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| 镀覆铅锡合金技术及其发展 | |
| 引用本文： | 李亭举.镀覆铅锡合金技术及其发展[J].航天制造技术,1990(Z1). |
| 作者姓名： | 李亭举 |
| 作者单位： | 北京新立机械厂 |
| 摘 要： | 就电子元件及印制板表面镀银、金的缺点及镀铅锡的优点作综合对比,用几种镀层性能试验结果证明铅锡镀层代替银、金镀层的优越性,指出镀层铅锡比对使用性能的影响;分析了电镀铅锡配方及存在的缺点,引证了国外合金电镀技术的发展状况,对化学镀铅锡合金新技术作了综述。 |
| 关 键 词： | 化学镀 镀合金 印刷电路板工艺 |
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