电阻点焊的可靠性控制

为了提高了生产点焊工艺中焊点焊接质量可靠性，提出了优化焊点质量的途径和方法，确定了合理的质量保证措施。通过全过程质量控制的方法对焊接质量加以有效的保证，并对焊接过程进行分析和监控，确定外界因素对焊点质量的影响大小，制定改进措施，采用可靠性工程技术进行辅助分析，提高点焊产品的焊接质量。     

铌铪合金喷管搭接结构激光点焊技术研究

某型号铌铪合金喷管加强筋原采用电阻点焊,但存在接头强度低、劳动强度大和焊接效率低等问题。为实现铌铪合金喷管加强筋高质量高效连接,开展了激光点焊工艺试验研究。基于铌铪合金试板激光点焊试验,重点研究了焊点结构设计、焊接工艺参数设计、焊点熔合特征、接头力学性能和接头断裂行为。研究结果表明:7 mm的环形焊点是较为理想的焊点结构,熔合面宽度是决定接头性能和断裂模式的关键因素,而焊接工艺参数直接影响接头熔合面宽度。选择合理的焊接工艺参数,控制焊点熔合面宽度大于0.7 mm,接头断裂模式为母材撕裂或热影响区撕裂,该种断裂模式接头强度较高,接头承载能力不小于8 000 N。最后采用激光点焊工艺实现了铌铪合金喷管高强度的连接,并通过了试车考核。     

克服铜合金零件点焊时镀银层脱落的工艺方法

以锌白铜材料为基体的继电器支架零件表面电镀10μm银层,经点焊后,焊点周围镀银层起皱、起泡或脱落,通过对缺陷产生的原因的分析,在电镀工艺上将氰化镀铜时间由5min缩短至1min,电流密度由0.5A/dm~2减少到0.3A/dm~2以减少渗氢量,氰化镀银前又增加了预镀银工序,提高镀银层与基体金属的结合力,又从生产实际出发改进镀银层结合力的检验方法,完全消除了点焊后银层脱落的缺陷。     

太阳电池阵枪式微型电阻焊接系统设计与分析

太阳电池阵枪式微型电阻焊接系统,采用电阻点焊的方法,辅以自动化操作,控制系统设有机器视觉监控可实时监控焊接情况。焊后对焊点进行金相分析,焊点界面结合紧密,无局部未焊合或虚焊、微裂纹、孔洞等明显缺陷,焊点综合性能佳。该焊接系统的研制对实现太阳电池阵的高效自动化组装和焊接,提高太阳电池阵焊点的承载能力、极端温度下的力学性能、可靠性、导电性等具有重要意义。     

多层PCB大面积敷铜通孔焊点过锡工艺研究

针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层的通孔焊点采用单把烙铁焊接,两层及以上覆铜层的通孔焊点采用两把烙铁焊接的方法。     

点焊质量监控与检测的现状及发展

简要介绍了点焊焊点质量动态监控的主要方法、原理，并对焊后无损检测方法进行了较详细的论述。随着计算机和人工智能的发展，Ｘ射线成象图象处理和模式识别是无损检测的主要研究热点。     

电阻点焊过程数值模拟关键技术研究与进展

电阻点焊是一复杂的物理过程,数值模拟成为深入研究其机理的有效工具。综述了点焊过程数值模拟中接触电阻模型研究进展,分析了点焊过程数值模拟的若干关键技术及ANSYS软件在点焊数值模拟中的应用,研究表明数值模拟在点焊研究和生产中有广阔的应用前景。     

锡-铅共晶焊料与镀金层焊点的失效机理研究

总结了某电子产品故障的失效分析工作。针对锡-铅共晶焊料在表面镀金的印制电路板焊盘上焊接电子元器件或导线的焊点,研究了印制板金镀层厚度、焊料中金成分含量及焊接后时效温度和时间对焊点抗拉强度的影响,并对焊点产生金脆失效的机理进行了分析。研究结果表明,在锡-铅共晶焊料中金的含量达到10%后,焊料的强度会急剧减弱;焊接完成后,在一定的贮存条件下,会在界面生成弱化层,使焊点与焊盘结合强度减小,是导致金脆失效的主要原因。     

航天器电子设备焊点质量检测技术研究

航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测（AOI）系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此,文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法,通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上,对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究,采用三维显微镜及CCD成像技术,可以获得焊点多角度、高清晰的图像,在提取焊点特征信息的同时,还可获取印制板信息,可以确保全焊点检测,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm,可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。     

飞船电源系统太阳电池银焊点的热应力分析

太阳电池阵是航天器电源系统的重要结构部件。文章以某飞船的太阳电池板为研究对象,根据其在热真空可靠性试验中的温度条件,对太阳电池与互连片连接处的银焊点部位进行了热应力和热变形仿真计算,并与试验现象进行了对比分析,证实了交替变化的高低温会导致银焊点的虚接触,从而使太阳电池阵不能正常工作。该研究成果可为航天器太阳电池银焊点的连接设计和焊点的检验提供参考。     

1Cr18Ni9Ti脉冲激光焊接工艺研究

介绍了采用YAG脉冲激光器焊接不锈钢1Cr18Ni9Ti的工艺过程,通过调整离焦量、焊点重叠率、峰值功率和脉冲宽度进行试件焊接,并对焊缝熔深进行检测。试验结果表明:离焦量对焊缝熔深影响较大,负离焦量时可以获得较大的焊缝熔深;峰值功率对焊缝熔深影响最大,但峰值功率过大易出现焊接飞溅;焊点重叠率与焊缝熔深有效性密切相关,对产品密封性能影响大;脉冲宽度对焊缝熔深影响较小,对焊缝表面成形状态影响较大。针对推进系统中阀门壳体激光焊缝熔深要求,优化了工艺参数。采用上述工艺规范焊接的阀门产品已经过飞行考核。     

免清洗焊接技术在航天测试设备中的应用

各军用产品、测试设备在选用有机助焊剂装配焊接完成后,都需清洗焊点,单个系统的焊点将会有成千上万,而仅对于连接器的清洗工作将更是一个耗时、耗力的工作,不但清洗质量难以保证,而且残留的助焊剂将可能腐蚀焊点,造成电气性能的下降。通过免清洗焊接技术的应用来保证原有品质、简化工艺流程,更为重要的是能缩短生产周期,降低废料产生,减少产品被腐蚀性的程度。通过试验,使用免清洗Ⅰ的可焊性要好于其它免清洗助焊剂,所焊电路板经过高、低温试验和振动试验,焊点外观质量、导通情况正常。     

CO2气体保护电弧点焊的应用

因受空间条件等原因限制无法采用电阻点焊而改用CO_2气体保护电弧点焊。这种电弧点焊要求采用较大的电弧电压,并把焊接电流控制在适当的范围内,焊接时间不宜太长,并有适当的回烧时间。将半自动保护焊机改装成全位置和电弧点焊两用机,并使控制部份能满足CO_2电弧点焊程序的自动控制。     

小尺寸封装(SOP)器件焊点可靠性研究

从器件引脚镀层种类、厚度、焊接参数和焊盘设计等几个方面对小尺寸封装(small outline package,简称SOP)器件焊点可靠性的影响作了分析,给出了提高焊点可靠性的方法,并通过UG软件建立了电路板和SOP焊点的三维有限元模型,进行了SOP器件焊点在近似试验载荷条件下的应力应变三维有限元数值模拟,得出了焊点内部精确的应力应变分布。     

塑封BGA封装器件双面装焊工艺研究

针对微小卫星对遥感数据处理和传输载荷的小型化、智能化、功能综合、组网协同等全新需求,需要解决单板上flash、ddr等大量存储器类无铅BGA封装器件的双面贴装技术问题.采用Surface Evolver软件对SS面BGA焊点形态进行仿真,得到倒置焊球的焊点高度及球径等焊点形态信息,并得出焊点失稳状态的极限重力条件.通过对SS面BGA焊点进行金相分析验证仿真结果,并对经过温度循环和振动试验后的SS面BGA混装焊点进行金相分析和染色试验.研究结果表明,当焊球承重较小时,随着焊球承重的增加,焊点高度呈线性增加;当焊球承重较大时,随着焊球承重的继续增大,焊点高度增加的速率加大.焊球直径为0.47 mm的BGA焊点,承重极限在0.0335 g～0.0389 g之间,焊点表面张力远大于器件自身的重力;SS面BGA混装焊点通过了200个温度循环及力学振动试验的考核.     

烟台机场阵雪天气下的飞行管制方法

复杂气象是指冰、雪、霜、雷雨、大风、低云、低能见度、低空风切变等影响飞行的恶劣气象条件。通过国际民航组织对航空事故和事故征候的分析表明,恶劣的气象条件往往是航空事故发生的直接原因或间接因素。据统计,仅由恶劣天气造成的严重航空事故,占事故总数的10%-15%。在复杂天气条     

航天器单机内PCB焊点低气压放电试验研究

在轨航天器单机内部存在低气压放电风险,因此对于工作电压等级较高的PCB,需要采用放电防护工艺和措施。文章针对几种现有的放电防护工艺,试验测量了不同工艺条件下的焊点起晕电压。试验结果表明,球形焊点的起晕电压高于正常焊点;焊点之间是否开槽对起晕电压无明显影响;涂三防漆的焊点起晕电压显著高于未涂漆焊电极。试验结果能够为航天器用PCB焊点放电防护工艺评估提供指导。     

远红外点焊监控

美国ITT研究所制定中心研制出远红外点焊监控装置。这在点焊的实时监视与反馈校正方面是一个突破。它可随时分析内部缺陷,检测点焊熔核,及时调整焊接参数。在焊接     

铌铪喷管延伸段激光点焊工艺研究

通过研究δ_1=1+1 mm和δ_2=1+0.7 mm两种厚度组合的Nb Hf10-1铌铪合金搭接结构圆形轨迹运动方式激光点焊焊缝熔深与焊接速度、焊缝熔深与焊接功率以及焊缝抗剪力/热输入量与试验序号之间的关系,得到了激光点焊工艺规范,安装有采用该工艺规范焊接完成的Nb Hf10-1铌铪合金喷管延伸段的发动机通过了高模试车考核。     

不锈钢板式热沉液压胀形工艺参数仿真分析

不锈钢板式热沉具有低温性能好、生产周期短、生产成本低等特点,已经广泛应用于国外航天器环境模拟试验设备中,是热沉发展的新趋势.为掌握不锈钢板式热沉的加工工艺,建立不锈钢热沉液压胀形有限元分析模型,研究滚弯预成形工序、边界压紧力和焊点布局等工艺参数对热沉位移分布、应变分布和厚度分布的影响,以及焊点布局、胀形压力对流道高度和...