应用于陶瓷试件的胶粘剂粘贴强度研究

陶瓷试验件在800℃以上快速升温过程中,对粘贴温度传感器的胶粘剂剥离试件现象进行研究。首先从接触角入手,阐述试验用高温胶粘剂在陶瓷试件表面进行粘贴的前提条件是胶粘剂与被粘贴物表面的接触角θ范围为0°≤θ90°;对实际中陶瓷试件表面的粗糙化处理影响胶粘剂粘贴强度进行了理论和试验分析,说明对试件表面适当粗糙化处理提高了粘贴强度并减小了接触角;最后对高温胶粘剂在高温固化过程中的加压工艺改进进行说明,并进行了试验,试验结果表明工艺改进改善了试验过程中的胶粘剂剥离问题。     

无机型磷酸盐胶粘剂粘贴工艺对于有效粘贴的影响研究

为了满足部分结构热试验对传感器的粘贴要求,研究分析了无机型Al(OH)<,3>与H<,3>PO<,4>混合的基底胶粘剂粘贴工艺,对胶粘剂有效粘贴试件的影响因素进行了理论分析和试验对比.结果表明表面处理工艺及适当的固化工艺有利于胶粘剂有效地将传感器粘贴在试件上.     

K型热电偶冷端补偿研究

针对在热试验过程中应用K型热电偶出现温度测量异常的情况进行研究分析,确认测量异常的原因是冷端补偿出现问题。从温度测量的原理入手进行分析,通过理论与试验相结合的方式阐述了冷端补偿的重要性。