现代印刷电路板技术的现状与发展趋势

以列表形式给出历代印刷电路板（ＰＣＢ）的发展概况，介绍现代ＰＣＢ的技术特征，认为ＣＡＤ布线与激光光绘仪制版技术、金属化技术、孔化技术、材料技术和测试技术是发展ＰＣＢ的关键技术，并对这些技术进行了分析。     

CFRP表面纳米晶镀层的制备

文摘采用化学镀和脉冲电镀在CFRP表面制备纳米晶镀层;通过对镀层X射线衍射结果的分析得到,该工艺下脉冲电镀得到的晶粒为纳米晶,其尺寸为50~53 nm,并随着电镀时间的增加缓慢增加,平均增大速率为1 nm/h;试件粗化、化学镀、电镀后表面粗糙度呈现减小的趋势。化学镀后,粗糙度由1.55减小至1.34μm,脉冲电镀后,粗超度由1.34减小至0.96μm。总体粗糙度值减小了36%。