基于CPS的特殊阵列式元件配装

随着某些特殊阵列式器件精度要求的提高,其中单个元件的细小差异将对阵列整体性能带来极大的影响,使元件安装时不再具有互换性,因此需针对元件具体参数信息调整阵列分布.传统的生产方式,需通过手册查阅零件信息,不断的调试、组装,其过程过度依赖工人经验,错误率高,难以实现最优化配装.为此,提出了一种基于赛博物理系统(Cyber-Physical Systems,CPS)的阵列式器件配装辅助系统,将物理空间与信息空间相融合,使阵列式器件配装更加自动化和智能化,极大地提高了安装效率,降低了错误率.     

基于CPS协同的微系统电源信号完整性设计

裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。     

飞机装配的数字化与智能化

对数字化装配技术及其应用进行回顾、总结,介绍了数字化装配技术的典型应用和关键技术.分析了智能装配的基本特征,指出了智能感知、实时分析、自主决策、精准执行所涉及的关键技术,并给出一种基于CPS(CyberPhysical System)的飞机智能装配系统总体架构.     

一种多CPS协同机制的设计研究

近年来,赛博物理系统(Cyber-Physical Systems,CPS)随着工业4.0、智能制造的提出而成为行业热点话题,多CPS系统的智能互联是构成当今物联网(The Internet of Things & Services,IOTS)的基础.重点探索多个CPS之间的协同机制,提出了基于总线型智能探头的多CPS互联互通模型以完成多CPS间的通信.在中航工业成飞数控加工厂建立了一套总线型CPS模型,实现了核心协议设计及编码设计,通过车间内各个MES子系统能够充分实现互联互通,以证明设计方法的可行性.     

紫外光固化成型过程中影响成型件精度的因素分析

CPS紫外光快速成型机以其成本低的优势得到了广泛应用,但其精度较低,文章以方形件为例,通过快速成型实验,对影响其精度的前后处理和成型工艺参数进行了分析,并给出一些成型过程中的建议.     

CPS技术及在航空工业中的应用

从系统的视角分析CPS的演进和发展,提出CPS呈现出系统之系统的架构新趋势;对CPS的5C架构进行了逐层分析,剖析CPS的内涵和特征;从系统要素和业务分层两个维度分析航空CPS的架构,指出提炼业务智能和制造智能是实施航空CPS的核心;提出架构方法和系统工程方法是实施航空CPS的核心方法;基于对航空CPS应用现状的分析,对航空工业CPS云的架构和规划进行了展望.     

CPPS及在航空领域的应用

赛博物理生产系统(Cyber-Physical Production Systems,CPPS)目前已成为工业界与学术界的研究热点,各制造强国也纷纷将其作为提升本国制造业全球竞争力的核心技术之一.首先详细阐述了赛博物理系统(CyberPhysical Systems,CPS)以及CPPS的概念,并提出了CPPS的5个关键特征;其次,指出了CPPS研究中所重点关注的技术领域;最后,介绍了CPPS在航空领域的应用以及对我国制造企业的启示.     

飞机智能化装配关键技术

诠释了智能制造的概念内涵和基本特征,对德国工业4.0和CPS(Cyber-Physical Systems)技术进行了研究,分析了我国航空制造业发展智能化装配存在的主要差距,重点论述了我国飞机智能化装配发展的主要思路和关键技术。对我国航空技术智能化发展具有一定指导意义。