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1.
化学镀Ni—P合金等温处理的结构转变   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用电子显微术研究了化学镀Ni—P合金层在260℃等温不同时间的非晶-晶体转变。结果表明,晶体镍首先从非晶态中析出,Ni_3P相亦直接从非晶态中生成,而不经过亚稳过渡相。  相似文献   
2.
采用化学镀法制备了表面镀钴的多壁碳纳米管,并将其均匀分散在环氧树脂基体中固化成膜,形成镀钴碳纳米管/环氧树脂基复合材料。采用透射电镜、X射线衍射及振动样品磁强计等对镀钴碳纳米管的形貌、微结构与磁性能进行了表征,还采用数字化网络分析仪对该复合材料在0.5~40GHz频段内的微波吸收特性进行了研究。结果表明:在相同的碳管质量分数(1%)和吸波介质层厚度(2.0mm)等条件下,与纯碳纳米管相比,表面镀钴碳纳米管的吸收峰往高频方向移动,吸收强度略有增加,但吸收频带并没有宽化趋势。  相似文献   
3.
化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为和沉积机理   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文研究了化学镀镍钨磷合金过程中的析氢行为,发现总析氢量大于金属沉积的量,即产生氢气的法拉第电流大于金属沉积的法拉第电流。认为镍钨磷合金化学沉积的机理是镍、钨、磷、氢的竞争放电,且除金属沉积时伴随着等量的析氢外,氢也能单独析出。温度、pH值和亚磷酸根浓度对合金沉积速度和合金成分的影响表明,该体系能在很宽的工艺范围内获得光亮、均匀、结合力良好的镀层。用塔菲尔斜率分析法测量的合金沉积速度与重量法测得的相一致,说明电化学方法可以用于确定化学度的沉积速度。  相似文献   
4.
通过化学镀镍磷合金工艺试验,选择了一种较经济适用的工艺方案。并可通过化学分析来调整控制槽液各成分。化学镀镍磷合金镀层抗蚀性能好,孔隙率低,经热处理后镀层硬度可以大大提高,因而增加了镀层的耐磨性,它不受零件几何形状影响,较电镀镍层具有很多优越性。它有着广泛的用途,既可以作为防护性镀层,又可以作为耐磨性镀层,有时还可以代替铬镀层使用。但成本较电镀镍稍贵。  相似文献   
5.
采用SEM-EDX和光学显微镜等分析手段,研究了AZ91D镁合金化学镀Ni-P/电镀Cu/Ni/Cr复合镀层盐雾试验时局部严重腐蚀的原因.研究发现,AZ91D镁合金基体的孑L隙缺陷是由于其在化学镀和电镀过程中,缺陷处未能形成致密镀层而出现凹陷贯穿性的微孔所致.在此基础上,探讨了加入微量Cu的化学镀Ni-P工艺,Cu能显著细化镀层胞状组织尺寸,抑制表面胞状凸起;极化曲线和盐雾测试表明Cu微合金化的Ni-P镀层能明显改善Ni-P化学镀层的耐蚀性能.  相似文献   
6.
化学镀Au液     
介绍了含有非氰的可溶性Au盐、络合剂和还原剂等组成的化学镀Au液,对其组成浓度范围进行了试验,并对镀液稳定性和镀层性能进行了评估。  相似文献   
7.
化学镀层的性能及基体的镀前处理   总被引:8,自引:0,他引:8  
化学镀作为一种新兴的表面处理技术,已经广泛地应用于各个领域,化学镀的体系和工艺也得到了快速的发展。本文综述了近年来国内在化学镀应用与研究方面的进展,着重介绍了化学镀层的物理化学性能以及不同类型基体材料的表面活化技术。  相似文献   
8.
通过对Kevlar-49进行化学镀铜处理,在保证机械强度的情况下,改变物理性能,使其达到较好的导电、导热性能,满足设计和工艺要求。  相似文献   
9.
就电子元件及印制板表面镀银、金的缺点及镀铅锡的优点作综合对比,用几种镀层性能试验结果证明铅锡镀层代替银、金镀层的优越性,指出镀层铅锡比对使用性能的影响;分析了电镀铅锡配方及存在的缺点,引证了国外合金电镀技术的发展状况,对化学镀铅锡合金新技术作了综述。  相似文献   
10.
为了改善粉末冶金方法制得的SiCp/Fe复合材料性能,采用化学镀的方法,成功地在SiCp表面沉积镍,考察了颗粒表面改性对铁基复合材料组织性能的影响。结果表明,镀镍层的作用明显:第一,阻碍了SiCp/Fe界面的过度反应以及Si原子向基体中的扩散;第二,镀镍层的存在改善了颗粒与基体的界面状况,使得颗粒能够更好地发挥增强体的作用。  相似文献   
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