高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点，已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料，该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点，但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度，此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性，研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律，以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒，降低高温存储条件下的IMC生长速度，但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。     

低压压气机铝定子叶片分组件钎焊攻关

某机低压压气机铝定子叶片分组件钎焊工艺试验，选择叶片与缘板的最佳钎焊方式，确定火焰钎焊工艺过程及参数；调整试用工装，避免焊后变形、过热、裂纹等的出现，同时对钎焊前后的主要处理方式进行调整。通过技术攻关，验证所选钎焊工艺的可行性。     

WP—8铝叶片振型与断裂失效分析

分析了ＷＰ－８发动机铝叶片因振动引起的断裂失效故障，提出了预防措施与建议。     

制备超微粒SnO_2薄膜的工艺研究

着重论述了采用真空氧等离子射频反应淀积技术,研制超微粒SnO_2薄膜的工艺。该薄膜的AES能谱分析及其计算结果表明,薄膜中Sn、O原子浓度之比小于但接近于1:2,x—ray衍射实验结果及其计算表明,该薄膜含有氧空位和锡间隙原子,且薄膜中SnO_2晶粒粒径平均值为400A左右。这说明该薄膜的微粒粒径的确在超微粒子范围之内,且具有优良的气敏性能,经实验检测发现该薄膜对氧气具有一定的敏感作用。     

SiCp／AL复合材料在空间光学遥感器上的应用

文章论述了碳化硅颗粒增强铝基（ＳｉＣｐ／ＡＬ）复合材料在空间光学遥感器上的应用，较系统地介绍了已经完成的空间光学遥感器光机结构件镜身、镜盒的制造技术，并提出了对该材料在空间光学遥感器上应用前景的设想。     

铝超塑典型件机械特性及其在航空结构上的应用

简要介绍了战斗机机体设计特点,论述了传统工艺中钣金成形件的缺陷,新型超塑成形件的优越性;介绍了结构超塑性力学特征,对比分析了多种力学试验的结果,并展望了广阔应用前景。     

侧链含硝基氮杂基团的聚醚粘合剂的性能及应用──新型硝基粘合剂研究Ⅲ

对新型的侧链含硝基氨杂基因的富能聚醚粘合剂──端羟基２─甲硝胺基乙基缩水甘油醚均聚醚（ＮＰＥ—Ａ）和端羟基共聚醚（ＮＰＥ—Ｂ）的性能进行了研究。结果表明，ＮＰＥ的热稳定性和化学稳定性良好，优于普通碳氢聚醚粘合剂（ＨＣＰＥ）和新型氟碳聚醚粘合剂（ＦＣＰＥ）；其固化后的力学性能良好。简要地叙述了以ＮＰＥ—Ｂ为粘合剂的固体火箭推进剂的配方和性能。     

Re对Ni3Al屈服强度及断裂强度影响的第一原理研究

为了满足航空发动机热端部件材料力学性能的不断提高,应用基于密度泛函理论的第一原理方法,研究了Re对Ni_3Al金属间化合物力学强度的影响。通过建立掺杂Re前后Ni_3Al的滑移模型和断裂模型,计算了晶胞的不稳定堆垛层错能γ_(US)和断裂能γ_C,进而判断Re对Ni_3Al屈服强度和断裂强度的影响。另外根据经验判据,γ_C/γ_(US)值可表征材料的韧脆性。计算结果表明,Re的掺杂增大了Ni_3Al [11■](111)和[1■0](111)两个滑移系下的γ_(US),使得滑移系不易开动,不易使Ni_3Al发生塑性变形,增大了Ni_3Al的屈服强度。Re增大了Ni_3Al在密排面处的断裂能,使得其不易在密排面发生断裂,增大了断裂强度。关于改善Ni_3Al的韧性,Re的掺杂对于密排面上不同滑移方向的影响具有一定的差别。此研究工作可为改善航空发动机单晶叶片的力学性能提供理论基础。