首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   2篇
  免费   0篇
航天   2篇
  2006年   1篇
  2000年   1篇
排序方式: 共有2条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
本文结合专为哈尔滨制氧机厂开发的实用型CAPP系统,对CAPP系统的研制进行了探索性的研究,该系统以Windows作为开发平台,在基于零件特征造型建模的基础上,运用面向对象编程技术完成了一个交互式信息输入子系统,实现了回转体零件CAPP系统的信息输入,这里主要介绍零件特征信息模型的建立与特征信息的数据结构。  相似文献   
2.
利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
曹玉生  刘军  施法中 《宇航学报》2006,27(3):527-530
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi—Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号