电路板接线柱的应用

利用无铅焊料具有较高熔点的温度特性,选用无铅焊料对电路板接线柱焊接,避免在接线柱上焊接导线时电路板焊点易受热熔化,接线柱产生下陷、歪斜等问题。通过可焊性、绝缘电阻测试、氯离子浓度检测、高低温实验、焊点拉脱力测试、振动试验等,介绍了无铅焊接在这种电路板接线柱应用中的各项工艺参数、手工焊接工具及无铅焊料的选择。     

中间相沥青基碳纤维表面特性和界面粘结性能

针对高模量、高热导率中间相沥青基碳纤维复合材料界面性能弱等瓶颈问题,深入研究该类纤维表面特性及其与树脂的界面粘结性能。选取3种典型中间相沥青基碳纤维,测试分析其微观形貌、表面能和极性与色散分量、表面元素种类与含量,利用微脱黏方法表征中间相沥青基碳纤维与环氧树脂的界面剪切强度。研究结果表明:中间相沥青基碳纤维表面均存在明显沟槽结构,但其呈化学惰性,选用的中间相沥青基碳纤维与环氧树脂界面剪切强度最高约为50 MPa,明显低于聚丙烯腈基碳纤维;纤维表面能越高,尤其是极性分量越高,中间相沥青基碳纤维/环氧树脂界面剪切强度越大,这些结果揭示了中间相沥青基碳纤维与树脂基体界面性能主控因素。     

印制电路技术发展动向

印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路技术。国内1956年开始研制印制电路板,1957年开始生产使用。南京晨光机器厂在总结去年工艺工作的基础上,制订了一九八九年工艺工作的奋斗目标,即三上一提高(上质量、上品种、上水平,提高经济效益),具体内容如下:(1)增强工艺意识,尽快提高自身素质;(2)健全体制,加强工艺管理;(3)抓好新老产品生产的工艺服务工作;(4)实现内涵为主的扩大再生产,达到优质高产低消耗;(5)在多     

电路板工装结构设计及其振动传递特性研究

针对印制电路板环境应力筛选试验要求,为减小夹具对试验结果的影响,提出以电路板尺寸、筛选效率以及固有频率等为约束的电路板工装设计优化方法,并以某型电路板为例进行电路板工装设计与迭代优化;继而开展模态仿真分析验证了工装设计的有效性;研究设计工装振动特性并固化电路板环境应力筛选测试方案,采用设计工装及固化方案完成电路板随机振动环境应力筛选试验。结果表明:所设计工装的一阶固有频率高于试验规定频率上限,满足工装夹具刚度特性要求。通过合理装夹和调整传感器布局等可使得电路板安装位置加速度功率谱密度曲线及均方根值满足GJB 1032A相关要求。     

Kevlar/Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章对Kevlar面板Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究,分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点,以及针对工艺难点所采取的工艺措施,最后根据产品的研制情况给出结论。     

Kevlar／Nomex蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺研究

文章对Ｋｅｖｌａｒ面板Ｎｏｍｅｘ蜂窝夹层结构表面粘贴镀铜箔聚酰亚胺薄膜的工艺进行了研究，分析了工艺特点、工艺流程、工艺难点，以及针对工艺难点所采取的工艺措施，最后根据产品的研制情况给出结论。     

表面组装技术的过去 现在和未来

表面组装技术以表面组装元件、器件及其印刷电路板为基础,以自动化组装为核心,包括元器件的贴接、焊接、清洗和测试等工艺步骤.综合有关资料与赴日、美考察见闻简要介绍表面组装技术的特点和发展历程.     

卫星导电铜箔接地性能退化机理研究

接地网的接地性能关系整星电磁兼容性的优劣。文章从接地网导电铜箔的搭接现状入手,分析铜箔本身和导电胶的电阻以及铜箔接地电阻退化的机理;通过温湿度加速试验验证指出,在导电铜箔接地性能退化中导电胶的性能退化起主导作用;通过工艺试验得出电焊可以显著改善铜箔接地性能,以满足型号任务需求。     

磁场内的焊接

据苏刊报道,目前苏联航空修理厂正在广泛采用磁场内的焊接新技术。这种新技术可以避免一般氩弧焊的某些缺点。印制电路板技术的发展也不过是五十年的历史。1940年前后英国Eisler开始研究腐箔法技术,直到第二次世界大战后,才有较多的应用。同时美国人广泛研究了印制电路制造工艺,直到覆铜箔纸胶板技术解决后,才得到应用。日本在1947年到1956年从国外引进了印制电路     

数值模拟侧向超声速单喷流干扰流场特性

采用数值方法研究了平板上超/高超声速来流与超声速横向喷流相撞引起的复杂干扰流场特性。所建立的单介质冷喷流数值模拟方法,经过了表面多方位压力分布测量结果、纹影显示的激波结构以及表面油流图谱表现的表面分离范围的实验验证。根据数值模拟与实验对比的结果,合理地描述了喷流干扰流场压力分布以及表面、空间结构特性,并分析了压力比对流场结构和特性的影响。     

印制电路板喷涂聚氨酯清漆的缺陷与消除方法

印制电路板在喷涂双组分聚氨酯清漆后,其漆膜上容易产生麻点、气泡、针孔等缺陷,其原因之一是水分的存在,此外,漆液的表面张力过小就不可能抑制漆液内气泡的产生。经采取防止水分、气体污染的工艺措施;使用蒸发速度慢的溶剂;特别是调整了漆液的表面张力之后,印制电路板及元件表面的漆膜光亮丰满,取得了较满意的结果。     

几种高性能纤维的表面性能及其对界面粘接的影响

分别使用扫描电镜和X射线光电子能谱仪，对T-800炭纤雏、F-12有机纤维及新型超高强度PBO纤雏(聚对苯撑苯并双嗯唑)进行了物理与化学表征和分析，用SEM观察得出这三种纤雏表面物理形态差别清晰可见，T-800纤雏表面沟槽深且直径小，PBO纤雏表面极光滑且直径中等，F-12纤维直径最大且表面有微小沟槽。XPS定量分析表明，这三种纤维表面活性也不一样，T-800纤维表面活性较多，PBO纤维表面活性最差。纤维表面状态的差异体现在它们与树脂复合后的材料界面粘接性能上，T-800纤维的界面剪切强度(IFSS)高，F-12纤雏次之，PBO纤雏最差。     

低粘度韧性胶粘剂的研制与应用

由于铝镍之间膨胀系数差异较大,因此对胶粘剂本身以及粘接工艺都有较高的要求,针对这种特点,研制环氧体系胶粘剂,对于树脂、固化剂、增韧剂、偶联剂、稀释剂的选用方面均采取相应措施。以这种胶粘剂的应用试验为依据,提出了胶接工艺流程。     

一种低共熔点芳香胺环氧固化剂的初步研究

选用了毒性较低的对对二胺基二苯甲烷（DDM）与新型固化剂二甲巯基甲苯二胺（DADMT）进行物理共混以得到另一种低溶点芳香胺环氧固化剂，并对其影响树脂系统的力学性能、凝胶特性及热稳定性的因素进行了分析，实验结果表明，此种混合芳香胺可延长树脂系统的使用期和提高其力学性能。     

界面化学反应对炭纤维/聚芳基乙炔复合材料界面性能的影响

采用接枝含有双键的乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)的方法对炭纤维(CF)进行了表面改性。接枝前后的炭纤维表面特性通过表面官能团滴定和表面能测量进行了表征。通过分析苯乙炔的三键与A-171的双键的反应程度,间接评价了芳基乙炔树脂的三键与A-171的双键的反应程度。CF/PAA复合材料的界面粘接性能通过断口形貌分析和层间剪切强度(σILSS)测试进行了评价。结果表明,芳基乙炔的三键与A-171的双键可发生化学反应,且反应程度很高。由于芳基乙炔的三键与A-171的双键在界面上的化学反应,使CF/PAA树脂复合材料的界面粘接性能明显提高,σILSS=43.3 MPa,比未处理试样提高了43%。     

S781有机白漆温控涂层质子加速效应试验研究

S781有机白漆温控涂层是卫星表面的主要温控涂层之一,质子辐照试验不仅可以评估卫星表面的温控涂层在轨长期运行的退化特性,而且可以为卫星的研制寻找更耐辐射的涂层。这次质子辐照试验,为卫星综合环境可靠性技术研究中的“质子加速效应试验研究”确定辐射剂量、能量积累了经验;为抗辐射加固中“有机温控涂层总剂量辐射效应试验研究”做了技术上的前期准备工作;并对从国外引进质子加速器、确切地提出其技术指标有着积极的作用。