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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
过去获得的磷化复盖层,需要保持在60—98℃下操作,这样消耗了大量的能源。本工艺可在低温(20—49℃)下磷化,因而减少了工艺过程中能源的消耗,获得优质的磷化复盖层,而且该复盖层对涂饰等是优良的底层,并且该磷化工艺的成本较低。 相似文献
3.
论述氢氧涡轮泵高精度齿轮箱上、下盖在研制过程中的主要加工技术关键和采取的主要工艺措施。由于齿轮箱上、下盖工作环境恶劣,设计结构复杂,尺寸精度和形位公差要求高,在二级精度的常规设备上加工困难很大。经合理安排工艺过程,采用了冷锻和工序间时效工艺,选择可靠的装夹表面,充分利用了工艺基准与设计基准一致和一次定位装夹加工基本工艺原则,并克服了车削时的动态误差,达到了设计图样和技术条件的高精度要求。 相似文献
4.
介绍了国外用于高超音速飞行器上的金属热防护系统的发展历程,以及先进金属热防护系统的研究状况,并阐述了金属热防护系统的发展方向。 相似文献
5.
6.
本文简介几种功能镀覆的性能、工艺、应用及其发展,其中包括高抗蚀性代镉镀层、复合电镀、化学镀铜和化学镀镍、仿金和代金电镀、黑色镀层和氧化层。 相似文献
7.
运载火箭共底贮箱选用LD-10板材,由6块瓜瓣拼焊,采用拉伸—压型工艺。由于拉伸变形量达到板材的临界变形量,在瓜瓣表面出现粗晶,导致报废。经大量实验,对比临界变形量产生的粗晶与未达临界变形量的细晶材料的力学、焊接、耐腐蚀性能。结果表明:粗晶晶粒度在GB3247-82标准晶粒度4级或4级以下时,对贮箱的使用性能无影响,据此可显著降低废品率;此外,采用减慢变形速率、降低变形温度的上艺技术措施,可增大板材的临界变形量和减小因临界变形所致粗晶尺寸。 相似文献
8.
200—80型谐波减速器杯形柔轮在加载运转试验中连续发生早期断裂失效。经金相组织观察及X光探伤检验,排除了原材料或工艺过程断裂导致失效的可能性。又进一步应用扫描电镜观察柔轮断口,可明显地观察到样件上普遍存在着的疲劳断裂源区、疲劳断裂源点、扩展区及瞬断区,瞬断区位在断口内侧,断面磨光现象较为明显,据此判断此种柔轮的早期断裂失效是属疲劳断裂破损性质。 相似文献
9.
着重论述了采用真空氧等离子射频反应淀积技术,研制超微粒SnO_2薄膜的工艺。该薄膜的AES能谱分析及其计算结果表明,薄膜中Sn、O原子浓度之比小于但接近于1:2,x—ray衍射实验结果及其计算表明,该薄膜含有氧空位和锡间隙原子,且薄膜中SnO_2晶粒粒径平均值为400A左右。这说明该薄膜的微粒粒径的确在超微粒子范围之内,且具有优良的气敏性能,经实验检测发现该薄膜对氧气具有一定的敏感作用。 相似文献
10.