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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
着重论述了采用真空氧等离子射频反应淀积技术,研制超微粒SnO_2薄膜的工艺。该薄膜的AES能谱分析及其计算结果表明,薄膜中Sn、O原子浓度之比小于但接近于1:2,x—ray衍射实验结果及其计算表明,该薄膜含有氧空位和锡间隙原子,且薄膜中SnO_2晶粒粒径平均值为400A左右。这说明该薄膜的微粒粒径的确在超微粒子范围之内,且具有优良的气敏性能,经实验检测发现该薄膜对氧气具有一定的敏感作用。 相似文献
3.
4.
沙玉英 《南京航空航天大学学报》2001,33(6):604-607
寻求孤立于理论中的可积系统是可积系理论中的一个重要研究课题,其一般模式是现行的屠规彰格式,但寻求耦合系统的可积性问题,也仅是由马文秀博士研究的一个孤立子方程的可积耦合,对于一族孤立子方程的可积耦合目前尚未研究。本文通过构造一个新的Loop代数^~G和作一个恰当的Lax对变换,得到了一类非线性演化方程族的可积耦合。作为例子说明,本文求得了一类AKNS(4个人名字:Ablowitz Kaup,Newell Segur)族的可积耦合。 相似文献
5.
为了满足航空发动机热端部件材料力学性能的不断提高,应用基于密度泛函理论的第一原理方法,研究了Re对Ni_3Al金属间化合物力学强度的影响。通过建立掺杂Re前后Ni_3Al的滑移模型和断裂模型,计算了晶胞的不稳定堆垛层错能γ_(US)和断裂能γ_C,进而判断Re对Ni_3Al屈服强度和断裂强度的影响。另外根据经验判据,γ_C/γ_(US)值可表征材料的韧脆性。计算结果表明,Re的掺杂增大了Ni_3Al [11■](111)和[1■0](111)两个滑移系下的γ_(US),使得滑移系不易开动,不易使Ni_3Al发生塑性变形,增大了Ni_3Al的屈服强度。Re增大了Ni_3Al在密排面处的断裂能,使得其不易在密排面发生断裂,增大了断裂强度。关于改善Ni_3Al的韧性,Re的掺杂对于密排面上不同滑移方向的影响具有一定的差别。此研究工作可为改善航空发动机单晶叶片的力学性能提供理论基础。 相似文献
6.
对新型的侧链含硝基氮杂基团的富能聚醚粘合剂-端羟基2-甲硝胺基乙基缩水甘油醚均聚醚和端羟基共聚醚的性能进行了研究。结果表明,NPE的热稳定性和化学稳定性良好,优于普通碳氢聚醚粘合剂和新型氟碳聚醚粘合剂;其固化后的力学性能好。简要地叙述了以NPE-B为粘合剂的固体火箭推进剂的配方和性能。 相似文献
7.
本文介绍了硼化合物5527新型偶联剂在丁羟推进剂中应用研究的结果.5527与MAPO 组成复合偶联剂,能大幅度改善丁羟推进剂的力学性能。 相似文献
8.
Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。 相似文献
9.
王长福%乔小晶%任慧%张同来 《宇航材料工艺》2002,32(6):22-25
采用混合熔融盐法成功地合成了以PAN基高模量碳纤维作宿主,FeCl3作插层剂的石墨层间化合物,采用XRD技术对其层间结构进行了表征。结果表明,所得产物内部已经形成混阶的阶结构。通过SEM和TEM观察了其形貌和结构的变化,同时利用EDS测定了各元素的相对含量。 相似文献
10.
本文根据贯彻实施ISO9000族标准质量管理体系的需要,提出了零缺陷管理和ISO9000族标准相融合的观点,并介绍了零缺陷管理的具体内容和实施办法,零缺陷管理不失为质量管理的一种有效办法,是提高质量管理水平的有效途径。 相似文献