未来月球及深空探测中的动力学环境问题

近年来,越来越多的空间机构将月球和深空探测作为未来空间探测的重点。未来随着深空探测任务复杂度的增加,其面临的动力学环境也更加复杂。文章分析了月球和深空探测过程中所面临的动力学问题,介绍了现有月球和深空探测中主要动力学环境试验的情况,最后提出了未来月球和深空探测所面临的动力学环境模拟挑战和建议。     

铝合金联装架焊接残余应力和变形数值模拟

基于SYSWELD有限元分析软件,以某新型战术型号铝合金联装架为产品对象,选取支撑框配对组件、弹位组件和立方体组件为典型结构件进行焊接残余应力和变形数值模拟,以期表征铝合金联装架焊接过程的残余应力分布和变形趋势。结果表明:焊缝及其附近热影响区的Von-Mises应力较高,甚至超过了5A06铝合金材料的常温屈服强度;支撑框组件焊后最大变形出现于长矩形管中央,约为6.44 mm;弹位组件的焊接变形整体表现为凹向三维结构内腔,焊接变形也多集中在长矩形管上,最大变形约为5.21 mm。另外,采用对称分散焊过程产生的焊接变形量小于逐条焊缝焊接过程,但焊接残余应力趋势则相反。     

空间站舱内噪声仿真、验证与声源布局优化

文章开展了空间站舱内噪声仿真研究,给出了声学参数设置方法,使用FE/FEM耦合方法和SEA方法完成了空间站模拟舱建模仿真分析,设计了模拟舱噪声验证试验,提出了基于声功率等效的声源模拟技术,证明了两种方法结合可在全频段较好地预示空间站舱内噪声环境,仿真总声压级与测试结果偏差在2 d B以内。最后对空间站的声源布局进行了优化分析,结果表明集中布局更有利于降低噪声水平。     

基于小波变换的容差电路故障诊断

针对目前模拟电路中电子元器件存在的容差与非线性导致电路故障难以检测的现状,设计了适用于诊断由器件超出容差所引起的模拟电路故障的小波分析诊断方法。通过设定故障进行蒙特卡罗容差实验,采用小波神经网络,对故障输出信号进行小波分析提取其小波高频系数参量,经PCA分析和归一化后形成训练特征向量,并经过BP神经网络训练后,故障信号通过小波神经网络后能够快速精准的对故障器件进行定位。通过大量样本进行仿真计算表明所设计的小波特征参量故障诊断法对于模拟电路具有很好的故障分辨率。     

热–声–振耦合效应对薄壁叶片结构应变影响的试验研究

热–声–振耦合是影响叶片、太阳电池阵、天线、导弹等航空航天产品可靠性和耐久性的重要因素之一。文章设计了可模拟热–声–振耦合作用的试验装置,搭建热、声、振、应变测试系统,针对薄壁叶片结构进行热、声、振单独作用及耦合作用试验,基于应变数据定量分析热–声–振耦合效应及其特点,得出耦合效应对产品造成的影响远远大于单一因素作用的结果。研究结果还可为薄壁叶片结构航空航天产品多应力耦合效应分析提供参考。     

空间站舱内噪声评价与降噪技术现状及建议

空间站舱内噪声对航天员危害严重,必须对其进行严格控制。文章首先分析了适用于空间站噪声评价的指标以及主要噪声源特点;总结了空间站的噪声预测方法和不同方法适用的频率范围、局限性;介绍了国际空间站的降噪工作,总结了其中的经验和不足;最后结合我国空间站噪声控制的研究现状,对我国空间站降噪工作提出了建议：降噪工作必须贯穿空间站设计、制造和在轨工作的整个过程,才能对噪声进行有效控制。     

航天器组件声振组合环境试验与仿真技术

研究了某航天器太阳电池板的声振组合环境试验技术,并使用FE-SEA混合方法和耦合FE/BEM方法建立了太阳电池板的仿真模型,进行了声振组合激励下的响应仿真预示。仿真结果和试验结果的对比分析结果表明:声振组合试验对航天器组件的考核更充分;耦合FE/BEM方法更适合进行低频响应分析,而FE-SEA混合方法在中高频段更具优势,且两种方法的仿真预示响应和试验结果基本一致。     

甚高频通讯收发机典型故障及其排故分析

KX165甚高频通讯收发机是通用航空飞机必备的机载电子设备,KX165由于集成功能多,信号交联复杂,且传输信号多以模拟信号进行传输,给故障隔离与排除工作带来较大的困难。论文利用统计分析方法分析了KX165甚高频通信导航收发机的常见故障：不工作,灵敏度低、VOR／LOC指示误差大,下滑信标（GS）失效,显示故障等,并结合故障统计得到了接收机通信故障的排故分析流程,能够对其它类型机载电子设备的维护有一定借鉴意义。     

数字化技术在壳体类航天产品制造过程中的应用

通过对壳体类航天产品制造过程中数控加工技术的研究,从优化数控程序、改进刀具结构、改变切削方式等三个方面,详细阐述了如何利用先进的CAM软件、VERICUT仿真软件、轻载高效的深孔钻削方式来突破壳体类零件的加工瓶颈,达到壳体类零件在数控加工过程中的高质量、高效率、低成本目标。