陶瓷柱栅阵列封装芯片落焊控温工艺研究

宇航型号单机生产过程中,部分陶瓷柱栅阵列(CCGA)芯片因软件固化、调试等原因需使用返修台进行落焊,落焊温度曲线直接影响CCGA器件及周围器件的装配可靠性。本文使用红外热风混合型返修台对CCGA器件落焊控温工艺进行研究。研究发现,返修台控温点距离器件边缘1～2 mm时温度反馈控制效果最佳;本文提出了增加导热挡板控制高温区范围(183℃)的新方案,可将本文使用的印制板高温区控制在落焊位置周围8 mm范围内;CCGA焊接样件分析显示焊锡柱侧微观组织呈块状,金属间化合物(IMC)层组织均匀,未出现Cu3Sn脆化物,可靠性试验后染色浸润测试发现焊点完好,未出现裂纹。结果证明本文提出的温度控制工艺合理有效,可应用于宇航产品落焊过程。     

美国的几种微电子工艺设备

美国的几种微电子工艺设备①ＯＡＩ公司的Ｊ５０００型高分辨率掩膜对准曝光系统．该设各可以应用的主要场合如下：砷化镓场效应器件，薄膜混合集成电路，微波混合集成电路，声表面波器件，薄膜磁头器件，多层布线厚膜电路及高密度组装印制板．其光刻分辨率为０．５μｍ。...     

CLGA封装器件高可靠性装联工艺研究

为了保证陶瓷栅格阵列（CLGA）封装器件装联可靠性，本文以CLGA封装器件为研究对象，采用Pb₉₀Sn₁₀焊球、Pb₉₀Sn₁₀与Pb₈₀Sn₂₀焊柱、Be-Cu/Sn₆₀Pb₄₀微弹簧圈（MCS）和Sn₆₃Pb₃₇共晶焊料，实现了对CLGA封装器件的二次工艺设计，并采用回流焊工艺方法将器件装联在印制电路板上。通过有限元分析及试验相结合的方法，探索了适用于此类器件的高可靠性装联工艺。对3种元器件建立有限元仿真模型来模拟应力应变情况，同时对印制板组件进行了力学、热学实验分析。仿真发现：弹簧所受的应力和应变最小，焊柱其次，焊球最大；试验验证与仿真结果相符：植弹簧的器件可靠性最高，植焊柱的其次，植焊球的最差；500个温度循环与振动试验表明：植弹簧器件无裂纹，植焊柱、植焊球的器件出现裂纹，焊点金相剖切与SEM能谱显微组织分析均符合航天标准要求。植焊球、植焊柱的器件焊点断裂失效位置均出现在焊球、焊柱与钎料印制板接触的位置，且裂纹处金属间化合物（IMC）层厚度与能谱成分未见异常。     

航空电子产品中面阵列封装器件的返修工艺研究

随着面阵列封装器件在航空电子模块产品中的广泛应用,此类产品的返修成为保障产品全生命周期可靠性中的工艺难点。针对目前热风红外混合加热返修工艺方法的应用现状,分析了面阵列封装器件的一般返修流程,通过试验对比了不同焊接温度对返修焊点空洞率、金属间化合物层的影响,优化了焊接温度曲线参数。试验结果表明,通过参数优化,能够改善金属间化合物层的厚度,提高产品长期可靠性。     

二次定位误差优化工艺方法在多层印制板制造中的应用研究

介绍了国外定位系统在多层印制板加工中的地位和作用，阐述了二次定位误差优化工艺方法的原理与实际应用效果．     

RTM工艺成型复合材料树脂固化过程残余应变监测研究

提出了RTM工艺树脂固化过程残余应变布拉格光栅传感器检测新方法。通过光纤光栅波长偏移与温度和固化时间之间的关系测试,得到了树脂固化过程中残余应变的变化历程,成功实现了RTM工艺树脂固化过程中残余应变的在线监测。实验结果表明,在降温过程中,残余应变的变化与温度的变化呈线性关系,这为复合材料层合板的残余应力分析提供了实验依据。     

关于印制板的设计制造问题

本文简要介绍了设计制造航空印制板中的标准化、基准、覆箔板和加工工艺的选择,孔径和导体的尺寸、界面、组装体的连接,表面镀层的涂层以及文件编制等问题。     

印制板组件的保形涂覆

为了保护印制板组装件免受潮湿、灰尘、杂质的污染及振动,需用有机涂料对印制板组装件进行涂覆。 1 材料的选择 1.1 保形涂覆料应具备的条件①柔软,可提高抗拉伸强度,不受膨胀、     

国产元器件应用中的电装工艺质量探讨

随着军用电子产品中国产元器件的深入应用,型号产品中PCBA上使用的进口元器件逐渐被国产化元器件替代,在此过程中存在诸多工艺技术和质量问题.本文基于航空电子产品上进口器件和国产器件封装的工艺性对比,提出了在军用电子产品国产元器件应用中应关注的器件电装工艺技术问题,避免在国产元器件替代中出现的工艺质量问题和成本浪费.     

航电产品印制板组件三防材料发展趋势

航电产品印制板组件在完成电子装配、测试调试等工序后,一般要求喷涂三防涂层等方式进行防护保护,使印制板组件具备防潮湿、防霉菌、防盐雾等特性,保障其能够在复杂使用环境中正常工作。现有使用的航电产品印制板组件三防材料在面向未来产品使用需求时,其固有缺点逐渐显现。随着三防新材料新工艺出现,这一问题可能会得到有效解决。本文介绍航电产品印制板组件防护总体要求与现有三防材料特点,结合近年来三防新材料的发展总结未来三防材料发展趋势。     

航空电子产品装配中PFMEA方法的应用和改进

航空电子产品装配的特点是所需物料较多、装配工艺复杂、装配精度要求较高等,为保证产品的质量和可靠性,需要采取科学的方法研究装配过程,并对过程中的失效模式风险进行分析。本文以某型航空电子产品装配过程中的零件装配、绝缘垫粘贴及零件冲压为例详细说明 PFMEA 方法在装配过程中的应用,找出装配过程中风险较高的项目,通过工装辅助来降低风险,提高产品质量。本文将 PFMEA 这一可靠性研究工具引入航空电子产品装配过程,为航空电子产品装配提供了一种较为科学、有效的风险预防手段。     

基于虚拟现实(VR)的飞机部件装配工艺技术研究与应用

针对飞机部件装配产品批量小、型号多、装配工序复杂、精度要求高等问题,开展了基于VR的虚拟装配技术研究。产品在制造生产前,工艺人员在虚拟环境下规划产品的装配顺序和路径、选择工装夹具和操作方法,验证装配工艺设计的合理性,及时发现工艺中存在的各种设计缺陷、结构干涉等问题,直观科学地分析装配对象的可操作性、可视性、可达性,根据虚拟仿真模拟,修改和优化工艺方法、工装结构及生产线布局等,最终生成科学合理的产品装配工艺方案,缩短装配周期、降低装配成本、提高部件装配质量。     

汽轮机转子动叶片装配序列智能优化

针对某工厂因动叶片装配序列存在 “不平衡量值大、叶片质量或质径积形成的聚集及特殊叶片排序不稳定”问题，而导致动叶片安装时出现动叶片中间体及围带间间隙超差等现象，在简要分析动叶片装配和称重原理的基础上，结合遗传算法的全局优化和快速收敛的特点，提出了动叶片安装排序的智能优化方法。经统计某级动叶片装配间隙数据及转子动平衡测试数据，结果表明:优化算法的采用，使整级动叶片一次性装配间隙合格率由68.3%提升至86.6%，转子动平衡配重质量块减少约49.2%，在3000r/min时，转子轴颈振动值降低约25.2%。      

基于转子跳动和初始不平衡量优化的 多级盘转子结构装配工艺

为了综合优化转子系统跳动和初始不平衡量,通过分析多级盘转子结构同心度、垂直度与不平衡量参数的叠加机理及装配参数对不平衡量的影响关系,建立适当的优化目标函数,利用VBA计算程序进行优化分析;结合实践应用经验对跳动误差进行分析与修正,在各级盘装配相位关系的可行域内选择最优方案。结果表明:与传统堆叠优化方案相比,对某压气机盘鼓组件进行双目标优化能够使初始静不平衡量最大降低86%,有效提升转子装配质量,提高装配效率。该装配工艺优化方法对于航空发动机装配优化、分解检查及连接面质量评估等方面具有较强的工程指导意义。     

无余量装配技术在复合材料机身结构部段上的应用

提出了在复合材料飞机部段装配过程中采用无余量装配的方法。在产品设计和制造过程中采用数字量传递的方式可减少误差积累,提高协调精度。关键零部件的装配、工装制造等采用激光跟踪仪等数字化测量设备可以确保精确性,并能在装配工艺设计阶段就考虑零部件间的协调安装精度及公差分配要求。通过分析复合材料部段装配特点,并以复合材料机身典型结构为例进行应用研究,阐述了在三维数字化装配过程中具有协调关系的关键零部件无余量装配的工艺流程、方法,从而可实现零部件一次装夹、加工及无反复装配,使装配质量具有良好的稳定性。     

A multi-constraints based pose coordination model for large volume components assembly

In the assembly process of large volume product, engineering constraints limit the relative pose of components and serve as a standard for judging assembly quality. However, in the traditional process of target pose estimation, a general method is needed for establishing the correlation between engineering constraints and product pose, and it is difficult to evaluate pose by constraints comprehensively. Therefore, the process of target pose estimation and evaluation is separated. In this paper, a pose coordination model based on multi-constraints is proposed, which includes pre-processing, pose estimation, pose adjustment and evaluation. Firstly, engineering constraints are decoupled into 4 types of Minimum Geometrical Reference Constraints (MGRC), and the inequalities for solving target pose are formulated. Then the Constraint Coordination Index (CCI) is defined as the optimization objective to solve the target pose. Finally, with CCI as the numerical index, the target pose is evaluated to illustrate the quality of assembly. Taking the simulation experiment of wing-fuselage jointing as an example, the external and internal parameters of model are analyzed, and the pose estimation based on multi-constraints reduces the CCI by 12%, compared with the point-set-registration method.     

航空发动机脉动式装配生产线工艺仿真关键技术研究

面向国内民用航空发动机总装批产能力建设的需求,对标国内外先进脉动式装配生产线的研发进度和实施状态,在建设规划阶段,提出了脉动式总装生产线的工艺仿真方案。阐述了脉动式总装生产线工艺仿真的主要技术内容和关键技术方向,重点对关键技术的解决方案和实施途径进行规划,包括装配网络图建模及优化、车间工艺布局及生产仿真、基于二三维关联集成仿真的虚拟产品制造,最后对脉动式生产线数字孪生体进行了展望。     

基于几何代数理论的转子堆叠装配多目标优化

在航空发动机多级转子装配过程中,优化的转子堆叠装配方案对提高转子装配质量及安全运行有着重要的意义。为了提高转子安装相位优化效率和装配质量,基于几何代数理论并结合多目标优化方法提出了一种高效求解最优堆叠装配方案的方法。首先,对几何代数和齐次矩阵的计算效率进行对比验证,并基于几何代数理论改进多级转子堆叠装配误差传递模型;其次,针对航空发动机转子安装相位角度的装配要求,建立转子同心度和初始不平衡量的多目标优化模型;最后,采用非支配排序遗传算法求解该堆叠装配多目标优化问题,获得符合工艺要求的最优装配方案。算例结果表明,优化后的转子装配方案比随机装配方案同心度降低65.10%,初始不平衡量降低97.88%。     

基于关键装配特性的大型零部件最佳装配位姿多目标优化算法

为了控制装配过程中的关键装配特性,以大尺寸测量技术为辅助,实现大型零部件最优位姿装配,提出基于关键装配特性的大型零部件最佳装配位姿多目标优化算法。该方法将测量辅助装配(MAA)中的关键环节——最佳装配位姿拟合问题分为两步:第1步利用基于奇异值分解的解析方法将测量坐标系与装配现场的全局坐标系进行精确的空间配准,减小了坐标系对齐的误差,并以参考点拟合的偏差为优化目标,求解移动装配体当前位姿;第2步根据装配关键特性相关公差的重要程度,计算装配综合精度要求,并以最小综合偏差为优化目标求解移动装配体间的最佳装配位姿。随后给出了上述两个步骤的粒子群优化算法模型,将每步的待求解位姿作为一个拥有3个旋转自由度与3个平移自由度的粒子进行求解。最后对卫星舱段位姿最优装配问题进行仿真计算,结果证明了该优化算法在控制各项关键特性、提高综合装配质量等方面的有效性。     

锥面螺栓联接结构承载能力的实验预测

本文用模型试验方法研究了以套齿 (花键)联接的某发动机高压轴的轴向承载能力,分析了双锥面定位联接结构的载荷—变形规律以及它们与传统的螺栓联接结构载荷—变形规律的区别,讨论了影响双锥面联接结构轴向承载能力的因素,同时对某发动机高压轴的承载能力进行了试验确定,并对其装配工艺提出了改进建议。