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航天微系统技术综述 总被引:1,自引:0,他引:1
航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS)。文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展。HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如"国际空间站"(ISS)。MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段。在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距。文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考。 相似文献
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通过对"技术驱动"和"应用驱动"两种方式比较,结合航天SoC(片上系统)特点和国内微电子技术发展现状,提出一种通过系统级应用推动航天SoC持续和健康发展的道路。 相似文献
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结合当前国内外SoC发展新特点,提出未来航天SoC发展模式和"面向应用、突出重点、明确目标、分步实施"的快速发展的建议,并指出要从系统的角度分析和解决问题,以达到能够在较短时间内快速提升我国航天元器件技术水平的目的。 相似文献
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