光电子技术在武器装备中的应用

文章从武器装备应用角度阐述了光电子技术在信息获取与传输、提高武器系统的精度及智能化方面的应用,介绍了光电子技术在武器装备中应用以及未来的发展趋势。     

光电子产业及其发展趋势

光电子产业是目前以及未来相当长一段时间内都将迅速发展的高技术、高附加值产业。通过回顾光电子技术的发展历史,比较系统地介绍了光电子产业的最新动态,与光电子产业相关的其它新兴产业,以及这一新兴产业的未来发展趋势。     

国外光电子产业创新网络的发展与启示

光电子技术具有复杂性和融合性特征,光电子产业将引领未来高技术产业的发展,技术创新需要借助外部合作的方式实现.欧美光电子产业发达国家的经验表明,光电子产品特色各异,但创新网络发展初期的核心节点成长很重要.商业氛围浓厚和科研实力强劲的地区适合发展弱联系网络；技术后进地区适合发展以中介组织为核心的强联系网络.     

光敏元件与光传感器的市场动态和发展

介绍了光敏元件与光传感器技术的发展及在国民经济和军事领域中的重要怍用；分析了国内外光电子产业的市场动态与发展趋势；论述了我国光电子产业面临的机遇和挑战。     

武汉光谷光电子产业集群的升级对策——基于FDI的视角

武汉光谷作为国家级光电子产业基地,聚集了一批有自主创新能力的光电子企业,具有较强的竞争实力。但其发展还存在两方面的缺陷：一是缺乏完整的产业价值链分工体系。二是缺乏必要的协调机制,如产品供求的连接机制、协作研究开发机制、战略联盟,等等。FDI的作用能使光谷的中小型企业直接参与全球价值链的专业化分工,有利于形成完整的光电子产业链。大型跨国企业的管理经验和技术外溢也有利于实现集群内的合作和协同发展,以及实现高端技术人才与管理人才的本地化。武汉光谷在引入FDI进行产业升级的过程中,应从以下几方面着手：第一,优化投资环境,加强基础设施和政策建设。第二,注意引入大型跨国企业特别是世界500强企业。第三,采用并购、合资等多种方式引入具有光电子产业背景的FDI。第四,在引入FDI的同时,大力发展本地企业,利用FDI的技术溢出和管理经验溢出,为产业集群的不断升级提供内在动力支持。     

数字相关滤波在精密位置检测中的应用

数字相关滤波精密检测是随着现代光电子技术、计算机技术的进步而发展起来的一门新兴技术，在现代制造业，尤其是在超大规模集成电路制造等领域中的非接触高精密测量方面具有重要的实用价值。本文通过实例，探讨了在非接触式精密位置检测与控制系统中的应用原理及实现方法     

碲化镉、碲锰汞、碲锰铟镉单晶生长理论、设备与工艺研究

西北工业大学材料科学与工程系承担的“碲化镉、碲锰汞、碲锰铟镉单晶生长理论、设备与工艺研究”日前通过国防科工委技术鉴定。该项目解决了国防光电子材料发展中的几个重要技术和理论问题 ,在民用高技术领域也具有广泛的推广价值 ,整体具有国际先进水平。研制的ＡＣＲＴ -Ｂ(Ⅱ )型、ＡＣＲＴ -Ｂ(Ⅲ )型晶体生长设备及碲锰汞单晶材料填补了国内空白。同时 ,建立起以光电子技术为背景的Ⅱ—Ⅵ化合物材料的科研和人才培养基地 ,对于我国国防工业和高新技术的发展具有重要的意义碲化镉、碲锰汞、碲锰铟镉单晶生长理论、设备与工艺研究@郭明…     

现代表面分析——俄歇电子谱(AES)和X射线光电子谱(XPS)在冶金学中的应用——第二讲 内界面

Ⅰ导论 近年来,俄歇电子谱学和X射线光电子谱学已作为能够确定表面化学成分的、实际可行的分析技术出现。其中,俄歇电子谱学在研究内界面偏聚方面倍受重视。电子束聚焦的先进技术已导致发展成为扫描俄歇电子微探针(SAM),这就使研究非均质表面所必需的成分分布图象及空间分辨技术可能实现。而ESCA听具有的能够确定化学状态的本领又使这种技术在某些     

3D表面粗糙度的测量方法分析

近二十年内,精密和超精密加工技术对表面质量、性能的评价提出了越来越高的要求,并且希望在三维范围内“完整、全面”地表征表面的形成;而微纳米测量技术、光电子和计算机技术的发展,给三维表面微观形貌的分析奠定了坚实的基础,致使这方面的研究十分活跃．本文旨在对目前几种常见的三维表面测量方法的基本原理、特征及应用范围作一简单的介绍和分析．     

基于玻璃-硅复合基板的微系统圆片级三维封装

随着微系统追求更小的尺寸、更高的集成度，圆片级三维封装技术已成为未来微系统封装的发展趋势。基于玻璃回流工艺，提出了一种新型圆片级三维封装技术。设计了用于实现单模光纤阵列与玻璃基板上平面光波导之间耦合封装的U型槽阵列，采用高导硅作为垂直电引出，制备了玻璃-硅复合基板，并用玻璃帽实现了封装。玻璃-硅复合基板技术在三维微系统和光电子封装领域中具有重要的应用前景。     

含金属固体推进剂燃烧残渣的成分分析

借助于近代物理分析技术（如Ｘ射线衍射、光电子能谱）及化学分析法，对含金属（硼／铝）固体推进剂燃烧后残渣的成分进行了较为全面的分析。在定性分析的基础上，着重介绍了残渣中剩余金属及其它成分的定量分析方法，包括Ｘ射线衍射及化学滴定法（氧化－还原滴定、酸碱滴定）。     

共性技术在民机机载系统研发中的应用模式研究

机载共性技术是机载产业发展的基础,是促进机载产业结构优化升级、增强自主创新能力和核心竞争力的关键。针对共性技术在民机机载系统研发中的应用问题,通过对国内民机机载系统研制现状的分析,明确机载系统研制对共性技术的需求,对共性技术的应用模式进行了深入研究。在此基础上,提出了服务支持模式、产业集群模式、产业社区模式三种在不同发展阶段机载共性技术的应用模式,并对三种模式的应用场景进行了分析和讨论,对存在的问题和工程实际应用的开展提出了建议。     

现代表面分析——俄歇电子谱(AES)和X-射线光电子谱(XPS)在冶金学中的应用 第一讲 AES和XPS技术的基础

现代表面分析技术已广泛应用于当代科学的各个领域中。应用俄歇电子谱学(AES)与X-射线光电子谱学(XPS或ESCA)研究自由表面或内界面的化学成分分布及化合物的化学结合状态,对于分析金属材料、复合材料以及粘接、镀层、腐蚀等领域有关结合强度、断裂机理、缺陷成因等问题有重要意义。对于电子元器件失效分析,这些技术尤为重要。 从本期开始,我们将组织稿件介绍有关这些先进分析技术的基础理论和在材料工艺研究中的应用情况。     

Au/BaTiO3复合薄膜的PLD制备及其光学性质研究

用脉冲激光沉积(PLD)技术制备了掺杂金颗粒的钛酸钡复合薄膜Au/BaTiO3,用透射电镜和X射线光电子能谱对薄膜进行了表征,研究了其线性光吸收特性.结果表明,用复合靶和转靶的方法可以成功地制备金属纳米团簇复合薄膜,并且制备出的薄膜有良好的化学结构和物理特征.     

PHM技术的应用对新型装备保障模式的影响

提出了引入PHM技术的装备关于外场保障模式的初步构想,在简介PHM技术原理的基础上,概括了国内、外对该技术的研究和使用现状,对采用PHM技术的装备与传统装备在外场保障模式上的区别进行了分析,并着重对新装备的保障模式进行了初步构想,还简要分析了支持PHM技术的其它新技术。     

H.264快速帧间编码模式选择算法

为了减少H.264/AVC帧间编码模式选择的计算复杂度,利用编码模式之间的相关性以及视频序列时空域的相关性,提出了有选择性的小块搜索技术和有选择性的帧内编码模式搜索技术.模拟结果表明,该算法在保持率失真性能的前提下可以大幅度减少模式选择的计算复杂度,有利于H.264的实时应用.     

基于MBD技术的飞机部件装配指令编制模式研究

随着MBD技术的逐步推广应用以及飞机研制逐步转入数字化研制模式的需求,各飞机制造企业将会深入研究基于MBD技术的部件装配指令编制模式。基于三维装配指令模式的成功应用实践和随着信息化技术及硬件设备的不断发展,三维装配指令编制模式将会日趋完善和适用于飞机部件     

基于MBD的飞机数字化装配工艺设计及应用

基于模型定义技术使三维模型成为产品设计生产过程中的唯一依据,这一应用必然改变传统的生产模式.文章在基于模型定义技术的背景下,提出了飞机数字化装配工艺设计及应用模式,在该模式下,通过工艺方案设计和详细工艺设计,完成了三维装配指令的构建,从而为装配现场可视化提供了依据.     

基于模式的实时数据处理系统框架实现技术研究

构建系统框架的主要目的是减少系统不同功能模块之间的耦合,增加功能模块的复用.设计模式是在前人成功的基础上总结出来的一种创建对象的方法.其基本原则是在系统中加入抽象层,来分离和封装具体的实现细节.在结合现有模式设计技术的基础上,给出了一种实时数据处理系统框架分析和设计过程,并对其中用到的主要技术进行了深入探讨.给出了抽象工厂模式,建造者模式,适配器模式在Delphi环境中的具体实现方法.     

树形键合剂包覆RDX及其相互作用研究

采用扫描电镜(SEM)，X射线光电子能谱(XPS)和显微红外光谱(MIR)技术，实验研究了树形键合剂(DBA)对RDX晶体的包覆性能及其界面相互作用机理。结果表明，树形键合剂可以在RDX表面形成一层粘流状的吸附层，具有良好的包覆性能，显微红外光谱的数据也表明了键合剂与RDX的NO2基团形成氢键，从而证实了DBA作为RDX键合剂的有效性。