航天微系统技术综述

航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS)。文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景。ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用。MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展。HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如"国际空间站"(ISS)。MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段。在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距。文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考。     

镁合金铸件缺陷搅拌摩擦修复工艺方法

针对航天器铸件缺陷率高,修复难度大的现状,提出采用搅拌摩擦加工技术实现缺陷修复的新方法。首先制备了含缺陷的AZ91D镁合金试板,并以此作为实验材料进行了搅拌摩擦修复工艺实验,在旋转速度为500r/min,前进速度100mm/min,下压量为1.5mm的工艺参数下,修复区域成形良好。修复前后X射线照片表明,搅拌摩擦加工技术有效修复了镁合金试板中的铸造缺陷。最后对航天器铸件中常见的T形结构和角形结构开展了对应的实验研究,在现有条件下,采用自制简易夹具,可以完成T形结构和角形结构的搅拌摩擦加工。研究结果表明,采用搅拌摩擦方法修复航天器铸件缺陷从技术上是可行的。     

铝合金新材料在载人密封舱主结构中的应用研究进展

文章简述了铝合金新材料在载人密封舱主结构中的应用研究进展,总结了传统航天用铝镁系铝合金的特点,在相关实验研究的基础上,通过对比分析指出,新型5B70铝镁钪合金具有优良的综合性能,将是我国未来载人密封舱主结构升级换代的最佳备选材料。结合当今载人航天器的发展需要,剖析了传统铝合金材料在未来载人航天器升级换代这过程中亟待解决的难题和将要面临的挑战。     

航天新产品开发及产品更新换代的院级管理

在详细分析研究院目前产品状态和发展趋势的基础上,从制度建设、项目管理、经费管理、队伍建设和产品保证等方面建立了产品创新管理模式,规范了对新产品开发及产品更新换代的管理,制定了产品创新项目管理办法,将型谱研究、策划、实施与产品技术创新紧密结合,系统推进新产品开发和产品更新换代工作。     

基于EPLD的液晶显示驱动器的实现

介绍了一种基于EPLD的可编程逻辑器件实现液晶显示器驱动电路的实现方法和过程;给出了真彩色液晶显示器的接口时序;分析了液晶显示驱动卡SRAM时分复用硬件电路的具体连接和组成;描述了CPU访问显示缓冲区的完整过程;最后阐述了EPLD软件代码结构以及显示驱动卡的开发调试方法,该实现方法对于日后类似的应用现具有较好的参考价值。     

SiCp／Al复合材料直流脉冲点焊核心组织及断裂行为研究

本文对SiC_p/Al金属基复合材料直流脉冲点焊的焊点核心组织进行了研究,主要对焊核SiC颗粒的再分布及其对焊点剪切撕裂行为的影响进行了较深入的探讨。结果表明,SiC_p/Al在采用直流脉冲点焊进行焊接时,焊点核心中的SiC颗粒在电磁搅拌力作用下,向椭圆形核心长轴方向的边界聚集,造成分布不均,致使焊点在剪切撕裂断裂时,断裂发生在富SiC颗粒区与贫SiC颗粒或无SiC颗粒区的交界,以及SiC颗粒数量较少的区域。