双参数曲面和一般立体模型的隐线消去算法

近些年来,随着计算机图形学、计算几何和计算机辅助设计与制造技术的发展,双参数曲面和一般立体模型的隐线消去算法变得越来越重要。这是因为双参数曲面和一般立体模型能够描述更复杂的曲面模型,而非参数曲面却难以描述它们。 本文给出了双参数曲面和一般立体模型的两种隐藏线消去算法。该算法存贮量小,运行速度较快,易于加到已有的绘图程序中。本文还利用Dxy-880绘图仪给出了各种算法的实例。     

DFP法在消息传递型MIMD上的并行实现

研究了ＤＦＰ算法在消息传递型ＭＩＭＤ并行机上的并行实现问题，首先讨论并行一维寻优问题，然后利用矩阵和向量分解，并充分考虑到Ｔｒａｎｓｐｕｔｅｒ并行机的特点，给出了一个负载平衡度高，通讯最小的并行化方案。理论分析和实际算例表明，当问题的规模充分大时，其并行效率趋于１。     

一般数据集的C^2有理保形插值

给出了一种适用于一般数据集的有理保形插值函数，其在每个子区间上是一个不超过三次的有理多项式，在整个区间上是C^2连续的。S（x）可保持数据集的凸凹性和拐点性质以及局部单调性。在满足保形性和C^2连续性的前提下，S（x）在插值节点处的一阶导数可在一定范围内自由选取，因而，可利用其调整插值曲线的形状，以获得最佳设计效果；也可以利用其满足其他要求，如可选取S(x）在节点处的一阶导数值，使其在任何情况下都可保证与被插函数在节点处的一阶导数有较高的逼近阶，从而使S(x）与被插函数有较高的逼近阶。本文中构造有理C^2保形插值的算法简单，计算量极小，优于现有文献中的保形插值算法。     

参数曲面的离散求交方法

本文从分片线性逼近的基本思想出发,运用离散细分的手法,讨论了一般参数曲面的求交问题。利用插值逼近的误差估计,给出了一种可根据精度要求,事先确定细分次数的离散求交方法。该方法采用任意三角分划的分片线性逼近,避免了以每个子曲面的四个角点的拟合平面代替原子曲面,保证了分片线性逼近曲面的整体连续性,从而所得交线在逼近和光顺等方面的效果都比采用矩形分划的离散求交方法好。而且该方法可适用于三角域、矩形域或多边形区域上的任何K阶(K≥1)连续可微或者Lipschitz连续的参数曲面,具有较强的通用性,其算法所需的存贮量和计算量都较小,易于在微型计算机上实现。本文给出了一个由DXY-880A绘图机绘制的算法实例的图形。     

钛酸铝陶瓷的制备

采用固相法一步烧成Al2TiO5时,为了保证反应充分进行,防止反应过程中晶粒的异常长大,采用湿法球磨的方法使反应原料Al2O3和Anatase-TiO2充分混合均匀。研究了球磨过程中Al2O3和Anatase-TiO2料浆的pH值对料浆中颗粒Zeta电位的影响和分散剂的添加量对料浆粘度以及烧成制度对反应产物的影响。研究表明料浆的pH值为9.7和分散剂的添加量为0.6wt%(相对固相粉体的质量)时可以制备出均匀的Al2O3和Anatase-TiO2悬浮料浆;料浆经注浆成型干燥后得到的坯体,在1450℃保温两小时,固相反应得到充分进行,全部生成Al2TiO5。     

一类有理保形插值

给出了一个适用于一般数据集的有理保形插值函数。它不仅具有插值函数的形式简单、参数易于选取等特点,而且其C~2保形插值的参数可以很方便地求得,而不必求解非线性方程组。在给出C~k类函数(k=1,…,4)的Hermite插值的最佳误差估计的基础上,本文得到了一般数据集的保形插值的误差估计;作为其推论,又得到了对严格凸函数的保凸插值的误差估计。本文中C~1和C~2保形插值的参数仍可在一定范围内自由选取。故可利用其适当调整曲线的形状,使之更符合设计要求;或利用参数的适当选取以获得较好的逼近阶。提出的有理保形插值已用于正在开发的微机CAD并行系统。