现代表面分析——俄歇电子谱(AES)和X射线光电子谱(XPS)在冶金学中的应用——第二讲 内界面

Ⅰ导论 近年来,俄歇电子谱学和X射线光电子谱学已作为能够确定表面化学成分的、实际可行的分析技术出现。其中,俄歇电子谱学在研究内界面偏聚方面倍受重视。电子束聚焦的先进技术已导致发展成为扫描俄歇电子微探针(SAM),这就使研究非均质表面所必需的成分分布图象及空间分辨技术可能实现。而ESCA听具有的能够确定化学状态的本领又使这种技术在某些     

现代表面分析——俄歇电子谱(AES)和x-射线光电子谱(XPS)在冶金学中的应用 第三讲 自由表面的AES和XPS分析在冶金学上的应用

Ⅰ、序言 表面的化学组成对材料的性能起着重要作用。诸如硬度、摩擦、疲劳、润滑和磨损特性、吸附、表面活性、催化作用、表面扩散、晶体生长、二次电子及热电子发射特性等只是可列举出的一些受表面化学变化影响的特性或现象。在最近十年,随着表面分     

现代表面分析——俄歇电子谱(AES)和X-射线光电子谱(XPS)在冶金学中的应用

Ⅰ 前言 关于腐蚀的一个简单而直接的定义可以是:通过与周围环境作用,材料发生变质。这种变质可以表现为失去承载能力,电性能变差,尺寸改变,触媒作用变差以及表面装饰性能变坏等。我们周围有很多腐蚀的例子,本讲中我     

制图系列标准介绍(6) 表面粗糙度代、符号及其标注方法简介(二)

3　新标准内容介绍　　ＧＢ/Ｔ13193《机械制图　表面粗糙度符号、代号及其注法》等效采用ＩＳＯ13021992《技术制图———表面特征的标注》,规定了零件表面粗糙度符号、代号及其在图样上的标注方法,适用于机电产品图样及有关技术文件。其他图样和技术文件也可参照采用。3.1　表面粗糙度符号(1)图样上表示的零件表面粗糙度符号图样上表示的零件表面粗糙度符号见表1。表1　表面粗糙度符号　　(2)符号小结1)表1中的符号可用于对工业制品表面粗糙度的表示,例如金属表面(黑色金属或有色金属)或非金属表面(木材、塑料、橡胶、陶瓷等)。表面粗糙度…     

电子能量损失谱及其在复合材料界面研究中的应用

在介绍电子能量损失谱基本原理的基础上，阐述了电子能量损失谱高能损失区在复合材料界面研究中的应用，最后，对电子能量损失谱和Ｘ射线能谱分析进行了比较。     

航空电子环境TTP/C总线应用技术研究

从航空电子总线协议的发展历程出发,归纳了航空总线协议的特性和发展对航空电子通信的重要意义;根据基于时间触发构架的TTP(Time Triggered Protocol)总线技术的网络和节点结构,结合TTP/C协议调度规则,从实时性、时态完整性、容错特性和冗余可靠性等几个方面,阐述了TTP总线协议在航空电子领域的关键特性。在此基础上,总结了时间触发TTP总线技术在航空电子领域的应用情况,通过对TTP总线技术特性的分析,给出了其对于航空电子领域未来发展的重要意义及未来研究方向的展望。     

热喷涂(焊)新工艺

热喷涂(焊)新工艺是当前金属零部件表面强化及补修用的一项先进技术,已列为我国今后推广的重点项目之一。它是利用氧乙炔焰或等离子弧等能源,将具有特殊性能的合金粉末或非金属(金属陶瓷)粉末,均匀地喷敷到机械零部件的表面上,形成一层薄而致密的具有耐磨、耐蚀、耐幅射、耐热抗氧化、隔热、绝缘等综合优良性能的保护层,使之失效工件得     

机载电子设备微组装技术(上)

航空电子产品的主要发展趋势是小型、轻重量、多功能、高可靠性和低成本。这首先需要采用微细加工技术,使电子元器件微小型化,其次需要高密度组装技术。在过去20年里,半导体集成电路的线宽尺寸已缩小了两个数量级,但互连尺寸仅缩小一个数量级。为缩小互连尺寸,必须研究先进的组装技术。80年代以来,世界上一些工业发达国家积极开发并在航空上广泛应用第四代电子组装技术——表面安装技术,近期又出现了第五代组装技术——微电子组装技术(简称微组装技术)。     

注入N＋强化铍表面的探索

本文采用先进的离子注入技术改善金属铍的表面性能。文中选用单一能量注入N~+和分级能量注入N~+两种工艺来强化RJY-40铍的表面,均在不同程度上提高了RJY-40铍的显微硬度和改善了耐磨性。其中分级能量注入N~+样品(Al_2O_3-Be)的摩擦系数由0.5～0.6降低到0.1～0.3左右。采用X光电子谱(XPS)和电镜等手段分析研究了样品的表面成分和结构,并讨论了其强化机制。从效果、工艺、设备等方面将注入N~+和美国注入B~+技术进行比较,认为注入N~+技术有较大的优越性。     

电脉冲除冰(EIDI)技术研究

将电脉冲除冰(EIDI)系统的一个工作周期分解为四个过程,进而分析其工作原理.以冲击摆锤试验和Bernhart-Schrag模型为例,介绍了电动力学方面的研究方法和研究成果.通过蒙皮表面加速度、应变、振动位移等参数,分析了由脉冲力所产生的结构动力学特性.利用蒙皮表面的应变程度,给出了一种除冰预测准则.总结了包括飞行试验、疲劳试验以及电磁干扰试验在内的工程应用试验研究结果.在此基础上,对EIDI技术的发展方向进行了展望.      

三轴运动模拟转台的运动学和动力学(续)

二、三轴运动模拟转台的动力学三轴转台作为三个自由度的、级联的迴转刚体组合体,其动力学问题可以应用已经发展了的一些原理和方法(诸如拉格朗日—尤拉方程、牛顿—尤拉方程和叠代的拉格朗日—尤拉方程以及通用的达朗贝原理等)加以解决。上述这些方法都已成功地用来描述多关节机器手的动力学。本文对三轴台动力学的研究旨在得到明确、具体的动力学解析表达式。比起通过数值计算进行分析的方法,解析表达不但以公式给出结果,而且可以给出物理意义和工程上意义的解释。一般说来,欲得到     

基于工艺条件驱动的元件自动定位原理及方法(英文)

为了缩短机械产品及其制造工艺装备的研制周期,在其结构中使用了大量的元件,因此元件的自动定位方法是智能CAD技术研究中的一个重要问题。本文结合飞机制造工装智能设计技术的研究,对此开展深入的研究,并在此基础上提出和建立元件的自动定位原理、形式化表示方法和实现算法。内容为:(1)定义几个术语及其形式化表示方法,包括工艺条件、定位基准和定位算子等;(2)提出和建立元件自动定位的计算模型和定位变换等数学方法;(3)介绍基准的定义结构及实现自动定位的一些关键算法。这些原理和算法已在"机床夹具智能设计(JigICAD)系统"研究项目中得以开发、应用和验证。     

孔、轮廓和表面(三)

第三章精度的基础(一) 上一章提到了模具工人传统定位方法的缺点,是为了指出其用以达到精度的条件是繁琐而又困难的,并非恶意指责。在讨论那些专门为定位目的设计的机床以前,探讨一下这些机床的精度的来历是适宜的。孔、轮廓和表面的精密定位需依据长度、角度、形状精密测量等技术基础。与此有关的     

国外激光加工技术的发展和应用(下)

激光清洗微电子器件制造中最令人头痛的是有机物和微粒污染。对于亚微米尺度的半导体器件来说,其失效缺陷是微粒污染造成的。加工中,灰尘直径只及器件最小几何尺寸的1/3至1/10就能造成器件失效。传统的超声清洗和强声清洗对微米级及更小尺寸的微粒越来越无能为力了。目前正在研究开发以下几种激光清面:①微粒或表面吸收激光能量后,热扩散产生的力使微粒离开表面;②激光能量被微粒周围和下面的转移介质(例如,少量的水)吸收,导致介质爆炸性汽化,把微粒推离材料表面;③激光能量被基体材料吸收,然后把吸附的转移介质加热,产生爆炸性汽化。初步试验表明,这些激光辅助去除微粒(LAPR)的方法是有效的,使半导体器件生产成品率的提高有了光明的前景。上述清洗方法同样适用于要求特别严格的光学器件表面。     

XML技术在航空电子接口控制中的应用前景

对航空电子系统内部的信号与信息进行描述、配置与管理是航空电子综合设计中的重要内容。本文通过对可扩展置标语言(XML)的技术特点及其在设备管理专业领域已有的应用分析,探讨了XML技术对于航空电子接口设计与管理中的应用前景;并对XML技术与数据库技术在航电设计中的区别与联系,以及XML在接口控制文件(ICD)编制、管理和分发中的应用进行了论证。     

三维等损伤环境谱的编制原理和方法

研究给出了一种真实使用环境的温度、湿度和时间三维日历寿命定寿谱。它包含:使用环境的原始参数的实测和统计,参数合并和等腐蚀损伤折算,使用环境下的3个参数任意组合的三维谱编制。该三维谱可根据日历寿命计算或试验需要,编制成多级温度和多级湿度谱,也可编制成一级温度和一级湿度谱。从理论上讲,由于这些不同的谱具有相同损伤,因此最终计算和试验给出的日历寿命相等,从而可消除腐蚀领域的"当量折算"这个不准确环节,使日历寿命确定更加可靠。     

超声干涉法薄层厚度测量声阻抗匹配判据及其应用

针对超声干涉法测量薄层厚度的原理,讨论了薄层及与其相邻介质声阻抗匹配分别满足界面声压反射系数|R1|＜1/2或|R1|＞1/2时回波信号的选取原则,并以薄层声压反射系数谱为依据,分析了上述两种声阻抗匹配条件下谱线分别出现次生极大或极小值的规律,在此基础上提出了薄层厚度测量时谱线极值的选择方法.以航空雷达罩蒙皮GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastic)层板外表面复合涂层以及钢基体表面ZrO2陶瓷涂层样品为例进行了薄层厚度测量实验研究及信号分析.研究表明,超声干涉法薄层厚度实验结果与SEM(Scanning Electron Microscope)测量结果相符.由此可知,薄层及与其相邻介质声阻抗匹配判据对于超声干涉法薄层厚度测量具有很强的理论指导意义及工程应用价值.     

SEM/EDS和XPS技术在航空维修失效模式分析中的应用

介绍了SEM/EDS和XPS分析技术的原理,以及用SEM/EDS和XPS技术对机载温度传感器铂金丝表面进行检测的技术应用,为温度传感器失效模式分析提供依据。该技术在航空修理进行故障原因分析中有着更为广泛的应用前景。     

一种MWENO谱体积(SVMWENO5)格式

构造一种新的谱体积(spectral volume)格式来求解双曲型守恒律,记为SVMWENO5(Spectral Volume method byMulti-Weighted Essentially Non-Oscillatory)格式。其主要思想是:第一步,将空间计算区域划分为一系列单元,称为谱体积,等分每个谱体积为一些子单元,称为控制体积(control volume)。第二步,在谱体积内部采用类似MWENO5(Multi-Weighted Essentially Non-Oscillatory)的格式进行重构,而在谱体积的边界处采用传统WENO5格式进行处理。第三步,利用Runge-Kutta TVD离散方法对半离散格式进行时间离散,得到时空一致高精度全离散格式。最后,在文中给出几个经典数值算例用以验证本格式的计算能力。     

综合航空电子系统结构及相关技术(下)

模块化航空电子系统结构(MASA)计划模块化航空电子系统结构(MASA)计划是在80年代中期提出,并由美国三军联合航空电子系统工作小组(JIAWG)组织实施的。该计划的目的是把“宝石柱”结构和接口规范贯彻到新机研制和老机改装上,实现航空电子的综合化、模块化、通用化。MASA计划包括需求分析、应用和技术评估、工程/保障/有效性分析和老机改装研究。JIAWG