柔性热敏薄膜传感器阵列工艺研究

分析了热敏薄膜传感器测量流场温度和壁面剪应力的原理,选择聚酰亚胺为衬底材料,金属镍为热敏材料,提出了一种电镀引线的柔性热敏薄膜传感器阵列结构及其制作工艺.经热敏性能测试,该柔性热敏薄膜传感器阵列结构简单,可贴附于高曲率复杂表面,实现非破坏动态流场参数测量.     

阵列式高频热流信号薄膜传感器制备工艺与参数研究

阵列式高频热流信号柔性薄膜传感器在流体力学风洞试验中有着十分重要的应用前景.聚酰亚胺具有优良的力学性能、化学稳定性和耐高温特性,是微加工制备薄膜传感器的理想衬底材料之一.但该材料表面有疏水基团,制备的金属镀层极容易被破坏,降低了应用价值.针对阵列式高频热流信号柔性薄膜传感器制备中衬底材料与镀层金属结合力欠佳的情况,使用...     

柔性热电薄膜器件的研究进展

针对柔性热电薄膜器件的最新研究进展,从柔性基底、热电材料、薄膜沉积工艺、过渡层的引入和器件设计等几个方面归纳总结了在热电器件制作过程中材料和工艺选择方面应注意的问题。对各类柔性热电薄膜器件的性能对比分析表明:目前性能最佳的柔性器件采用的材料是(Bi,Sb)2Te3类合金,其单个热电偶对在1K的温差下可输出0.1~0.3mV的电压;在内阻足够低的条件下,单个热电偶对在1K温差下的输出电压与热电材料的Seebeck系数相等;增加热电薄膜的厚度能够有效地降低热电偶对的内阻,进而提高器件的输出电压。     

深空探测用柔性太阳毯的制备及性能

面向我国深空探测任务用新型柔性太阳毯，开展了柔性复合材料制备工艺技术、性能评价研究。结果表明，采用模压聚酰亚胺纤维增强有机硅橡胶柔性复合材料，能够满足柔性太阳毯需求。自动涂胶工艺能够实现高黏度硅橡胶均匀薄涂在聚酰亚胺薄膜表面。对比测试表明，硅烷偶联剂能够提高柔性太阳毯的T剥离强度，但使其低温柔韧性下降。     

软质开孔型聚酰亚胺泡沫

聚酰亚胺是一种耐热性极好的聚合物，耐辐射、耐腐蚀、力学性能和电性能突出，广泛用于航空航天、军事、电子等领域。聚酰亚胺泡沫塑料不仅保持了其耐温、阻燃的性能，还具有突出的透波性能，且质量轻、柔性好、使用方便，可用于飞机、舰船、汽车等的生产，作为隔热、隔声、阻燃材料，尤其是在军事设施中取代聚氨酯泡沫和岩棉，不仅可减轻装备质量，还大大提高了装置的安全性。     

薄膜反射面结构新型折展方案设计

基于薄膜结构模拟方式的对比分析,选用VUMAT子程序修改了考虑褶皱问题的膜单元的本构关系,解决了膜单元不能承受压应力的问题。采用三维数字图像相关（3D-DIC）方法对聚酰亚胺薄膜材料进行性能测试,试验表明带折痕的薄膜材料的等效模量比无折痕的薄膜材料低15%左右。在考虑折痕弹性模量差异的基础上采用显式计算方法对Miura折纸的展开过程进行了仿真,并基于平面度和最大应力2个指标对不同数量加载点的情况进行了对比,结果表明,加载点数量增多对结构的平面度和最大应力指标均是有利的。最后,基于薄膜结构找形和Miura折纸概念提出一种新的薄膜折叠方案。     

ADC1210型12位A/D转换器的应用开发

 一、引言 ADC1210是美国National Semiconductor公司生产的一种低功耗、中速、低价格的12位二进制码（原码、或反码、或偏置码）逐次逼近式A/D转换器。该器件采用CMOS工艺和薄膜工艺相结合的微电子技术制成。器件中包含了R-2R梯形薄膜电阻网络、CMOS模拟开关和逐次逼近逻辑电路、以及场效应管电压比较器等有关电路。其基本技术指标为分辨     

溅射-电镀微成型制造柔性热膜传感器阵列

为了实现流场壁面剪应力等动态定点分布测量,提出了一种新的柔性热膜传感器阵列结构,并介绍了其制作工艺.旋涂并升温固化制备聚酰亚胺柔性薄膜衬底,在衬底上溅射沉积金属镍膜,并用剥离工艺成型热敏电阻元件阵列及其引线区底膜.然后在引线区底膜上电镀沉积铜膜,再剥离成型铜引线.通过电镀可以经济快速地获得较厚的引线铜膜,使得引线电阻远...     

可熔体加工热塑性聚酰亚胺研究进展

从发展航空航天、微电子、汽车及电器等高技术领域先进材料的角度，阐述了可熔体加工热塑性聚酰亚胺的发展现状和最新进展；报告了热塑性聚酰亚胺的挤出成型、注射成型、纺丝、涂覆等工艺；讨论了热塑性聚酰亚胺的分子结构对聚酰亚胺热性能的影响；介绍了几种最新热塑性聚酰亚胺的特点和典型应用实例；指出开发新型热塑性聚酰亚胺应综合考虑可加工性、耐热性、成本以及原料来源。     

速度又高质量又好的聚酰亚胺化铣工艺

杜邦公司已经搞出一种化学铣切聚酰亚胺薄膜的新工艺。其浸蚀速率要比标准的快40—50倍。据该公司研究化学家凯茨披露,由于大大加速了浸蚀速度。现在有可能把化铣作为在5密耳厚的聚酰亚胺薄膜上穿孔的实用方案。 该公司声称,这种新工艺改善了镀通孔的质量,因为它形成更光滑的孔并提高了浸蚀精度。例如浸蚀包铜的聚酰亚胺薄膜就可以减少     

亚胺化途径对含氟聚酰亚胺薄膜性能的影响

传统的热亚胺化方式会对含氟聚酰亚胺的应用范围造成限制,但低温亚胺化会对其性能造成一定影响。以含氟单体4, 4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)和4, 4'-二氨基-2, 2'-双三氟甲基联苯(TFMB)合成聚酰胺酸(PAA),然后分别通过80℃/1 h,110℃/2 h,150℃/2 h,200℃/1 h,250℃/30 min,300℃/30 min梯度升温热亚胺化和加入乙酸酐/吡啶混合液的方式使其亚胺化,制备两种聚酰亚胺(PI)薄膜,对薄膜各项性能进行表征。结果表明:由化学亚胺化制备的薄膜拥有更好的透明性、溶解性和力学性能;而热亚胺化制成的薄膜拥有较小的相对介电常数、较高的热分解温度和更高的亚胺化率。     

柔性AgNWs/ITO/WO3薄膜的制备及其电致变色性能

文摘为适应电致变色领域越来越丰富的柔性化需求,解决柔性基底上直接制备电致变色薄膜性能不佳的问题。以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/银纳米线(AgNWs)为基底,采用室温直流反应磁控溅射制备了氧化铟锡(ITO)/氧化钨(WO_3)薄膜,研究了AgNWs/ITO复合电极的光电性能以及PET/AgNWs/ITO/WO_3薄膜的电致变色性能。结果表明,通过加镀ITO过渡层,克服了PET/AgNWs/WO_3薄膜存在的着色不均匀、单次循环后性能迅速衰退等问题。最终获得了透过率调制为57.4%(550 nm处)、69.6%(1 000 nm处),着褪色响应时间分别为10.4 s和9.9 s,相应的着褪色效率分别为27.79 cm~2/C和40.45 cm~2/C的高性能柔性电致变色薄膜。薄膜在超过500次循环稳定测试以及2 000次弯折测试后仍能保证较高的透过率调制,展现出了在柔性电致变色领域的巨大应用潜力。     

辐射/ 烧蚀交替型柔性防热复合材料

通过优化防热方式,提高柔性防热材料的烧蚀防热性能,设计制备了一种辐射/烧蚀交替型柔性防热材料,该柔性防热材料由多层复合防热布叠合构成,复合防热布是一种烧蚀体表面附着辐射层的复合材料,并通过氧乙炔烧蚀试验评价了其热防护性能。通过辐射层表面处理方法提高辐射层与烧蚀层的粘接性,用T型剥离试验、SEM评价了其粘接性能。结果表明,较烧蚀型防热材料,辐射/烧蚀交替型柔性防热材料具有更优异的热防护性能,烧蚀后防热层完好数更多,背温更低;表面处理方法可有效提高剥离强度,在处理剂浓度为5%时,效果最佳。     

面向空间应用的薄膜可展开结构研究进展及技术挑战

空间可展开结构正向着大型化、轻量化和高精度的方向发展,薄膜可展开结构以其高收纳比、高比刚度等优势而成为大型空间可展开结构的重要实现手段之一。结合未来构建大型空间结构系统的需求,梳理了薄膜可展开结构在大面积电池阵、大口径星载天线、太阳帆、遮光板、再入减速装置及太空舱等多个方面的典型空间应用,介绍了各类空间薄膜可展开结构的研究进展,探讨了薄膜可展开结构在系统设计、柔性材料、收拢展开、结构控制和加工测试等方面存在的技术挑战。     

质子辐照聚酰亚胺薄膜的力学性能退化机理

利用自制的Φ800 mm空间综合辐照试验设备和X射线光电子能谱等分析手段对质子辐照聚酰亚胺薄膜的力学性能退化及机理进行了研究。研究发现:薄膜的断裂伸长率和拉伸强度随质子辐照注量的增加而呈指数减小,弹性模量基本不变;质子辐照后聚酰亚胺薄膜仍具有较好的热稳定性,但其在紫外可见光波段透射率降低,透射光谱发生红移;分子键的断裂和交联是质子辐照聚酰亚胺薄膜力学性能降低的主要原因。     

基于JC-Z05石英的薄膜电路基板工艺适用性研究

为满足低损耗的设计需求,太赫兹微波组件中一般使用熔融石英基板。不同于光学系统对熔融石英材料的要求,应用于太赫兹等高频段微波组件的熔融石英基板材料不仅需要具备稳定的介电性能,还需要更优异的表面镀膜特性与电路图形、外形等加工精度要求。本文基于薄膜电路制造工艺要求,针对JC-Z05石英基板膜层附着力、表面刻蚀精度、切割质量、粘接强度等关键工艺特性研究,并通过改进工艺参数,进一步优化JC-Z05石英基板工艺适用性,提升国产石英基板材料作为在太赫兹频段薄膜电路制备的可靠性。研究结果表明,国产化熔融石英基板,结合优化后的薄膜电路制作工艺,制作出的电路具有膜层附着力强、外形切割公差小以及粘接可靠性高的特点,可满足复杂宇航环境中的高可靠应用。这一工作可为后续熔融石英电路基板在太赫兹领域的应用提供参考。     

电机的热缩可塑性防护外套

长期以来,英国卢卡斯公司面临如何保护电机在航空燃油中不受颗粒杂质污染的问题。为此,Hellermann电气公司选择三种材料进行试验,最后选用一种经过改进的Vitonsv508柔性氟橡胶,制成内衬涂有少量粘结剂     

可弯折翼尖在飞翼布局中操纵性能研究

采用经过验证的CFD计算方法,对可弯折翼尖在飞翼布局中的操纵性能进行研究。结果表明,可弯折翼尖是通过侧向力实现横航向操纵的,且进行横航向操纵时对升力、阻力和升阻比的影响都较小。在可弯折翼尖单侧作动时,偏航力矩、侧向力、滚转力矩三者之间存在强烈耦合;在可弯折翼尖两侧反向同步作动时,滚转力矩发生相互抵消,仅侧向力和偏航力矩二者之间存在较强的耦合。可弯折翼尖单侧作动和两侧反向同步作动可形成两种不同的横航向操纵机制。     

Parylene C薄膜微波电路的应用可行性研究

文摘针对三防材料在微波电路中多余物防控方面的可行性、可靠性问题,提出在产品表面用真空化学气相沉积法镀Parylene C薄膜,结果表明该膜层可有效控制直径d小于1 mm的可动多余物,提高微波产品PIND(颗粒碰撞粒子检测)测试的合格率。同时与焊接、胶粘、互联、清洗等配装工艺有良好的适配性,且满足可靠性要求。该薄膜较高的绝缘强度,对微波电路有优异的绝缘防护作用。说明Parylene C薄膜材料在微波产品中具有应用可行性和潜在价值。     

聚酰亚胺低介电常数材料的研制

以均苯四甲酸二酐、二胺基二苯醚、乙酰胺及纳米SiC颗粒为原料,经加热固化等工艺,制备了低介电常数和低吸水性的聚酰亚胺基复合材料.这种复合材料是纳米小颗粒均匀分散到聚酰亚胺聚合物大分子空间,形成了网络状杂化复合体系,材料的介电常数低达2.2,化学抗湿性能为0.6%.