基于有限元的单机耐压结构优化设计

针对某单机适应瞬时高压环境使用性的结构设计需求,应用PROE软件进行结构及优化设计、ANSYS有限元软件进行仿真分析、实验验证相结合的方式进行耐高压结构设计,经验证结构符合高压环境使用要求。这种结构及优化设计、有限元仿真分析与实验验证相结合的设计方式可有效保证单机结构强度满足环境适应性,为今后的耐高压结构设计提供了方法与方向。     

应用于陶瓷试件的胶粘剂粘贴强度研究

陶瓷试验件在800℃以上快速升温过程中,对粘贴温度传感器的胶粘剂剥离试件现象进行研究。首先从接触角入手,阐述试验用高温胶粘剂在陶瓷试件表面进行粘贴的前提条件是胶粘剂与被粘贴物表面的接触角θ范围为0°≤θ90°;对实际中陶瓷试件表面的粗糙化处理影响胶粘剂粘贴强度进行了理论和试验分析,说明对试件表面适当粗糙化处理提高了粘贴强度并减小了接触角;最后对高温胶粘剂在高温固化过程中的加压工艺改进进行说明,并进行了试验,试验结果表明工艺改进改善了试验过程中的胶粘剂剥离问题。     

试件合金成分对热输出影响的研究

箔式电阻应变片在热试验中得到广泛应用,影响热输出的因素有很多。文中对应变热输出的定义进行了阐述,并将影响应变热输出的因素进行了归纳。针对粘贴型箔式电阻应变片应用在热试验中的热输出问题进行研究,对试件合金成分不同是否会影响应变热输出进行对比试验及结果分析;得出试件合金成分不同会对热输出产生影响的结论。     

无机型磷酸盐胶粘剂粘贴工艺对于有效粘贴的影响研究

为了满足部分结构热试验对传感器的粘贴要求,研究分析了无机型Al(OH)<,3>与H<,3>PO<,4>混合的基底胶粘剂粘贴工艺,对胶粘剂有效粘贴试件的影响因素进行了理论分析和试验对比.结果表明表面处理工艺及适当的固化工艺有利于胶粘剂有效地将传感器粘贴在试件上.     

K型热电偶冷端补偿研究

针对在热试验过程中应用K型热电偶出现温度测量异常的情况进行研究分析,确认测量异常的原因是冷端补偿出现问题。从温度测量的原理入手进行分析,通过理论与试验相结合的方式阐述了冷端补偿的重要性。