制备超微粒SnO_2薄膜的工艺研究

着重论述了采用真空氧等离子射频反应淀积技术,研制超微粒SnO_2薄膜的工艺。该薄膜的AES能谱分析及其计算结果表明,薄膜中Sn、O原子浓度之比小于但接近于1:2,x—ray衍射实验结果及其计算表明,该薄膜含有氧空位和锡间隙原子,且薄膜中SnO_2晶粒粒径平均值为400A左右。这说明该薄膜的微粒粒径的确在超微粒子范围之内,且具有优良的气敏性能,经实验检测发现该薄膜对氧气具有一定的敏感作用。     

氮化齿轮退锡工艺的改进

根据现场发生的实际问题进行了技术攻关，提出用电化学退锡方法代替原来的化学退锡的方法，从而提高氮化齿轮氧化膜的质量，取得了良好的效果。     

美国大型固体火箭发动机制造商的最新动态

2000年4月，美国联合技术系统公司(ATK)购买了锡奥科尔推进公司。这样，大力神助推器的生产商ATK与航天飞机固体发动机生产商锡奥科尔推进公司就成为最大的固体火箭生产公司。2000年，ATK锡奥科尔占到所有美国固体火箭发动机生产的85％以上；另一大型发动机生产商航空喷气公司作为GenCorp公司的子公司，主要以液体火箭发动机生产为主。其固体部分占到     

锡青铜制件的强化

通过对铜合金热处理机理的分析,论述了锡青铜制件通过冷加工强化的机理及其热处理特点,强调了金属内部组织结构是影响金属机械性能的根本因素。     

天兵不断增加阵容日益壮大——锡拉库斯-3B军用通信卫星入轨服役

继2005年10月13日,欧洲阿里安-5火箭把法国首颗第3代军用通信卫星锡拉库斯-3A(Syracuse 3A)送入轨道后,第2颗法国第3代军用通信卫星锡拉库斯-     

锡的物理机械性能及对晶体抛光质量的影响

研究了锡的物理机械性能对晶体抛光质量的影响，揭示了锡的硬度在２０－６０℃范围内具有明显的感温特性及不同的容纳磨料嵌入的能力．使用锡盘抛光时切向力较大．因此，当抛光条件变差时易产生抛光切向振动，破坏抛光质量及面型精度．     

锡青铜与钢的扩散连接

研究了ＱＳｎ４－４－２．５锡青铜与４５＾＃钢的扩散连接,以及工艺参数对接头性能的影响,确定了锡青铜与钢扩散连接的最佳工艺参数：连接温度Ｔ＝８２０℃－８５０℃,连接压力Ｐ＝１．０ＭＰａ－２．０ＭＰａ,连接时间ｔ＝２０ｍｉｎ,接头抗拉强度可达１８０Ｍａ以上,并运用金相,扫描电镜对接头进行了微观分析。     

大面积覆铜多层印制板通孔焊接温度场仿真

为了提高型号产品中连接大面积覆铜的通孔元器件焊点的过锡率,进而提高焊点的可靠性,本文建立了四层大面积覆铜通孔焊焊接三维模型,研究添加温度补偿后的四层覆铜的印制板通孔焊接过程中的温度场分布,得出焊接温度对过锡率的影响规律。发现焊接温度350 ℃时通孔过锡量达到100%,这与实际焊接所有焊点过锡量均达到100%的结果一致。有限元温度仿真结果与热电偶测温结果吻合较好,表明该模型可以准确地模拟焊接过程中温度演化,可为大面积覆铜通孔焊点的手工焊接过程和焊接参数优化提供理论指导。     

无引线镀金表面贴装器件搪锡技术

针对无引线镀金表面贴装器件(如CLCC等封装类型器件)的手工智能焊台搪锡技术、手工锡锅搪锡技术、返修工作站搪锡技术进行了介绍和讨论,并比较了三种搪锡技术的性能特点,给出了适合无引线镀金表面贴装器件搪锡的最佳方案。     

电子元器件搪锡所致多余物及控制

电子装联,总是要与焊料打交道,无论是手工焊或自动焊锡粒飞溅是最易发生的,飞溅物沾附在元器件上成为多余物,如不清除,在使用过和程中,一旦条件成熟,造成短路,轻则产品性能恶化,重则丧失功能,后果严重。高可靠的电子设备所用的元器件在装联前均需经过老炼筛,