高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点，已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料，该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点，但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度，此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性，研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律，以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒，降低高温存储条件下的IMC生长速度，但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。     

高速加工的发展及其关键技术

介绍了高速加工技术的特点及发展，并重点介绍了高速主轴单元、高速加工进给系统、高速切削刀具材料等关键技术。     

数控电火花精微加工间隙特性和伺服特性的研究

本文对数控电火花精微加工间隙特性和伺服特性进行了初步研究,介绍了一种测量间隙和振动的方法,讨论了机床主轴头振动对精微加工的影响。     

低温微晶锌磷化工艺研究

过去获得的磷化复盖层,需要保持在60—98℃下操作,这样消耗了大量的能源。本工艺可在低温(20—49℃)下磷化,因而减少了工艺过程中能源的消耗,获得优质的磷化复盖层,而且该复盖层对涂饰等是优良的底层,并且该磷化工艺的成本较低。     

高精度齿轮箱盖制造工艺

论述氢氧涡轮泵高精度齿轮箱上、下盖在研制过程中的主要加工技术关键和采取的主要工艺措施。由于齿轮箱上、下盖工作环境恶劣，设计结构复杂，尺寸精度和形位公差要求高，在二级精度的常规设备上加工困难很大。经合理安排工艺过程，采用了冷锻和工序间时效工艺，选择可靠的装夹表面，充分利用了工艺基准与设计基准一致和一次定位装夹加工基本工艺原则，并克服了车削时的动态误差，达到了设计图样和技术条件的高精度要求。     

复合斜面的数学模型和磨削加工

描述了复合斜面的数学模型和加工方法，指出该加工方法可操作性好，提高了零件的加工精度。     

XS 211模块化卧式加工中心

曾在CIMT2007展出的MAG公司XS 211机床是基于"简单而紧凑"的模块化概念设计的,可提供高柔性和高精度加工,而投入成本低廉.     

金属热防护系统的发展

介绍了国外用于高超音速飞行器上的金属热防护系统的发展历程，以及先进金属热防护系统的研究状况，并阐述了金属热防护系统的发展方向。     

石墨加工工艺

通过对石墨材料理化及加工特性的认真分析，找到了在加工石墨零件时容易出现崩角、掉渣等质量问题的原因，提出了解决问题的措施与方法。