宽带高集成多级射频互连技术

针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC～30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC～30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。     

一种DC-40GHz带状线到共面波导同层过渡结构设计

针对基于微波多层LTCC基板的带状线功分器输入端口存在的大高度差过渡问题,提出一种新型带状线到共面波导宽带同层过渡结构。在传统过渡模型基础上,引入高阻线及共面波导到带状线的交叉过渡形式,使得传输性能有所改善。仿真结果显示,在0GHz~40GHz范围内带状线到共面波导水平过渡的回波损耗小于–20d B,插入损耗小于0.2d B。应用过渡结构的带状线功分器性能指标满足要求,验证了过渡结构设计的可行性和有效性。     

2~4GHz宽带压控振荡器的研制

对振荡器的基本理论进行分析,针对宽带电路的特点提出宽带振荡电路的设计思路,并应用Ansoft Designer仿真设计一个2~4GHz宽带压控振荡器。该振荡器在常温工作状态下测得的相位噪声为-85dBc/Hz@10kHz,输出信号功率平坦度好,负载牵引小。     

多环小步进频综杂散分析与设计

对多环混频锁相式小步进频综的杂散和相噪等关键指标进行理论分析,对杂散规律、杂散电平及杂散频率给出简单、有效的工程数学方法。在此基础上设计实现S/C频段宽带小步进高性能频综,带宽分别为500MHz/1300MHz,杂散电平<-75dBc。     

DDS PLL电路中的频率规划

对DDS PLL电路中杂散的产生机理进行简要分析,在此基础上对系统进行频率规划,仔细设置DDS参考、DDS输出、混频器输入等处信号的频率。实验表明,文中所做的频率规划可以有效地降低输出信号的杂散,同时不影响系统其他性能。     

一种Ka频段波导三路功分器设计

利用波导E-T结构,将二路等功率分配器与二路不等功率分配器级联,构成一种毫米波三路等功率分配器。完成该结构的仿真设计和测试,结果显示,在34～36GHz频带内,其净插入损耗优于0.33dB,回波损耗小于-18dB。     

基于高效垂直互连的X频段三维交叉合路网络

针对射频微波系统小型化、一体化、低成本设计需求,利用HFSS软件3D建模仿真研究微波毫米波多层板高密度垂直互连技术,对比不同结构参数的频率特性,在结构上通过加载层间焊盘改善特定频段内传输性能,在DC^20GHz内回波损耗小于–20dB。基于该高效垂直互连技术,实现32路信号输入4波束输出交叉网络3D垂直合成,体积仅为125mm×30mm×1.8mm,经测试带内插损≤10.95dB,驻波比≤1.4,较好地实现了X频段合路输出功能。     

C波段矢量调制器的设计

对矢量调制器的工作原理进行简单分析,设计由两个推挽型双相调制器组成的C波段矢量调制器。采用GaAs FET开关管作为可变阻抗端口,Lange耦合器用来产生正交信号,同相3dB功率合成器作为输出端口。该矢量调制器由九个正交耦合器、一个同相功率合成器和八个有源FET开关管组成。对矢量调制器进行仿真,结果显示,在4GHz～6GHz的工作频带内,可实现输入信号幅度和相位的连续调制。推挽式结构的双相调制器消除了寄生参数对"双相"的影响,幅度响应关于最小控制电压也是对称的。     

一种L波段陶瓷振荡器的设计

对负阻振荡器的基本理论进行分析,仿真并设计一个高稳定性、低相位噪声的陶瓷谐振器振荡器CRO。CRO在正常工作状态下通过频谱仪测得的相位噪声为-109.4dBc/Hz@10kHz、-130.3dBc/Hz@100kHz,输出信号功率平坦度好,负载牵引小。     

射频微系统技术发展策略研究

阐述了射频微系统在军民领域的应用情况,结合全球射频微系统研究现状,对射频微系统一系列典型技术进行了梳理和总结分析,同时根据我国射频微系统现阶段发展情况对现存问题和未来发展进行了思考。