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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
3.
基于C167CS和MAS3507+DAC3550解码器的音频播放器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
多媒体播放器市场的快速发展为低成本的DSP/MCU混合器件的应用提供了发展的良机.本文分析了Infineon(SIEMENS)C167CS的结构,提出了Infineon(SIEMENS)C167CS单片机和MAS3507 DAC3550解码器开发的MP3播放器的方案,采用了自顶向下的设计方法对总体设计方案、硬件各个组成部分(播放器的硬件解码技术、数模转换的控制技术)和软件进行了分析和设计.全部程序用Keil公司的C编译器和链接器编译通过并运行良好,该系统具有实现简单,成本低,运行效率高,功能强大等优点,有很好的发展前途. 相似文献
4.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
5.
本文利用弹性力学和断裂力学方法对纤维增强复合材料的横向拉伸强度进行了分析,其中考虑了90度开裂层厚度和开裂邻层的约束效应的影响,推导出正交各向异性对称铺层中昨合就位横向拉伸强度的数学表达式,得出开裂层的厚度和约束邻层铺设角对就位横向拉伸强度都有影响的结论,理论计算与Flaggs实验结果吻合较好。 相似文献
6.
运用理论分析方法和实测试验方法,探讨了梁在塑性动态断裂过程中,其塑性铰转动因子的变化规律,提出了断裂过程中塑性铰几何转动因子的概念及其确定方法,并以3点弯曲梁理论分析解为例,计算了梁在塑性动态断裂过程中,其塑性铰转动因子的变化规律。该计算结果与3点弯曲梁动态断理解实验实测相一致。理论分析进一步明确了梁的塑性铰转动因子具有几何与物理两种不同的本质含意,并可直接用于修正梁的塑性动态断裂的理论分析解。 相似文献
7.
在传统的柔度法和面积法的基础上 ,采用角度法对多向层合板层间分层断裂韧性进行了测试。该方法通过测量载荷与试验加载点处两子梁的夹角 ,不需要测量裂纹长度。同时对传统的柔度法进行了改进 ,改进后的柔度法可以用来测量两子梁刚度不等的 DCB试样。采用柔度法和角度法同时测试了碳纤维增强两种不同基体层合板 0 /θ(θ=0 ,30 ,6 0和 90°)层间分层断裂韧性 ,得出了分层断裂韧性随 θ的变化规律。这两种层合板分别为碳纤维增强脆性基体的 T30 0 / 4 2 1 1和碳纤维增强韧性基体的T30 0 / 32 6 1。结果发现 ,多向层合板层间分层断裂韧性与基体性能和分层界面处的铺层角有关 相似文献
8.
离心铸造Al—20wt%Si合金自生表面复合材料的组织与性能 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热模金属型离心铸造Al-20wt%Si合金,获得了外层聚集粗大初晶Si、中层为共晶组织、内层聚集细小初晶Si的自生三层表面复合材料。考察了复合材料的组织形貌,检测了复合材料的硬度和耐性,分析了复合材料的断裂模式。 相似文献
9.
对疲劳缺口系数Kf的定义和影响因素进行了全面综述,对目前已被普遍接受和广泛使用的一些典型Kf表达式作了系统的回顾和评述。按照不同的Kf表达式建立所作的基本假设可将Kf表达式大致分为平均应力模型、断裂力学模型和场强法模型三类。对以上三类模型的比较分析表明,平均应力模型是应力场强法模型的特例;断裂力学模型是建立在非扩展小裂纹基础上的,对应力集中系数较大的缺口较为合理;应力场强法模型是一个比较有前途的模型。 相似文献
10.
介绍了一种基于V/F变换的高精度干式变压器数据采集与控制系统 ,采用LM2 3 1A/F变换芯片和89C5 2单片机实现工业现场测量对象的A/D转换。V/F变换器具有高精度 ,高线形度 ,且外围电路简单的特点。采用单片机直接与V/F变换器连接进行A/D转换 ,不需要额外的硬件电路 ,充分利用硬件资源 ,精心设计软件 ,系统分辨率可达 12位 ,转换精度可达 0 .0 2 %。当传感器与上位机距离较远时 ,可以采用RS -4 85接口或无线数据发送 /接收模块实现远距离的数据通信 相似文献