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1.
针对具有复杂围护结构光学窗口传热特性,建立了高热流作用下的光学窗口及其复杂围护结构的辐射-导热传热模型,分别讨论了窗口的辐射半透明、光谱选择性、外部加热热流以及窗口尺寸对其瞬态温度响应的影响。结果表明,忽略窗口半透明特征会产生最大31.4%误差,忽略光谱选择性会产生最大40.4%误差;窗口外部气动加热热流影响显著,温度响应随热流的增大而急剧增大;窗口厚度对其传热特性的影响较大,随着厚度的增大窗口温度响应减小;而窗口半径产生的影响可忽略不计。 相似文献
2.
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4.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
5.
对高温合金GH4169/GH907异种材料的电子束焊接进行了研究,探讨了一定厚度范围内的GH4169和GH907电子束焊接的差异和焊接工艺参数,并对焊接缺陷及热处理对焊缝某些性能的影响进行了研究。 相似文献
6.
7.
8.
40Gh/8系统的应用面临光信号的色散、衰减、交换、编码等方面技术的挑战。利用固定补偿模块或源色散补偿技术可以实现光的精确色散及补偿。赖曼式放大器对40Gh/s系统的光传输提供了有力的技术支持,利用赖曼放大器以及全光交换机或光电光交换机则可以实现光信号的有效放大和高性能交换,而带外FEC技术和相应的编码技术可以进一步提高系统的容错能力及传输速率。 相似文献
9.
本文用自制的装有 BaF_2探头的高探测效率的正电子湮没寿命谱仪测量了在室温下正电子素 o-Ps 与 p-RPhG 及 m-RPhG(R=NO_2,Cl,H,CH_3,cH_3O)在20%(V/V)二氧六环水溶液中的络合形成速度常数。实验结果表明,这些o-Ps-M 络合形成速度常数 K 值均与作为配位体的 p-RPhG、m-RPhG 的碱性解离常数 K 的负对数 pK_2 呈线性函数。这表明上述瞬态络合反应满足线性自由能关系,由此可推断出上述络合反应的一些重要性质。 相似文献
10.
利用空间微重力资源研究金属材料 总被引:2,自引:0,他引:2
本文介绍了利用空间微重力资源研究金属材料的重要意义和近20多年来在这一领域已经取得的主要成果(包括难混合金、金属基复合材料和功能材料等方面),并对今后的研究方向和未来的展望作了简要讨论。 相似文献