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半导体器件的过应力损伤问题是危害电子产品可靠性的首要问题。过应力损伤包括电过应力损伤、机械过应力损伤和过高温度损伤。为减少半导体器件在使用现场发生失效，提高经济效益，详细地介绍了半导体器件在使用过程中易发生的过应力损伤。 相似文献
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静电放电(ESD)损伤失效是半导体器件的重要失效原因。从静电产生、静电放电ESD损伤模型、抗静电能力分类、ESD的失效模式、使用中的防静电损伤措施等二方面予以介绍。其目的是为用户提供防静电损伤的科学依据。 相似文献
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半导体器件的过应力损伤问题是危害电子产品可靠性的首要问题。过应力损伤包括电过应力损伤、机械过应力损伤和过高温度损伤。为减少半导体器件在使用现场发生失效，提高经济效益，详细地介绍了半导体器件在使用过程中易发生的过应力损伤。 相似文献
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