基于电阻抗层析成像的CFRP结构损伤检测

电阻抗层析成像（EIT）是一种新兴的碳纤维增强复合材料（CFRP）结构状态评估方法。通过将EIT技术应用于一种商用各向异性CFRP层合板，初步研究了EIT的结构损伤检测能力。利用COMSOL软件建立CFRP多种损伤模型，有限元分析获取三维场空间电势分布信息。为改进EIT技术对各向异性CFRP结构损伤的图像重构效果，采用嵌入式电极有效采集材料内部电信号；同时，提出一种改进的基于L1稀疏正则化的图像重建算法。另外建立一套基于数字万用表的嵌入式16电极的EIT硬件系统，利用EIT系统检测平台对简单CFRP损伤进行检测，结果显示损伤材料图像重建效果良好，证明EIT方法在CFRP结构损伤检测中的可行性。      

智能数控机床及其技术体系框架

首先简要介绍了数控机床的发展趋势,其次结合当前学术界及工业界的实践,对智能机床的概念进行了定义,然后提出了智能机床的技术体系框架,并详细阐述了智能数控系统、智能元器件以及智能化应用技术等智能机床中的关键技术.     

轴类零件三维尺寸自动标注算法

针对尺寸自动标注仅限于表达产品的几何信息而未关注其功能特性,从而导致所标注的尺寸无法恰当地描述产品设计意图的问题,提出一种基于产品功能特性的三维尺寸自动标注算法.首先,根据零件的功能构造了尺寸标注基准集;其次,建立了轴向尺寸标注优先级确定准则,构造轴向尺寸集,并采用图论法消除了尺寸冗余;然后,构建径向尺寸集,并采用尺寸冗余度法删除其中的冗余尺寸;最后,通过实例测试,验证了所提算法的可行性和有效性.     

基于改进MRNSD算法的电阻抗层析成像

电阻抗层析成像（EIT）作为一种新兴的碳纤维增强复合材料（CFRP）无损检测方法，具有成本低、无辐射、可视化等优点，受到研究者广泛关注。EIT逆问题具有严重的病态性，通常采用正则化算法改善成像质量。基于修正残差范数最陡下降法（MRNSD），利用其在减少图像伪影和保持边界信息方面的优势，针对该算法存在的半收敛性和抗噪声效果差等问题，采用预处理和软闭值方法对MRNSD算法进行改进。通过仿真和实验，对比所提改进算法与几种常用算法的成像效果。结果表明，所提算法有效提高了EIT图像质量和抗噪声能力，并且实现了最佳迭代次数的自动更新，有利于推动EIT方法在CFRP损伤检测中的实际应用。      

工程尺寸驱动原理的完善及其在公差分析中的应用

目前,工程尺寸驱动原理尚未涵盖三维模型中的隐式约束与几何约束,故公差尺素链分析法(GECM)的应用受到一定的限制。为此,本文对工程尺寸驱动原理进行了完善,并建立了面向虚约束模型(VCM)的公差分析方法。首先,分析工程尺寸不可驱动的原因,建立建模参数集可驱动工程尺寸集的充分必要条件;其次,针对工程尺寸不可驱动的模型,提出产品虚约束模型,给出虚约束模型的构建方法,并构造虚约束模型的公差分析算法;最后,通过实例测试,验证本文所提模型的正确性和算法的有效性。     

航空智能工厂的基本特征与框架体系

智能制造是以智能加工与装配为核心的,同时覆盖面向智能加工与装配的设计、服务及管理等多个环节。智能工厂中的全部活动大致可以从产品设计、生产制造及供应链3个维度来描述。在这些维度中,如果所有的活动均能在赛博空间中得到充分的数据支持、过程优化与验证,同时在物理系统中能够实时地执行活动并与赛博空间进行深度交互,这样的工厂可称为智能工厂。     

某机载计算机MLCC失效原因分析与预防技术研究

多层陶瓷电容（MLCC）是目前广泛使用的无源器件之一，其失效将会严重影响到机载计算机产品的可靠性，从内在因素、环境因素、电应力情况分析讨论了影响MLCC可靠性、造成MLCC失效的各种原因，提出了应对的预防措施，并在机载计算机产品上进行了相应的实践应用，从而剔除不良品，预防使用中MLCC的失效，提高产品可靠性。     

轴类零件三维尺寸自动标注算法

针对尺寸自动标注仅限于表达产品的几何信息而未关注其功能特性,从而导致所标注的尺寸无法恰当地描述产品设计意图的问题,提出一种基于产品功能特性的三维尺寸自动标注算法.首先,根据零件的功能构造了尺寸标注基准集;其次,建立了轴向尺寸标注优先级确定准则,构造轴向尺寸集,并采用图论法消除了尺寸冗余;然后,构建径向尺寸集,并采用尺寸冗余度法删除其中的冗余尺寸;最后,通过实例测试,验证了所提算法的可行性和有效性.     

雷电感应对机上电子设备的危害和保护策略

感应雷击产生的电磁脉冲对飞机上电子设备的危害极大，通过对雷击产生原因的分析与探讨，深入研究感应雷击产生的电磁脉冲对机载电子设备的影响与危害，提出具有针对性的雷电防护的解决方案，消除雷电对机栽电子系统的影响，从而实现了雷电的综合防护。