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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
3.
4.
概要介绍高精度卧轴多齿分度台的结构设计、工艺措施、精度检测等有关技术问题。研制成的分度台分度精度达0.11(″),并兼容立式状态工作,有广泛的应用前景。 相似文献
5.
高精度圆度仪误差分离装置研制及测量不确定度分析 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了一种由程控型多齿分度台和高精度圆度仪组合而成的全自动误差分离装置,该装置能够使圆度仪主轴回转误差从被测工件测量结果中可靠分离,从而极大地提高了圆度测量不确定度,本文对该装置测量不确定度进行了分析。 相似文献
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7.
8.
在齿轮加工过程中,热处理变形是影响齿轮精度的主要原因之一.通过分析CA457桥从动圆柱齿轮在渗碳淬火热处理中齿廓偏差、螺旋线偏差的变化数据,得出齿廓偏差、螺旋线偏差的变形规律.根据渗碳淬火后基圆半径和螺旋角的变形均呈增大趋势,修改加工刀具的设计齿廓和齿轮的设计螺旋线,降低热处理前产品的工艺精度,保证了热处理后产品的合格率.在创造良好经济效益的同时也为同类产品提供了设计依据. 相似文献
9.
介绍了用普通YM3608滚齿机加工精密小模数齿轮的方法。通过实例证实了加工的可行性与优越性;叙述了精密小模数齿轮的加工工艺选择、夹具的结构及工艺原理要点,从而有效地扩大了机床的使用范围。 相似文献
10.
阐述了GB10095—88《渐开线圆柱齿轮精度》中附录B表B1“齿坯公差”规定的齿轮孔和轴颈的尺寸公差与形状公差在选用时易产生的不同理解,从而易导致应用标准的混乱,并对表B1提出了合理的改进,以便正确选用齿坯公差值。 相似文献