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总结了研制3.5英寸软盘驱动器磁头的主要工艺过程和工艺方法,讨论了影响产品质量的有关工艺因素,优化了工艺条件,确定了最佳工艺参数。研制成功的135TPI软盘磁头各项性能指标均达到了设计要求,可与国外同类产品兼容,为国产化批量生产创造了条件。 相似文献
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对复合材料压接型电连接器电缆的制作过程、工艺方法进行了研究,解决了压接电缆制作过程中的关键技术,对压接电缆的制作工艺和质量保证措施进行了探讨。 相似文献
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金属膜片贮箱膜片变形的数值模拟与失效分析 总被引:5,自引:2,他引:5
根据弹塑性有限变形理论,用有限元法建立了卫星推进系统贮箱金属膜片变形的有限元分析模型。在一定条件下,模拟了贮箱金属膜片的变形翻转过程,分析其翻转的特点,以及变形过程中表面压力、顶点径向位移和卷边处应力的变化,并给出了膜片失效原因。研究表明,数值模拟与试验结果较为吻合,所建分析模型合理。 相似文献
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用金属材料制造的磁头,随着记录密度增加,工作频率提高,在设计和加工时,应以降低铁芯的涡流损耗为主要因素,因此应选择电阻率较高,动态导磁率高的铁芯材料,合理选择芯片厚度,并保证芯片间绝缘良好。当使用芯片厚度小于0.05mm时:传统的铁芯片冲压加工工艺就不适用,代之用光刻或线切割工艺,经过实践,本文对光刻和线切割工艺作了比较。隙缝损失是设计者应考虑的另一重指标,文中综合磁带质量以及电路补正特性的要求选择重放头前隙尺寸以及其他参数。磁头加工工艺直接影响其性能指标。文中讨论了线切割电流,化学腐蚀与铁芯损耗的关系。端面研磨及装配质量对隙缝损失的影响等。 相似文献
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快速控制反应镜(以下简称快反镜)是光电精密跟踪系统中必不可少的组成部分,在消费电子、医疗、天文望远镜、激光通信等领域中有着广泛应用。基于硅基微电子机械系统(micro-electromechanical system, MEMS,)工艺制作微型快反镜,对于实现快反镜和跟踪系统的小型化、轻量化有重要意义。陈述了一款硅基快反镜的结构设计、工艺选择以及制作攻关过程。通过加工便利性、加工精度、加工可靠性与制作成本的综合分析比较,确定了MEMS深硅刻蚀工艺制作小型化快反镜可动结构技术思路。快反镜的制作中,通过“化面为线”的版图优化减少刻蚀面积解决了深硅刻蚀不匀问题,通过清洗方法的对比和择优解决了反射镜面表面清洁度问题,通过改变金属化方法解决了镜面的面形精度控制问题。测试结果表明,此款基于硅基MEMS工艺的小型化快反镜满足了设计和应用需求。 相似文献
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概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础,介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验,性能稳定、质量可靠。 相似文献
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一、磁记录器的基本结构磁记录器由于价廉、存储容量大、可多次使用用可长期保存等特点,一开始就作为数据存储元件,应用在遥测系统和多种领域中。磁记录器由下列五部分组成:磁头、运带机构、记录放大器,重放放大器。磁头是电磁换能器,它可分为记录磁头、重放磁头和消磁头。在记录期间,信号经记录放大器,转换 相似文献
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用于并联金属膜片贮箱均衡排放的一种控制方法 总被引:1,自引:0,他引:1
为控制并联金属膜片贮箱的均衡排放性能,对并联金属膜片贮箱均衡排放的控制措施进行了理论分析和试验研究,得出了一种能够有效控制并联金属膜片贮箱均衡排放的方法。本方法对使用并联金属膜片贮箱的推进系统具有借鉴意义。 相似文献