| 高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响 |
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| 引用本文： | 文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩.高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响[J].南京航空航天大学学报,2019,51(S1):33-37. |
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| 作者姓名： | 文惠东 黄颖卓 林鹏荣 练滨浩 |
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| 作者单位： | 北京微电子技术研究所封装测试中心，北京，100076 |
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| 摘 要： | 倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点，已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料，该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点，但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度，此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性，研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律，以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒，降低高温存储条件下的IMC生长速度，但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。
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| 关 键 词： | 倒装焊 Sn-Pb-Ni 高温存储 金属间化合物生长 |
| 收稿时间： | 2019/4/9 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2019/6/20 0:00:00 |
IMC Formation of Sn-Pb-Ni Bumps in High Temperature Storage |
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| WEN Huidong,HUANG Yingzhuo,LIN Pengrong,LIAN Binhao.IMC Formation of Sn-Pb-Ni Bumps in High Temperature Storage[J].Journal of Nanjing University of Aeronautics & Astronautics,2019,51(S1):33-37. |
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| Authors: | WEN Huidong HUANG Yingzhuo LIN Pengrong LIAN Binhao |
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| Institution: | Department of Packaging and Testing, Beijing Microelectronics Technology Institution, Beijing, 100076, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | flip chip Sn-Pb-Ni high temperature storage Intermetallic compound(IMC) formation |
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